完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 復合材料
復合材料是人們運用先進的材料制備技術將不同性質的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。一般定義的復合材料需滿足以下條件:(i) 復合材料必須是人造的,是人們根據需要設計制造的材料;
文章:215個 瀏覽:13104次 帖子:8個
走進維修現(xiàn)場:高分子復合材料技術讓腐蝕的換熱器管板“重獲新生”
列管式換熱器是化工、制藥、冶金、石化等行業(yè)中非常關鍵的設備,而管板作為列管式換熱器中不可或缺的部件,在使用過程中,由于介質的腐蝕作用,管板很容易受損,甚...
2021年8月,全球先進材料集團Haydale宣布與空客公司共享一系列可防止雷擊的石墨烯增強預浸料的知識產權,空客公司為該技術提交了聯(lián)合專利申請。與現(xiàn)有...
用于極端環(huán)境下的熱防護材料——仿貝殼納米復合氣凝膠
來源?|? Advanced Materials 01 背景介紹 極端環(huán)境(如深空和深海)對氣凝膠材料的熱防護性能提出了更高要求:一方面,氣凝膠需兼具超...
羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復合材料,設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入...
研究具有優(yōu)異的散熱性能的雙三維網絡結構的石墨烯基復合材料
通過將氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)和氟化石墨烯等多種電絕緣和導熱納米材料引入聚合物基體中,以提高所制備的聚合物復合材料的導熱性能和電絕緣性能是改性手...
歐洲空客(Airbus)和美國波音(Boeing)等主要航空原始設備制造商已顯示出在航空領域大規(guī)模應用復合材料的潛力,而美國宇航局(NASA)則一直在尋...
2023年廣東省碳纖維行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
分城市來看,東莞市、深圳市及廣州市碳纖維行業(yè)產業(yè)鏈企業(yè)數量較多,碳纖維全產業(yè)鏈建設相對完善。從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)企業(yè)分布來看,碳纖維制造企業(yè)主要圍繞深圳、東莞進...
中山大學吳武強/昆士蘭大學王連洲:大面積防水耐用的鈣鈦礦發(fā)光紡織品
考慮到海洋環(huán)境和真實環(huán)境是復雜和動態(tài)的(如水流速度、pH值和深度),作者專門研究了PLT的抗酸/堿性,并評估了其安全性和可靠性。CsPbBr3@HPβC...
西北工業(yè)大學化學與化工學院顧軍渭教授“結構/功能高分子復合材料”(SFPC)課題組團隊以聚酰亞胺(PI)為基體、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球為模板,...
分子間氫鍵可以促進聚合物鏈段的重排,從而誘導聚合物材料的結構和性能的自愈合。為了驗證PBAx–PDMS的自愈合性能,利用分子模擬得到聚合物的界面粘附能(...
常用熱界面材料硅脂的導熱系數僅為2 W·m?1·K?1,對器件的熱性能改善有限。因此,熱界面材料作為解決器件散熱問題的重要手段,迫切需要尋求高性能的熱界面材料。
根據研究機構Research And Markets的報告,全球陶瓷基復合材料市場預計將從2021年的113.5億美元增長到2022年的122.6億美元...
一文讀懂新材料在軍工領域的應用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
鋁合金在航空工業(yè)中主要用于制造飛機的蒙皮、隔框、長梁和珩條等;在航天工業(yè)中,鋁合金是運載火箭和宇宙飛行器結構件的重要材料,在兵器領域,鋁合金已成功地用于...
涂層隱身材料產業(yè)化應用較多的為物理涂覆法、物理氣相沉積法和熱噴涂法,其中常溫領域下物理涂覆法 一般即可滿足要求,而在高溫領域下往往需要采用物理氣相沉積法...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |