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封裝設(shè)計

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封裝設(shè)計技術(shù)

這才是封裝設(shè)計應(yīng)有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標簽：元器件焊盤封裝設(shè)計 1189 0

深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優(yōu)化

封裝可行性審查應(yīng)在封裝開發(fā)初期進行，審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計人員做進一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標簽：芯片 AI 芯片封裝 409 0

什么是集成電路封裝？IC封裝為什么重要？IC封裝的類型

集成電路封裝是一種保護半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計和...

2024-01-26 標簽：IC封裝集成電路封裝封裝設(shè)計 2009 0

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后，異質(zhì)整合先進封裝技術(shù)已然成為另一個實現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...

2023-12-19 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)計 1087 0

封裝功能設(shè)計及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減?。ňA減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標簽：芯片晶圓芯片封裝 775 0

PCB的封裝設(shè)計

在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設(shè)計，不然就無法進行后面PCB layout的設(shè)計。 PCB的封裝繪制一般會...

2023-11-07 標簽：元器件軟件封裝設(shè)計 1356 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù)：裝配、封裝...

2023-11-06 標簽：mems 壓力傳感器微電子封裝 1034 0

半導(dǎo)體封裝設(shè)計與分析

近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特...

2023-08-07 標簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計封裝設(shè)計 880 0

集成電路封裝可靠性設(shè)計

封裝可靠性設(shè)計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。

2023-06-15 標簽：集成電路 DFM 封裝設(shè)計 1072 0

封裝設(shè)計與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計與仿真工具的快速發(fā)展。

2023-05-23 標簽：集成電路 pcb 封裝 1068 0

封裝設(shè)計帖子

封裝設(shè)計資料下載

SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)流程立即下載

類別：IC中文資料 2024-04-26 標簽：SiP 封裝設(shè)計 367 0

PCB元件封裝設(shè)計規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2016-12-16 標簽：PCB 封裝設(shè)計 1601 0

PCB元件封裝庫規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2016-08-29 標簽：PCB 元器件封裝設(shè)計 931 0

PADS2007教程－高級封裝設(shè)計立即下載

類別：課件下載 2016-06-29 標簽：PADS2007 封裝設(shè)計 865 0

PCB元件封裝設(shè)計規(guī)范立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2016-01-14 標簽：PCB元件封裝設(shè)計 1235 0

PADS2007高級封裝設(shè)計立即下載

類別：powerpcb 2013-09-13 標簽：PADS2007 封裝設(shè)計 2033 0

PADS_教程－高級封裝設(shè)計立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2012-12-05 標簽：pads 封裝設(shè)計 896 0

封裝設(shè)計資訊

開始報名！PCB/封裝設(shè)計及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會

2024Cadence中國技術(shù)巡回研討會—PCB，封裝設(shè)計及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將...

2024-09-28 標簽：pcb Cadence 封裝設(shè)計 290 0

CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設(shè)計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉

CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進技術(shù)交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次...

2024-08-10 標簽：pcb Cadence 封裝設(shè)計 374 0

長電科技先進封裝設(shè)計能力的優(yōu)勢

作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進的封裝設(shè)計能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極...

2023-12-18 標簽：芯片封裝封裝設(shè)計長電科技 950 0

日月光推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)IDE

日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...

2023-10-18 標簽：芯片 eda 日月光 805 0

芯片封裝設(shè)計

芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...

2023-06-12 標簽：IC 封裝芯片封裝 1760 0

華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》，限時免費領(lǐng)取

近日，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產(chǎn)業(yè)對高技術(shù)...

2022-09-30 標簽：pcb 封裝設(shè)計華秋 957 0

芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”E...

2021-12-21 標簽：IC設(shè)計 eda 封裝設(shè)計 1338 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計——異構(gòu)集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標簽：eda 芯片制造新思科技 1617 0

封裝設(shè)計數(shù)據(jù)手冊

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Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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PCB封裝

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pcb封裝就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時進行調(diào)用。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無焊接實驗設(shè)計制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會阻礙交變電流的流動，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫文件是計算機上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫文件分為靜態(tài)庫和動態(tài)庫，靜態(tài)庫和動態(tài)庫的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動態(tài)庫在鏈接階段沒有被復(fù)制到程序中，而是程序在運行時由系統(tǒng)動態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動態(tài)庫系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動態(tài)庫的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動態(tài)庫也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)，主要運行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設(shè)計輸出等技術(shù)的完美融合
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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