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標簽 > 失效機理
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圖2是器件來源的匯總數(shù)據(jù)。從圖中可以看到,總數(shù) 56批中,進口器件是 19批次,約占總批次的 34% ; 失效樣品有 41只,約占總樣品數(shù)的28. 5%...
MEMS慣性器件在典型應用環(huán)境下的主要失效模式和失效機理進行分析和總結
Yang Chunhua和Liu Qin等人通過對MEMS加速度計的沖擊試驗,發(fā)現(xiàn)懸臂梁、梳齒的受力集中點均在根部,即連接點處。當沖擊應力引起的懸臂梁變...
馬達產(chǎn)品在客戶端運行一段時間后,發(fā)生功能失效。經(jīng)過初步檢測,新陽檢測中心(下文簡稱中心)判斷該問題是組件中的MLCC電容發(fā)生失效導致的。
元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機械等因素的影響。 1、溫度導致失效: 1.1 環(huán)境溫度是導致元件失效的重要因素。 溫度變化對半導體器件的影響:構成雙...
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