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標(biāo)簽 > 基板材料
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HDI板通常采用多層結(jié)構(gòu),包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號層、電源層和地層,支持復(fù)雜的信號傳輸和電路連接。相比之下,普通PCB可能采用較少的層次。
基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強纖維材料外,作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等,都...
在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián),陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優(yōu)良的密封性,金屬導(dǎo)電層的方...
高頻基板材料的介電常數(shù)(Dk),必須小而且很穩(wěn)定,通常是越小越好,信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲;介質(zhì)損耗(...
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,簡稱LTCC)技術(shù)以其優(yōu)良的性能在消費電子、航空航天和軍事裝備領(lǐng)域有著...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對PCB板的性能要求也越來越高。在不同的應(yīng)用場景中,如通信、雷達、衛(wèi)星等,高頻信號的處理變得越來越重要。 中低頻PCB板 中低頻...
湃泊科技獲近1.5億融資,加速產(chǎn)線擴張與研發(fā)
東莞市湃泊科技有限公司(湃泊科技),作為新興的“小京瓷”級企業(yè),近期在資本市場取得顯著進展,連續(xù)完成兩輪融資,總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業(yè)...
菲林底板 菲林底板是PCB生產(chǎn)的前導(dǎo)工序。在生產(chǎn)某一種PCB時,PCB的每種電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(焊阻圖形和字符)至少都...
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