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嵌入式核心板

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嵌入式核心板資訊

基于全志T113-i多核異構(gòu)處理器的全國(guó)產(chǎn)嵌入式核心板簡(jiǎn)介

一、嵌入式核心板產(chǎn)品介紹基于全志公司的T113-i處理器精心設(shè)計(jì)的多核異構(gòu)處理器、工業(yè)級(jí)ECK30-T13IA系列嵌入式核心板，采用郵票孔連接的低成本...

2024-10-25 標(biāo)簽：異構(gòu)處理器嵌入式核心板 309 0

T536行業(yè)首發(fā)！飛凌嵌入式FET536-C/FET536-S核心板驚艷亮相

全志科技在2024中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上隆重舉辦了【T536高性能智慧工業(yè)芯片】的全球首發(fā)發(fā)布會(huì)，T536處理器采用4核Cortex-A55+RISC-V...

2024-09-25 標(biāo)簽：嵌入式工業(yè)級(jí)新品 853 0

東勝物聯(lián)AIoT國(guó)產(chǎn)嵌入式開發(fā)平臺(tái)大盤點(diǎn)-瑞芯微系列

在當(dāng)前AIoT項(xiàng)目中，國(guó)產(chǎn)化核心板如東勝物聯(lián)的RK3588、RK3576和RK3568核心板，正成為企業(yè)選擇的重要趨勢(shì)。這些產(chǎn)品基于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的瑞芯微芯片...

2024-07-25 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)瑞芯微國(guó)產(chǎn)化 1101 0

四大優(yōu)勢(shì)！這款僅需78元（未稅）的T113-i全國(guó)產(chǎn)核心板更值得關(guān)注

如果要選一款兼具“更低價(jià)、更靈活、更全能、全國(guó)產(chǎn)”多重優(yōu)勢(shì)的全能型SoM，飛凌嵌入式推出的FET113i-S核心板就是目前非常合適的選擇。

2023-12-01 標(biāo)簽：Linux 全志嵌入式核心板 846 0

嵌入式核心板開發(fā)之ESD靜電保護(hù)

2023-11-28 標(biāo)簽：ESD保護(hù)靜電保護(hù)嵌入式核心板 641 0

【飛凌嵌入式】國(guó)產(chǎn)平臺(tái)RK3568核心板內(nèi)存大升級(jí)！

為滿足更多客戶的需求，飛凌嵌入式現(xiàn)推出FET3568-C工業(yè)級(jí)核心板4GB+32GB大內(nèi)存版本！AI算法、視頻數(shù)據(jù)處理統(tǒng)統(tǒng)無(wú)焦慮！更大內(nèi)存，滿足更多需求。

2022-08-25 標(biāo)簽：arm 內(nèi)存嵌入式核心板 1007 0

多核Cortex-A9核心模塊 | i.MX6Q工業(yè)級(jí)核心板

Cortex-A9核心模塊|i.MX6Q四核千兆網(wǎng)高性能工業(yè)網(wǎng)關(guān)模塊，基于NXP(原freescale) i.MX6 CPU開發(fā)，板載1~2GB內(nèi)存、8...

2021-10-26 標(biāo)簽：核心板嵌入式核心板 896 0

Cortex-A8與STM32的區(qū)別

Cortex-A8是ARM公司研發(fā)的一款微處理器內(nèi)核。 STM32為ST公司（意法半導(dǎo)體）系列產(chǎn)品的簡(jiǎn)稱，尤其是以STM32系列中Cortex-M3與C...

2021-11-01 標(biāo)簽：單片機(jī)Android Linux 1645 0

飛凌FETMX8MP-C核心板多媒體功能測(cè)評(píng)

距離飛凌FETMX8MP-C核心板推出已經(jīng)有一段時(shí)間了，因其強(qiáng)大的性能且具有多領(lǐng)域的通用性，此款核心板受到了很多工程師用戶的青睞。

2021-11-05 標(biāo)簽：嵌入式核心板 986 0

選型必備！最新最全的工業(yè)核心板目錄大全來(lái)了??！

隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的處理器應(yīng)運(yùn)而生。除了國(guó)外的主流半導(dǎo)體廠家，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體廠家也異軍突起。這就為企業(yè)在產(chǎn)品立項(xiàng)、選型時(shí)提供了難題，如何省去比...

2022-02-15 標(biāo)簽：arm 嵌入式 Linux 1173 0

啟揚(yáng)方案：基于ARM嵌入式硬件的智能駕考系統(tǒng)終端解決方案

現(xiàn)如今，汽車已成為很多家庭出行的首選交通工具，考駕照也是每位司機(jī)的必經(jīng)之路。提及駕考過(guò)程，科目二、科目三可是許多司機(jī)的血淚史，某地區(qū)交警將科目二考試搬進(jìn)...

2022-05-19 標(biāo)簽：開發(fā)板嵌入式核心板 750 0

萬(wàn)象奧科嵌入式核心板解決方案！

核心板是將主控MCU及必要外圍器件集成到一個(gè)名片大小的電路板上，將MCU的通信接口，GPIO，存儲(chǔ)器接口等引到板外給用戶使用。

2021-11-23 標(biāo)簽：核心板嵌入式核心板 910 0

新品上市|國(guó)產(chǎn)工業(yè)CPU平臺(tái)，米爾MYC-YT507核心板及開發(fā)板開啟預(yù)售

近日，米爾電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)精心研發(fā)推出MYC-YT507核心板及開發(fā)板，基于全志車規(guī)級(jí)處理器T507而開發(fā)，具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源...

2022-05-07 標(biāo)簽：全志嵌入式核心板 1053 0

嵌入式ARM核心板介紹

隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的項(xiàng)目需要處理復(fù)雜算法及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，需要進(jìn)行豐富的人機(jī)交互操作。高端ARM處理器的逐漸普及也使得“ARM核心板”進(jìn)入廣大...

2021-10-26 標(biāo)簽：核心板嵌入式核心板 1.1萬(wàn) 0

Cortex-A8支持哪兩種存儲(chǔ)模式

Cortex-A8是ARM公司研發(fā)的一款基于ARMv7體系架構(gòu)的微處理器內(nèi)核。Cortex-A8處理器的速率在300MHz到超過(guò)1GHz的范圍，能夠滿足...

2021-11-02 標(biāo)簽：核心板 AM335x Cortex-A8 1040 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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