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      標(biāo)簽　>　失效分析

      失效分析

      +關(guān)注18人關(guān)注

      失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
      失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

      文章：160個(gè) 瀏覽：66617次 帖子：41個(gè)

      失效分析資訊

      端子脫落失效分析

      案例背景 Case background 某產(chǎn)品的端子在PCBA組裝完成后約24小時(shí)，端子輕微受力后發(fā)生掉落，經(jīng)分析，判斷該種失效問(wèn)題與端子鍍層合金化存...

      2022-09-13 標(biāo)簽：焊接端子失效分析 2585 0

      芯片失效分析常用方法

      本文主要介紹了芯片失效性分析的作用以及步驟和方法

      2022-08-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體失效分析 1.5萬(wàn) 0

      連接器端子上錫不良失效分析

      連接器（connector）一般是指電連接器，即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。端子連接器作為電氣連接的一種配件，在電路被阻斷或不通的地方充當(dāng)橋...

      2022-08-23 標(biāo)簽：連接器端子失效分析 2927 0

      掃描電子顯微鏡（SEM）在失效分析中的應(yīng)用

      No.1 引言 ? 掃描電子顯微鏡的簡(jiǎn)稱(chēng)為掃描電鏡，英文縮寫(xiě)為SEM 。它利用細(xì)聚焦的電子束，轟擊樣品表面，通過(guò)電子與樣品相互作用產(chǎn)生的二次電子、背散射...

      2022-08-18 標(biāo)簽：失效分析失效檢測(cè)外觀缺陷檢測(cè) 4487 0

      電阻阻值變大導(dǎo)致失效，一招教你看懂它

      1.案例背景 某產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良，初步分析不良是因?yàn)殡娮枳柚底兇髮?dǎo)致。 注：電阻阻值標(biāo)稱(chēng)值為1KΩ，實(shí)際達(dá)到幾十或幾百KΩ。 2.分析過(guò)程 2...

      2022-07-25 標(biāo)簽：電阻檢測(cè)失效分析 9690 0

      LED常見(jiàn)失效案例及分析

      LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過(guò)程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。...

      2022-07-19 標(biāo)簽：led銀膠失效分析 3476 0

      季豐電子可靠性試驗(yàn)和失效分析自研產(chǎn)品助力眾多實(shí)驗(yàn)室能力提升

      季豐電子自2018年成功推出第一款自研產(chǎn)品后，如今已有10多款產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于可靠性試驗(yàn)和失效分析測(cè)試，滿足季豐電子自己使用，同時(shí)也對(duì)外銷(xiāo)售，并獲得眾多...

      2022-06-24 標(biāo)簽：失效分析可靠性試驗(yàn)季豐電子 3115 0

      車(chē)載中控屏核心板開(kāi)機(jī)不良的詳細(xì)分析

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      1.案例背景 某車(chē)載中控屏，在終端客戶運(yùn)行半年左右發(fā)生無(wú)顯示以及黑屏異常。新陽(yáng)檢測(cè)中心（下稱(chēng)“本中心”）通過(guò)對(duì)中控屏主板的應(yīng)力分析（對(duì)殼體、核心電子元器...

      2022-06-21 標(biāo)簽：汽車(chē)電子失效分析emmc 2231 0

      BGA焊接可靠性評(píng)價(jià)指引方案

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      日常分析中，經(jīng)常出現(xiàn)由于BGA焊接可靠性導(dǎo)致的工程、市場(chǎng)失效問(wèn)題，或檢出存在焊接可靠性風(fēng)險(xiǎn)的問(wèn)題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對(duì)象品的風(fēng)險(xiǎn)較難預(yù)測(cè)，...

