封測

日月光舉辦2023年度最佳供應(yīng)商頒獎典禮

在這個相互聯(lián)系、相互依存的世界，有意義的關(guān)系推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、和平與繁榮。當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正處于一種以地區(qū)變化、資源稀釋、人才斷層和氣候影響為特征的新常態(tài)，...

2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 598 0

華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)其地二期項目奠基

華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在浦口區(qū)奠基。南京市長陳之常，江北新區(qū)管委會主任浦口區(qū)委書記吳勇強(qiáng)，華天科技集團(tuán)董事長肖勝利，華天科技集團(tuán)常務(wù)副...

2024-09-29 標(biāo)簽：集成電路封測 319 0

通富先進(jìn)封測基地兩個子項目迎新進(jìn)展

南通市北高新區(qū)近日迎來重大喜訊，通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項目盛大開工，標(biāo)志著這一百億級重大項目正式拉開建設(shè)序幕。作為2024年省級重點(diǎn)工程，通富先進(jìn)封裝測試...

2024-09-24 標(biāo)簽：集成電路封測 473 0

華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基

近日，華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在南京市浦口區(qū)隆重奠基，標(biāo)志著華天集團(tuán)在該領(lǐng)域的又一重大布局正式啟動。此次項目總投資高達(dá)100億元，彰顯了...

2024-09-24 標(biāo)簽：集成電路設(shè)備封測 951 0

越南定半導(dǎo)體路線圖:2030年建1芯片廠10封測廠

9月23日最新資訊顯示，越南政府于當(dāng)?shù)貢r間21日正式公布了其雄心勃勃的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖，該戰(zhàn)略覆蓋了至2030年的詳細(xì)規(guī)劃及展望至2050年的宏偉愿景...

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測 717 0

華天南京斥資百億,二期先進(jìn)封測基地奠基啟航

南京再添百億級項目新篇章，華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目于9月22日在浦口區(qū)盛大奠基。此舉標(biāo)志著華天集團(tuán)在該領(lǐng)域的深化布局與強(qiáng)勁擴(kuò)張。 ...

2024-09-23 標(biāo)簽：集成電路封測 840 0

日月光完成收購英飛凌兩座封測廠

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要消息，歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商，交易金額...

2024-08-07 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體封測 707 0

總投資超30億元，松山湖晶圓級先進(jìn)封測制造項目用地摘牌

來源：松山湖產(chǎn)促會 5月30日，廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊，擬用于晶圓級先進(jìn)封測制造項目，總投資約30.9...

2024-06-05 標(biāo)簽：晶圓封測封測制造 1666 0

甬矽電子募資12億元加碼多維異構(gòu)先進(jìn)封裝項目

甬矽電子5月27日發(fā)布晚間公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技...

2024-05-29 標(biāo)簽：布線封測 437 0

華天科技在南京再投30億，加速半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)布局

近日，華天科技在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)再下一城，簽署了總投資額高達(dá)30億元的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目。這是自2018年入駐南京以來，華天科技在該地區(qū)布局的第四...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測華天科技 2664 0

華天科技先進(jìn)封測項目簽約

近日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)正式簽約，落戶盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目。該項目總投資額高達(dá)30億元，預(yù)計將于2025年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，為當(dāng)?shù)亟?jīng)...

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試封測 618 0