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      標(biāo)簽　>　多層陶瓷

      多層陶瓷

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      　　多層陶瓷技術(shù)，為適應(yīng)電子整機(jī)向短、小、輕、薄化發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的高密度電路基板技術(shù)。

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      多層陶瓷簡(jiǎn)介

      　　多層陶瓷技術(shù)，為適應(yīng)電子整機(jī)向短、小、輕、薄化發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的高密度電路基板技術(shù)。

      　　用于多層基板的材料特性要求有：（1） 高絕緣電阻（不小于1014歐·厘米）；（2） 低介電常數(shù)，以減少信號(hào)延遲時(shí)間；（3） 低損耗因數(shù)；（4） 基板的燒成溫度在1100℃以下；（5） 基板的熱膨脹系數(shù)與硅相近；（6） 高熱傳導(dǎo)系數(shù)；（7） 良好的力學(xué)特性；（8） 化學(xué)性能穩(wěn)定。

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      多層陶瓷知識(shí)

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      2023-09-22 標(biāo)簽：連接器LTCC焊接工藝 934 0

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