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      標(biāo)簽　>　封裝芯片

      封裝芯片

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      封裝芯片技術(shù)

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      CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言...

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      先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

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      深度探討采用顆粒狀塑封材料封裝芯片的塑封成型工藝

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      芯片掃描方法根據(jù)在產(chǎn)品配方中記錄的芯片配置數(shù)據(jù)，識別產(chǎn)品批次錯誤或配方不正確，防止模具誤操作。

      2021-01-29 標(biāo)簽：人工智能封裝芯片 8814 0

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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個強大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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        +關(guān)注
        TTP223是觸摸鍵檢測IC，提供1個觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點。111
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        MAX485是一個八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個輸入信號接收器R、一個輸出信號驅(qū)動器D。
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