季豐電子

EDS面掃、線掃、點(diǎn)掃的應(yīng)用

能譜儀（EDS）是一種快速分析樣品微區(qū)內(nèi)元素種類及含量的重要工具，通常與掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）組合使用，實(shí)現(xiàn)形貌與成分的對(duì)照。它的工作原...

2023-08-29 標(biāo)簽：硬件SEMEDS 5980 0

季豐量產(chǎn)測(cè)試線設(shè)備——Wafer光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)介紹

Wafer自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備適用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量，可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓各種特征的多...

2023-06-01 標(biāo)簽：晶圓AOI季豐電子 3130 0

季豐電子推射頻FPGA開(kāi)發(fā)板套件GF-FPGA-ZU47方案

FPGA、可編程SoC的領(lǐng)先者AMD公司一直致力于為客戶提供高效、高性能的硬件解決方案，協(xié)助完成構(gòu)思從原型階段到批量生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程。

2023-05-16 標(biāo)簽：fpga射頻soc 2132 0

季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝車間擁有千級(jí)無(wú)塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓封裝工藝流程 966 0

季豐對(duì)存儲(chǔ)器芯片的失效分析方法步驟

由于存儲(chǔ)器中包括結(jié)構(gòu)重復(fù)的存儲(chǔ)單元，當(dāng)其中發(fā)生失效點(diǎn)時(shí), 如何定位失效點(diǎn)成為存儲(chǔ)器失效分析中的最為重要的一步。存儲(chǔ)器芯片的集成度高，字線(WL)和位線(...

2024-08-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器失效分析季豐電子 666 0

季豐電子仿真的主要應(yīng)用

季豐電子硬件研發(fā)事業(yè)部有專門(mén)從事仿真業(yè)務(wù)的團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)硬件電路的電氣完整性。

2023-05-15 標(biāo)簽：pcb硬件電路季豐電子 637 0

季豐電子MonitorMaster系統(tǒng)在BHAST實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用

近日，季豐電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)自主開(kāi)發(fā)的MonitorMaster系統(tǒng)在BHAST實(shí)驗(yàn)中取得了不俗的成果，為BHAST實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控提供了高效、精準(zhǔn)的解決方...

2024-08-19 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)采集季豐電子 532 0

WAT基本定義的介紹

半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試季豐電子 441 0

透射電鏡中的EDS定性與定量分析

季豐電子材料分析實(shí)驗(yàn)室配備賽默飛Talos F200E，EDS定量方法采用標(biāo)準(zhǔn)的Cliff-Lorimer測(cè)試方法，并帶有X射線吸收校正功能，通過(guò)對(duì)樣品...

2024-12-30 標(biāo)簽：EDS透射電鏡季豐電子 175 0