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      標簽　>　封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝簡介

      　　封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

      　　封裝過程

      　　因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。

      　　以“雙列直插式封裝”（Dual In-line Package，DIP）為例，下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片（Die），經(jīng)過測試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點（Pad，焊盤）跟外部的管腳通過焊接連接起來，然后埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。

      封裝百科

      　　封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

      　　封裝過程

      　　因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。

      　　以“雙列直插式封裝”（Dual In-line Package，DIP）為例，下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片（Die），經(jīng)過測試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點（Pad，焊盤）跟外部的管腳通過焊接連接起來，然后埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。

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      封裝知識

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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。
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      jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861 jf_03363562

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