基板

揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...

2024-12-09 標(biāo)簽：材料基板芯片封裝 445 0

2024-11-21 標(biāo)簽：封裝allegro基板 278 0

GigaModule系列產(chǎn)品特性簡(jiǎn)介

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...

2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)基板 655 0

探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...

2024-08-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 705 0

高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)

封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益...

2024-07-16 標(biāo)簽：電阻電子元器件基板 769 0

芯片鍵合：芯片與基板結(jié)合的精密工藝過程

在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片pcb封裝技術(shù) 2300 0

AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

2024-03-22 標(biāo)簽：基板電子封裝 659 0

PCB全制程流程介紹

通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置

2024-03-15 標(biāo)簽：pcb蝕刻基板 508 0

印刷基板開孔機(jī)導(dǎo)軌絲桿的作用

直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動(dòng)零部件，被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)中，尤其是在印刷基板開孔機(jī)中，起著非常重要的作用?？梢哉f(shuō)，沒有導(dǎo)軌絲桿，印刷基板開孔...

2023-12-06 標(biāo)簽：基板導(dǎo)軌滾珠螺母 545 0

對(duì)話王寧寧：探索磁性元件封裝基板集成技術(shù)

電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點(diǎn)？王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會(huì)上分享的新型封裝基板集成技術(shù)，將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新？ 在2024年第11屆功率...

2024-12-16 標(biāo)簽：封裝基板磁性元件 156 0

欣興電子對(duì)玻璃芯基板組件的焊點(diǎn)可靠性研究

我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動(dòng)專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...

2024-12-09 標(biāo)簽：pcb基板焊點(diǎn) 164 0

DNP：推進(jìn)玻璃芯板樣品驗(yàn)證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)

原創(chuàng) 齊道長(zhǎng) 未來(lái)半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來(lái)半導(dǎo)體反饋 ，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板DNP 169 0

高性能半導(dǎo)體封裝TGV技術(shù)的最新進(jìn)展

摘要：在最近的半導(dǎo)體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關(guān)鍵。TSV 具有顯著的優(yōu)勢(shì)，包括高互連密度、...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 601 0

基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對(duì)人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板采用鍍通孔...

2024-11-27 標(biāo)簽：玻璃基板基板 162 0