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標(biāo)簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
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射頻芯片是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關(guān)于射頻芯片的相關(guān)公司以及...
目前基帶芯片在我們生活中已經(jīng)得到廣泛的運用,本文主要詳細(xì)介紹了基帶芯片的定義與組成,其次也羅列出了基帶芯片的六大產(chǎn)商。
2017-12-16 標(biāo)簽:基帶芯片 4.3萬 0
2019年是公認(rèn)的5G元年,從全球范圍來看,不論是運營商態(tài)度還是設(shè)備商的5G產(chǎn)品,已經(jīng)呈全面勃發(fā)態(tài)勢。
在手機終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系?
知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國際分析師郭明錤透露,蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2019年2月26日,紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510,據(jù)官方報道,這款芯片采用臺積電12nm制程工藝,可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式,...
資料顯示,東芯通信并沒有在商業(yè)上有成功建樹,成立以來從未盈利,基本靠政府資助生存。東芯通信的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)落后,行業(yè)專家也“不太看好企業(yè)未來的發(fā)展”。那么...
5G基帶芯片最新進展:高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾進度報告
簡單來講,基帶(Baseband)其實是手機中的一塊電路,負(fù)責(zé)完成移動網(wǎng)絡(luò)中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處...
CPU處理器:對整個移動臺進行控制盒管理,完成GSM終端所有的軟件功能,即GSM通信協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡(luò)層、 MMI和應(yīng)用層軟件。信道編碼器:主...
2020-07-01 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器基帶芯片數(shù)字芯片 1.1萬 0
以深圳為代表的廣東,再次成為5G新業(yè)務(wù)的實驗田,雖然北京部署5G更快,但最近深圳的利好政策和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)更有機會勝出。深圳移動5G創(chuàng)新中心主任呂贊福分享了他...
第一:搭載采用臺積電4nm先進工藝制程、驅(qū)動CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的誕生與應(yīng)用落地,標(biāo)志著蘋果在移動端SOC芯片“最強”的...
2018年Q1基帶芯片市場前三 高通獨占榜首三星LSI超過聯(lián)發(fā)科
Strategy Analytics的這份研究報告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā)科,海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器...
現(xiàn)在的5G手機值不值得買?5G將會給運營商帶來哪些利好?中國5G用戶數(shù)量在2025年會達到怎能的當(dāng)量?來自網(wǎng)友、國泰君安證券電子行業(yè)分析師王聰和GSMA...
定制版X60基帶?!iPhone13或支持低軌衛(wèi)星通信
隨著SpaceX的星鏈計劃出貨終端數(shù)達到10萬,越來越多的目光開始投向衛(wèi)星通信市場,手機公司也不例外。根據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布的預(yù)測,iPhone1...
自2017年底至今,芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,預(yù)計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。...
5G芯片市場風(fēng)煙再起!高通發(fā)布最新四款全新移動平臺,聯(lián)發(fā)科支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)基帶芯片性能展示
10月26日,高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺...
2021-10-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科基帶芯片 6738 0
幾天前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下全新5G基帶芯片M80,部分性能指數(shù)都略微超過了高通驍龍X60,這讓高通有點不爽,這不,才沒過幾天,在距離X60基帶發(fā)布還差...
高通在財報會議中已經(jīng)確認(rèn),2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。可以預(yù)見,這一變化甚至將深刻影響到5G時代基帶芯片的格局。蘋果的選擇將改...
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