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標(biāo)簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
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得益于過去四年間對LTE基帶芯片市場的壟斷,該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場份額達(dá)到31%,連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場龍頭...
蘋果自研5G基帶芯片,補(bǔ)齊短板強(qiáng)攻2020年5G手機(jī)市場
在美國,商用5G視乎目前僅限于毫米波頻譜,這種技術(shù)在城市地區(qū)、室內(nèi)以及短距離都能很好工作。中國則集中在6GHz以下的頻段,IDC研究經(jīng)理認(rèn)為,目前在5G...
傳蘋果或涉足GPU和基帶芯片研發(fā) 為何在自研道路上越走越遠(yuǎn)?
而近期外媒的消息顯示,蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對外招聘信息,他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士;而一個月前,他們同樣在招募“...
有人評論,蘋果真的沒有競爭對手,如果有,那就只有它自己了。 ? ? 長期以來,蘋果就是電子消費(fèi)品的技術(shù)風(fēng)向標(biāo),從電容式觸摸屏、3D Touch……到自研...
蘋果 2018年 iPhone 的獨家基帶芯片供應(yīng)商,高通將可能徹底出局
據(jù)凱基投顧分析師郭明錤在最新投資人報告中指出,英特爾可能會成為蘋果 2018年所有新款 iPhone 的獨家基帶芯片供應(yīng)商,而高通將徹底出局。一改之前高...
2011年第1季全球行動基頻晶片銷售額年增20%至35億美元;高通(Qualcomm)憑藉在CDMA、W-CDMA、LTE市場的領(lǐng)先地位拿下當(dāng)季出貨量、...
日前,由合肥東芯通信公司承擔(dān)的合蕪蚌試驗區(qū)重大科技項目取得重大成果,自主研發(fā)出國內(nèi)4G TD-LTE基帶芯片。該芯片從研發(fā)到流片僅用了26個月時間,一次...
英特爾或?qū)⑼耆顺?G市場 聯(lián)發(fā)科和廣和通接手
有外媒報道稱英特爾可能會在徹底退出 5G 市場,同時終止關(guān)于 WWAN 技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā),而且4G也將在 2025 年完成最后的交付后終結(jié)相關(guān)業(yè)務(wù)。 而據(jù)...
2023-03-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾基帶芯片 1512 0
高通續(xù)吃蘋果5G基帶芯片訂單,2026年前iPhone仍遭“卡脖子”
當(dāng)時,蘋果在其被譽(yù)為具有“劃時代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器,同時引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品,以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)...
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院:5G對終端提出全新要求了
C114訊 11月5日消息(樂思)今日,2020中國5G終端全球創(chuàng)新峰會暨第八屆中國手機(jī)設(shè)計大賽天鵝獎頒獎禮正式開啟。在會上,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院...
CS6810是星思首顆自研5G基帶芯片,可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。
星思完成中電系基金產(chǎn)業(yè)輪融資,戰(zhàn)略布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片
全世界目前蜂窩移動通信網(wǎng)絡(luò)只覆蓋地球表面的百分之六,但6g是利用通信衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)技術(shù)真正的天空和一體化全球沒有極點接頭的天空覆蓋航空里程為6g ,實現(xiàn)衛(wèi)星通...
LTE基帶芯片市場:競爭對手生產(chǎn)就緒,搶奪高通市場份額
手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場與去...
外媒:華為麒麟新芯片將領(lǐng)先高通 發(fā)布全球首款集成5G基帶芯片
8月26日消息,據(jù)外媒報道稱,華為在9月6日舉行的活動上,將要發(fā)布新一代麒麟芯片,而這次他們會完全領(lǐng)先高通,推出全球首款集成5G基帶的芯片,并且還可能會...
對于已經(jīng)工作的工程師來說,包含流片環(huán)節(jié)才算是一個完整的芯片項目。只有完成流片,才能將芯片投入生產(chǎn),滿足市場需求。
iPhone12系列自開啟國行版預(yù)約后,預(yù)訂量已經(jīng)突破150萬部
據(jù)了解,iPhone12采用的是高通X55基帶芯片,這款芯片目前被多款主流5G終端采用,可同時支持NSA(非獨立組網(wǎng))與SA(獨立組網(wǎng))、5G載波聚合、...
2020-11-02 標(biāo)簽:基帶芯片5G網(wǎng)絡(luò)iphone12 1247 0
蘋果能擺脫高通的吸血,但擺不脫高通專利,再加上英特爾基帶一如既往的拉,自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后,iPhonX系列的幾款手機(jī),在信號上的口碑一落千丈。
英特爾(Intel)在移動設(shè)備市場傳出捷報,英特爾4G LTE數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)芯片傳已強(qiáng)勢擠進(jìn)蘋果(Apple)預(yù)計9月發(fā)表的新款iPhone供應(yīng)鏈...
紫光展銳發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺以及首款5G基帶芯片春藤510
馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術(shù)平臺,將持續(xù)助力展銳春藤物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品向5G蔓延發(fā)展。不久的將來,紫光展銳將陸續(xù)推出基于馬卡魯技術(shù)平臺的春藤產(chǎn)品系列?!榜R...
速度慢且發(fā)熱嚴(yán)重,傳蘋果5G基帶原型“落后高通最佳芯片三年”
報告稱,蘋果公司準(zhǔn)備將其基帶芯片用于新款iphone機(jī)型。但是,2022年末的測試結(jié)果顯示,芯片速度過慢,而且很容易過熱。電路板非常龐大,占iphon...
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