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標(biāo)簽 > 富士通半導(dǎo)體
富士通是日本排名第一的IT廠商,全球第四大IT服務(wù)公司,全球前五大服務(wù)器和PC機(jī)生產(chǎn)商,曾經(jīng)是世界第二大企業(yè)用硬盤驅(qū)動(dòng)器的制造商(硬盤業(yè)務(wù)于2009年第一季度轉(zhuǎn)移到東芝公司旗下)和第四大移動(dòng)硬盤制造商,是世界財(cái)富500強(qiáng)企業(yè)。
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富士通半導(dǎo)體推出低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器FRAM MB85RC16
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器FRAM又添小封裝成員-SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)...
2012-11-27 標(biāo)簽:FRAM存儲(chǔ)芯片富士通半導(dǎo)體 4798 2
2013年3月19-21日,慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心E1,E2,E3,E4館如期舉辦,電子發(fā)燒友網(wǎng)作為參展商也參加了此次電子行業(yè)的盛宴,現(xiàn)在...
2013-03-20 標(biāo)簽:上海電子展富士通半導(dǎo)體羅姆半導(dǎo)體 4653 1
富士通半導(dǎo)體推出113款適于汽車應(yīng)用的16位和32位MCU
富士通半導(dǎo)體(上海)宣布,推出針對(duì)汽車應(yīng)用的113款MCU,其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 標(biāo)簽:MCU汽車應(yīng)用富士通半導(dǎo)體 3621 0
富士通半導(dǎo)體推出支持PWM調(diào)光的LED驅(qū)動(dòng)芯片MB39C602系列
富士通半導(dǎo)體推出最新支持PWM調(diào)光的LED驅(qū)動(dòng)芯片MB39C602系列,MB39C602系列采用Flyback拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),并帶主動(dòng)PFC,支持PWM調(diào)光。
2012-12-10 標(biāo)簽:LED驅(qū)動(dòng)芯片電源芯片富士通半導(dǎo)體 3497 1
富士通半導(dǎo)體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0
2014年8月11日–富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡(jiǎn)稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件...
2014-08-11 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體CGI Studio 3159 0
MCU:創(chuàng)新應(yīng)用開啟新能源汽車之門
無論是傳統(tǒng)汽車和新能源汽車,安全、綠色、舒適的汽車電子系統(tǒng)是共同的訴求,富士通半導(dǎo)體同樣可為新能源汽車提供一攬子解決方案,基本上涵蓋一輛EV/HEV全部...
2012-10-31 標(biāo)簽:新能源汽車MCU富士通半導(dǎo)體 2759 0
富士通半導(dǎo)體推出采用ARM Cortex-M4和M0+內(nèi)核的 32位微控制器系列產(chǎn)品
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器
富士通半導(dǎo)體攜手京西電子發(fā)布低成本開發(fā)工具CN2100-01-E
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布攜手其中國(guó)最大代理商之一的上海京西電子信息系統(tǒng)有限公司(以下簡(jiǎn)稱京西),已于近日在京西上海辦公室召開了中國(guó)本土化低...
2013-03-06 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體 2173 0
富士通半導(dǎo)體推出基于2.7V-5.5V的寬電壓FRAM產(chǎn)品MB85RC256V
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。
2012-10-16 標(biāo)簽:FRAM電源芯片富士通半導(dǎo)體 2104 0
富士通半導(dǎo)體率先在中國(guó)引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上,富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜,率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和...
2012-12-11 標(biāo)簽:SoC28nm富士通半導(dǎo)體 2025 0
富士通新型Quad SPI接口FRAM MB85RQ8MLX
鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器是一種使用鐵電文件作為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電容器的存儲(chǔ)器。即使斷電也能保留內(nèi)容。結(jié)合了ROM和RAM的優(yōu)點(diǎn),具有快速寫入速度、低功耗和高讀/寫周...
2022-02-17 標(biāo)簽:SPIfram鐵電存儲(chǔ)器 1921 0
富士通半導(dǎo)體強(qiáng)化FM3家族32位微控制器產(chǎn)品陣容
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品
富士通推出帶9KB FRAM的高頻RFID標(biāo)簽芯片-MB89R112
MB89R112芯片用于高頻RFID標(biāo)簽,帶9 KB的FRAM內(nèi)存。FerVID家族產(chǎn)品使用鐵電存儲(chǔ)器(FRAM),具有寫入速度快,高頻可重寫,耐輻射,...
2012-07-31 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體MB89R112RFID標(biāo)簽芯片 1698 0
汽車電子已經(jīng)成為汽車市場(chǎng)的主要差異化指標(biāo)
汽車電子已經(jīng)成為汽車市場(chǎng)的主要差異化標(biāo)準(zhǔn)之一。每年3月, 慕尼黑上海電子展的“汽車電子主題專區(qū)”,都在向觀眾集中展示最核心的汽車電子解決方案。
2013-02-27 標(biāo)簽:上海電子展富士通半導(dǎo)體慕尼黑電子展 1469 0
富士通半導(dǎo)體發(fā)布第二批Cortex-M3 MCU
富士通半導(dǎo)體基于采用英國(guó)ARM處理器內(nèi)核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”,新上市了52款產(chǎn)品加上2010年11月上市的第一批44款產(chǎn)品...
2011-04-26 標(biāo)簽:MCUCortex-M3富士通半導(dǎo)體 1454 0
富士通半導(dǎo)體推出8款MB95630系列產(chǎn)品
富士通半導(dǎo)體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品,使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控...
2011-09-29 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體MB95630 1448 0
富士通半導(dǎo)體推出可支持10種不同接口的接口橋接芯片MB86E631
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內(nèi)部集成了一個(gè)雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口...
2012-10-17 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片接口橋接芯片 1384 0
富士通半導(dǎo)體推出雙通道FLASH微控制器MB95560系列
富士通半導(dǎo)體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性價(jià)比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 標(biāo)簽:微控制器FLASH富士通半導(dǎo)體 1377 0
湖南國(guó)富通半導(dǎo)體公司成立 填補(bǔ)我國(guó)多個(gè)領(lǐng)域空白
湖南國(guó)富通半導(dǎo)體有限公司由日本富士通半導(dǎo)體有限公司與湖南國(guó)科微電子有限公司合資成立,總部設(shè)在國(guó)家級(jí)長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),由湖南國(guó)科微電子有限公司控股,擁有...
2012-03-14 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體國(guó)富通半導(dǎo)體 1200 0
富士通半導(dǎo)體展示基于多級(jí)調(diào)制和高級(jí)ADC/DAC技術(shù)的 超高速短距離數(shù)據(jù)傳輸
富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)已經(jīng)證明可以通過CEI-28G-VSR接口進(jìn)行單信道大于100Gbps的數(shù)據(jù)傳輸,從而將光互聯(lián)論壇(OIF)定義的芯片間電接...
2012-10-22 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸ADC富士通半導(dǎo)體 1159 0
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