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廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù),是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。

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廣立微電子簡(jiǎn)介

  杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù),是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。

  公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案,在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升,成功案例覆蓋多個(gè)集成電路先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。

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2024-12-13 標(biāo)簽:芯片eda廣立微電子 235 0

廣立微正式發(fā)布DE-YMS 2.0版本

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廣立微輕量級(jí)DE-YMS Lite方案多維度提升良率管理

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廣立微2023年凈賺1億元!營(yíng)收近5億,研發(fā)投入超2億

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2023 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到1,000 億美元,同比下滑約 6.1%;其中,2023 年全球...

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一圖讀懂廣立微2023年度報(bào)告

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2024-04-22 標(biāo)簽:集成電路晶圓廣立微電子 387 0

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