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標(biāo)簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
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5G基帶芯片最新進(jìn)展:高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾進(jìn)度報(bào)告
簡(jiǎn)單來(lái)講,基帶(Baseband)其實(shí)是手機(jī)中的一塊電路,負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線(xiàn)信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處...
5G 基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈,6 家芯片供應(yīng)商分庭抗禮
“5G”是2019年無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的熱點(diǎn)話(huà)題,每個(gè)人都大談5G,無(wú)論是通過(guò)5G的“Sub-6GHz” 還是毫米波頻段,這項(xiàng)技術(shù)的核心在于端到端的信號(hào)連接。...
2019年2月26日,紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510,據(jù)官方報(bào)道,這款芯片采用臺(tái)積電12nm制程工藝,可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式,...
紫光展銳發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)以及首款5G基帶芯片春藤510
馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術(shù)平臺(tái),將持續(xù)助力展銳春藤物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品向5G蔓延發(fā)展。不久的將來(lái),紫光展銳將陸續(xù)推出基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的春藤產(chǎn)品系列?!榜R...
5G模式下,驍龍X55可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度;同時(shí)支持Cat 22 LTE帶來(lái)最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。驍...
2019-02-25 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器基帶芯片5G 6277 0
蘋(píng)果的調(diào)制解調(diào)器芯片還是要自己做
蘋(píng)果可能正在采取行動(dòng),開(kāi)發(fā)自己的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器。
2019-02-11 標(biāo)簽:基帶芯片 1780 0
華為推出巴龍5000基帶芯片多項(xiàng)性能據(jù)世界第一
巴龍5000是世界上首款單芯片多模的5G芯片(3G/4G/5G),能耗更低、性能更強(qiáng)、時(shí)延更短;采用了更強(qiáng)的工藝,比如7nm制程;支持NSA和SA雙架構(gòu)...
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用,手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器,此前高通、英特爾、三星、華...
聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過(guò)這個(gè)冬天?
除了基帶芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影,而在5月份高...
2018-12-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科基帶芯片 3670 0
聯(lián)發(fā)科推出曦力M70 5G基帶芯片 最快2019年搭載終端產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科表示,隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出,消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來(lái)的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場(chǎng)上將成為Sub-6...
最火爆的是展品 Helio M70 首秀!Helio M70 位居第一波推出 5G 多模整合芯片之列, 結(jié)合開(kāi)放架構(gòu)的 NeuroPilot AI 平臺(tái)...
盤(pán)點(diǎn)目前全球5G產(chǎn)業(yè)鏈布局
本文我們將對(duì)5G生態(tài)鏈中的五個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析,詳細(xì)梳理當(dāng)前國(guó)內(nèi)外5G核心產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況。
蘋(píng)果放棄高通 新iPhone基帶芯片訂單英特爾獨(dú)吃
隨著蘋(píng)果3款新iPhone的亮相,市場(chǎng)預(yù)估處理器大廠英特爾(Intel)在14納米制程的產(chǎn)能缺貨狀況可能更加吃緊。
5G時(shí)代基帶芯片市場(chǎng)大洗牌 蘋(píng)果、高通和英特爾上演三國(guó)殺
高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中已經(jīng)確認(rèn),2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片??梢灶A(yù)見(jiàn),這一變化甚至將深刻影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。蘋(píng)果的選擇將改...
衛(wèi)星國(guó)檢中心:北斗三號(hào)的成功離不開(kāi)“中國(guó)芯”的努力
按照計(jì)劃,年底前我國(guó)將建成由18顆北斗三號(hào)衛(wèi)星組成的基本系統(tǒng),為“一帶一路”沿線(xiàn)國(guó)家提供服務(wù)。
2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額報(bào)告:三星或超聯(lián)發(fā)科
近日,市場(chǎng)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科》顯示,2018年...
2018-08-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子基帶芯片 4867 0
2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)前三 高通獨(dú)占榜首三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科
Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā)科,海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器...
5G基帶芯片“比武”,各巨頭在5G的世界中誰(shuí)將成為最終王者
隨著社會(huì)和科技的發(fā)展,有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)是越來(lái)越離不開(kāi)手機(jī)了?即時(shí)通訊、移動(dòng)支付這是兩個(gè)最頻繁使用到的地方,這些的操作都需要在有網(wǎng)絡(luò)的情況下,在手機(jī)沒(méi)網(wǎng)的情況下...
蘋(píng)果不再使用英特爾5G基帶芯片,實(shí)屬誤讀
事實(shí)上,內(nèi)部代號(hào)“Sunny Peak”的芯片組為集成了WiFi和藍(lán)牙功能的組件,該組件只是手機(jī)SoC中集成的一個(gè)模塊。
華為高通四大廠商推出5G基帶芯片 5G商用競(jìng)爭(zhēng)白熱化
自2017年底至今,芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。...
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