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標(biāo)簽 > 失效機(jī)理
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馬達(dá)產(chǎn)品在客戶端運(yùn)行一段時(shí)間后,發(fā)生功能失效。經(jīng)過(guò)初步檢測(cè),新陽(yáng)檢測(cè)中心(下文簡(jiǎn)稱(chēng)中心)判斷該問(wèn)題是組件中的MLCC電容發(fā)生失效導(dǎo)致的。
元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。 1、溫度導(dǎo)致失效: 1.1 環(huán)境溫度是導(dǎo)致元件失效的重要因素。 溫度變化對(duì)半導(dǎo)體器件的影響:構(gòu)成雙...
MEMS慣性器件在典型應(yīng)用環(huán)境下的主要失效模式和失效機(jī)理進(jìn)行分析和總結(jié)
Yang Chunhua和Liu Qin等人通過(guò)對(duì)MEMS加速度計(jì)的沖擊試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)懸臂梁、梳齒的受力集中點(diǎn)均在根部,即連接點(diǎn)處。當(dāng)沖擊應(yīng)力引起的懸臂梁變...
圖2是器件來(lái)源的匯總數(shù)據(jù)。從圖中可以看到,總數(shù) 56批中,進(jìn)口器件是 19批次,約占總批次的 34% ; 失效樣品有 41只,約占總樣品數(shù)的28. 5%...
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