      2022-06-13 標(biāo)簽：元器件BGA封裝失效分析 2415 0

      LED芯片失效的原因分析

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      LED芯片對(duì)溫度非常敏感，甚至有觀點(diǎn)表示“溫度升高10℃，LED芯片壽命縮短一半”。

      2022-05-12 標(biāo)簽：led芯片失效分析 5992 0

      掃描電鏡應(yīng)用之SEM-EDS金屬材料研究及失效分析

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      材料的性能與組織的關(guān)系 正確的金相分析是失效分析的基礎(chǔ)。首先是對(duì)各種光學(xué)顯微鏡不能分辨的基本顯微組織的分析，如隱針馬氏體、屈氏體等；其次是對(duì)顯微組織精細(xì)...

      2021-12-22 標(biāo)簽：SEM失效分析EDS 5016 0

      金屬斷口學(xué)的發(fā)展及微觀斷裂機(jī)理研究可靠性檢測(cè)

      金屬斷口學(xué)的發(fā)展及微觀斷裂機(jī)理研究可靠性檢測(cè)

      1 斷口是試樣或零件在試驗(yàn)或使用過(guò)程中斷裂后所形成的相匹配表面。 斷口學(xué)是研究斷口的形貌、性質(zhì)，進(jìn)而分析斷裂類(lèi)型和斷裂方式(有時(shí)統(tǒng)稱(chēng)為斷裂模式)、斷裂路...

      2021-12-21 標(biāo)簽：失效分析裂紋 5377 0

      EBSD制樣最有效的方法——?dú)咫x子截面拋光儀

      電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代末,經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已成為顯微組織與晶體學(xué)分析相結(jié)合的一種新的圖像分析技術(shù)。因其成像依賴(lài)于晶體的取向...

      2021-12-17 標(biāo)簽：電化學(xué)失效分析 2261 0

      金屬可靠性檢測(cè)失效分析

      金屬可靠性檢測(cè)失效分析

      不同種類(lèi)的金屬材料和結(jié)構(gòu)件，在載荷、溫度、介質(zhì)等力學(xué)及環(huán)境因素作用下，經(jīng)常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等方式失效。為了避免和預(yù)防事故發(fā)生，失效分析對(duì)新材料、...

      2021-12-17 標(biāo)簽：接觸金屬失效分析 1296 0

      TFT-LCD液晶顯示器構(gòu)造失效分析

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      液晶顯示器的器件構(gòu)造 TFT掃描電鏡照片 CF 液晶成盒基板是由TFT基板與彩膜(CF)基板貼合在一起，并在中間填充液晶構(gòu)成的。其中陣列基板和彩膜基板之...

      2021-12-16 標(biāo)簽：晶閘管液晶顯示器失效分析 2727 0

      陶瓷電容耐壓不良失效分析

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      通過(guò)對(duì)NG樣品、OK樣品進(jìn)行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗(yàn)分析，認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因?yàn)槎伟饽K固化過(guò)程中及固化后...

      2021-12-11 標(biāo)簽：電容器失效分析 2654 0

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      2021-11-29 標(biāo)簽：LED芯片失效分析 1001 0

      高壓LED橫截面結(jié)構(gòu)的觀察SEM失效分析

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      2021-11-29 標(biāo)簽：SEM失效分析 534 0

      LED芯片散熱焦耳熱分布失效分析

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      LED芯片是LED照明的核心部件，芯片溫度過(guò)高會(huì)嚴(yán)重影響LED壽命和發(fā)光質(zhì)量；散熱片作為芯片的唯一散熱手段，在設(shè)計(jì)中必須關(guān)注溫度的分布狀態(tài)；本文主要介紹...

      2021-11-26 標(biāo)簽：LED芯片金屬失效分析 2073 0

      LED照明燈具焦耳熱分布失效分析

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      LED燈具的壽命和質(zhì)量與溫度密切關(guān)聯(lián)，燈珠溫度、外殼溫度、散熱溫度將關(guān)系到LED燈具的光照均勻、人身安全和質(zhì)量壽命，本文主要介紹使用紅外熱像儀檢測(cè)LED...

      2021-11-26 標(biāo)簽：led失效分析燈珠 2124 0

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        　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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        Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
      • 醫(yī)療機(jī)器人
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        醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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