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標(biāo)簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
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2017年基帶市場(chǎng):英特爾、海思和三星LSI兩位數(shù)增長(zhǎng)
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報(bào)告《2017年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:英特爾,海思半導(dǎo)體和三星出貨量呈兩位數(shù)增長(zhǎng)》...
iPhone 13系列或?qū)⒉捎酶咄旪圶60 5G基帶
現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過(guò)去小半年,而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報(bào)道稱,iPhone 13系列或?qū)⒉?..
手機(jī)基帶芯片的發(fā)展歷程和演進(jìn)趨勢(shì)
除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷的技術(shù)革新之外,蘋(píng)果與高通的“恩怨”暫時(shí)也上了節(jié)點(diǎn),英特爾5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié),預(yù)示5G基帶芯...
2022-07-25 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器模擬信號(hào)基帶芯片 4372 0
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用,手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器,此前高通、英特爾、三星、華...
全部芯片自研?!iPhone 15徹底 “去高通化”,大陸“果鏈”影響不大是喜還是悲?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)1月10日,臺(tái)媒援引iPhone供應(yīng)鏈消息稱,2023年上市的iPhone 15將成為首支全部采用蘋(píng)果自研芯片的iPhon...
華為推出巴龍5000基帶芯片多項(xiàng)性能據(jù)世界第一
巴龍5000是世界上首款單芯片多模的5G芯片(3G/4G/5G),能耗更低、性能更強(qiáng)、時(shí)延更短;采用了更強(qiáng)的工藝,比如7nm制程;支持NSA和SA雙架構(gòu)...
中移物聯(lián)網(wǎng)向海思采購(gòu)200萬(wàn)套海思巴龍Balong 711基帶芯片 全球累計(jì)出貨已超過(guò)1億套
根據(jù)中國(guó)移動(dòng)公告,近日,中移物聯(lián)網(wǎng)公司向華為旗下的上海海思采購(gòu)了200萬(wàn)套海思巴龍Balong 711基帶芯片。
2020-01-14 標(biāo)簽:海思基帶芯片中移物聯(lián)網(wǎng) 4111 0
近日美國(guó)投資銀行考恩公司發(fā)布了一份投資報(bào)告,報(bào)告中顯示蘋(píng)果的5G之路將會(huì)遇到很大的波折。因?yàn)榕c高通的專(zhuān)利問(wèn)題,導(dǎo)致蘋(píng)果一直在與英特爾合作研發(fā)基帶,而5G...
銳迪科微電子成立于2004年,致力于射頻及混合信號(hào)芯片和系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品主要包括GSM基帶/多制式射頻...
2021-04-02 標(biāo)簽:模擬開(kāi)關(guān)基帶芯片通訊芯片 3935 0
華為、小米都OUT了,這才是智能手機(jī)決勝關(guān)鍵!
我們期待手機(jī)基帶市場(chǎng)變革能為未來(lái)智能手機(jī)發(fā)展奠定基石,更希望能有新的闖入者能攪動(dòng)基帶市場(chǎng),帶來(lái)更大更快的變化,為消費(fèi)者帶來(lái)更好體驗(yàn)。
衛(wèi)星國(guó)檢中心:北斗三號(hào)的成功離不開(kāi)“中國(guó)芯”的努力
按照計(jì)劃,年底前我國(guó)將建成由18顆北斗三號(hào)衛(wèi)星組成的基本系統(tǒng),為“一帶一路”沿線國(guó)家提供服務(wù)。
華為新手機(jī)拆解出了什么?麒麟9000s芯片實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化
隨著華為新款手機(jī)Mate60 Pro的未發(fā)先售,盡管華為官方并未太多談及該手機(jī)各方面的技術(shù)參數(shù),但根據(jù)不少數(shù)碼愛(ài)好者的實(shí)際測(cè)算,其網(wǎng)速已經(jīng)達(dá)到5G標(biāo)準(zhǔn)。
展訊3G超越聯(lián)發(fā)科 躋身三星最大基帶供應(yīng)商
展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是展訊目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計(jì),展訊也是三星目前最大的...
華為芯片密集發(fā)布并將全球首發(fā)集成5G基帶芯片
華為將全球首發(fā)集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發(fā)?
成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),注冊(cè)資本27800萬(wàn)元,于2010年8月在深圳創(chuàng)業(yè)板成功上市(股票代碼:300101...
聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713
聯(lián)芯科技在2012年中國(guó)國(guó)際通信展現(xiàn)場(chǎng)展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。
2012-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 3710 0
聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過(guò)這個(gè)冬天?
除了基帶芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影,而在5月份高...
2018-12-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科基帶芯片 3630 0
全球首個(gè)支持5G Advanced-ready基帶芯片及射頻系統(tǒng)問(wèn)世!高通X75亮點(diǎn)解讀
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)2023年,全球5G發(fā)展如火如荼,5G-Advanced作為5G技術(shù)的演進(jìn)版本,目標(biāo)直指泛在萬(wàn)兆和千億聯(lián)接能力,是支撐數(shù)字...
要聞:俄羅斯將制定人工智能?chē)?guó)家戰(zhàn)略 紫光展銳入局5G基帶芯片
目前梳理來(lái)看,已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片的公司主要有6家,分別是華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中,華為、高通和英特爾已經(jīng)做了一次更新,都發(fā)布了...
芯片股破發(fā)!翱捷科技中一簽虧2.7萬(wàn)元,科創(chuàng)板回歸理性?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)1月14日,翱捷科技正式在科創(chuàng)板上市,公司欲募集資金68.83億元。但令人驚訝的是,在競(jìng)價(jià)階段翱捷科技便低開(kāi)20.99%,...
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