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標(biāo)簽 > 封測
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在此輸入導(dǎo)芯片封測芯片封測是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,它涉及多個步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 ...
我們將為大家分享一系列干貨,涉及芯片設(shè)計、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測等方面,歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
技術(shù)前沿:凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動芯片封測核心量產(chǎn)工藝
顯示驅(qū)動芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一,目前常見的顯示驅(qū)動芯片包括LCD驅(qū)動芯片和OLED驅(qū)動芯片。LCD驅(qū)動芯片通過接收控制芯片輸出的指令,...
隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統(tǒng)測試。從封裝類型的發(fā)展來看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...
2023-02-09 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測 1669 0
封測領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能
因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測,布建3DI...
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