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      標(biāo)簽　>　富士通半導(dǎo)體

      富士通半導(dǎo)體

      富士通半導(dǎo)體

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      富士通是日本排名第一的IT廠商，全球第四大IT服務(wù)公司，全球前五大服務(wù)器和PC機(jī)生產(chǎn)商，曾經(jīng)是世界第二大企業(yè)用硬盤驅(qū)動器的制造商（硬盤業(yè)務(wù)于2009年第一季度轉(zhuǎn)移到東芝公司旗下）和第四大移動硬盤制造商，是世界財富500強(qiáng)企業(yè)。

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      富士通半導(dǎo)體資訊

      富士通半導(dǎo)體將攜六大系列新產(chǎn)品亮相2013慕尼黑上海電子展

      富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電...

      2013-03-13 標(biāo)簽：富士通半導(dǎo)體慕尼黑電子展 1157 0

      富士通半導(dǎo)體宣布與安森美半導(dǎo)體展開戰(zhàn)略級合作

      兩家公司已經(jīng)達(dá)成： i）晶圓代工服務(wù)協(xié)議，富士通將為安森美半導(dǎo)體制造晶圓； ii） 安森美半導(dǎo)體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最...

      2014-08-01 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體富士通半導(dǎo)體 1142 0

      富士通半導(dǎo)體MB86L13A獲EDN China 2012年度 創(chuàng)新獎之通信與網(wǎng)絡(luò)類手機(jī)組最佳產(chǎn)品

      富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，其面向LTE專向應(yīng)用而開發(fā)的LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器---MB86L13A榮獲EDN China 201...

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      富士通半導(dǎo)體發(fā)布下一代單芯片收發(fā)器MB86L11A

      富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WC...

      2012-03-02 標(biāo)簽：單芯片富士通半導(dǎo)體MB86L11A 1061 0

      富士通半導(dǎo)體推出基于0.18um技術(shù)的FRAM系列產(chǎn)品

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      富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的電機(jī)控制新技術(shù)---180度全直流變頻空調(diào)方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎之“年度最...

      2012-11-09 標(biāo)簽：富士通半導(dǎo)體直流變頻空調(diào) 1019 0

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      2012-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士通半導(dǎo)體 984 1

      富士通半導(dǎo)體推出0.18μm技術(shù)的SPI FRAM產(chǎn)品

      富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB8...

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      富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計生產(chǎn)率

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      2011-11-23 標(biāo)簽：模擬設(shè)計富士通半導(dǎo)體 781 0

      富士通半導(dǎo)體存儲解決方案公司宣布更名為RAMXEED LIMITED

      近日，富士通半導(dǎo)體存儲器解決方案株式會社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）正式對外宣布了一項(xiàng)...

      2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器富士通半導(dǎo)體 635 0

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