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標(biāo)簽 > 基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。

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基帶芯片資訊

射頻芯片有哪些公司_基帶芯片與射頻芯片的區(qū)別

射頻芯片是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形, 并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關(guān)于射頻芯片的相關(guān)公司以及...

2017-12-16 標(biāo)簽:射頻芯片基帶芯片 9.0萬(wàn) 0

基帶芯片有哪些公司_基帶芯片廠商介紹

目前基帶芯片在我們生活中已經(jīng)得到廣泛的運(yùn)用,本文主要詳細(xì)介紹了基帶芯片的定義與組成,其次也羅列出了基帶芯片的六大產(chǎn)商。

2017-12-16 標(biāo)簽:基帶芯片 4.3萬(wàn) 0

八款5G基帶芯片對(duì)比,誰(shuí)才是王者?

2019年是公認(rèn)的5G元年,從全球范圍來(lái)看,不論是運(yùn)營(yíng)商態(tài)度還是設(shè)備商的5G產(chǎn)品,已經(jīng)呈全面勃發(fā)態(tài)勢(shì)。

2019-03-16 標(biāo)簽:基帶芯片5G 3.3萬(wàn) 0

射頻芯片與基帶芯片有哪些區(qū)別

在手機(jī)終端中,射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大

2021-12-21 標(biāo)簽:芯片射頻芯片基帶芯片 2.2萬(wàn) 0

射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系?

射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系?

在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系?

2020-11-20 標(biāo)簽:電磁波射頻芯片基帶芯片 2.0萬(wàn) 0

什么是基帶芯片 基帶芯片研發(fā)難點(diǎn)有哪些

知名蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露,蘋(píng)果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。

2022-07-18 標(biāo)簽:蘋(píng)果基帶芯片5G 1.4萬(wàn) 0

5G基帶芯片的幾大設(shè)計(jì)難點(diǎn)

2019年2月26日,紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510,據(jù)官方報(bào)道,這款芯片采用臺(tái)積電12nm制程工藝,可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式,...

2019-03-01 標(biāo)簽:基帶芯片紫光展銳 1.4萬(wàn) 0

全志科技為何要接盤(pán)一個(gè)營(yíng)收為零的東芯通信

資料顯示,東芯通信并沒(méi)有在商業(yè)上有成功建樹(shù),成立以來(lái)從未盈利,基本靠政府資助生存。東芯通信的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)落后,行業(yè)專(zhuān)家也“不太看好企業(yè)未來(lái)的發(fā)展”。那么...

2016-09-14 標(biāo)簽:基帶芯片5G全志 1.4萬(wàn) 0

5G基帶芯片最新進(jìn)展:高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾進(jìn)度報(bào)告

簡(jiǎn)單來(lái)講,基帶(Baseband)其實(shí)是手機(jī)中的一塊電路,負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處...

2019-03-10 標(biāo)簽:高通華為基帶芯片 1.2萬(wàn) 0

全面解析華為高通基帶芯片誰(shuí)厲害?

全面解析華為高通基帶芯片誰(shuí)厲害?

CPU處理器:對(duì)整個(gè)移動(dòng)臺(tái)進(jìn)行控制盒管理,完成GSM終端所有的軟件功能,即GSM通信協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡(luò)層、 MMI和應(yīng)用層軟件。信道編碼器:主...

2020-07-01 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器基帶芯片數(shù)字芯片 1.1萬(wàn) 0

5G發(fā)展痛點(diǎn)多,深圳先行有哪三大利好?

以深圳為代表的廣東,再次成為5G新業(yè)務(wù)的實(shí)驗(yàn)田,雖然北京部署5G更快,但最近深圳的利好政策和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)更有機(jī)會(huì)勝出。深圳移動(dòng)5G創(chuàng)新中心主任呂贊福分享了他...

2019-09-06 標(biāo)簽:華為中國(guó)移動(dòng)基帶芯片 9860 0

什么是基帶芯片?為何搞不定基帶芯片?

第一:搭載采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)工藝制程、驅(qū)動(dòng)CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的誕生與應(yīng)用落地,標(biāo)志著蘋(píng)果在移動(dòng)端SOC芯片“最強(qiáng)”的...

2022-11-12 標(biāo)簽:SoC芯片基帶芯片 9809 0

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)前三 高通獨(dú)占榜首三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)前三 高通獨(dú)占榜首三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科

Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā)科,海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器...

2018-07-27 標(biāo)簽:高通LTE基帶芯片 8854 0

炒作?5G手機(jī)是真實(shí)需求嗎?

現(xiàn)在的5G手機(jī)值不值得買(mǎi)?5G將會(huì)給運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)哪些利好?中國(guó)5G用戶數(shù)量在2025年會(huì)達(dá)到怎能的當(dāng)量?來(lái)自網(wǎng)友、國(guó)泰君安證券電子行業(yè)分析師王聰和GSMA...

2019-08-30 標(biāo)簽:三星電子華為基帶芯片 8658 0

定制版X60基帶?!iPhone13或支持低軌衛(wèi)星通信

隨著SpaceX的星鏈計(jì)劃出貨終端數(shù)達(dá)到10萬(wàn),越來(lái)越多的目光開(kāi)始投向衛(wèi)星通信市場(chǎng),手機(jī)公司也不例外。根據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布的預(yù)測(cè),iPhone1...

2021-08-31 標(biāo)簽:高通iPhone蘋(píng)果 8443 0

盤(pán)點(diǎn)目前全球5G產(chǎn)業(yè)鏈布局

盤(pán)點(diǎn)目前全球5G產(chǎn)業(yè)鏈布局

本文我們將對(duì)5G生態(tài)鏈中的五個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行分析,詳細(xì)梳理當(dāng)前國(guó)內(nèi)外5G核心產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況。

2018-11-12 標(biāo)簽:基帶芯片5G 8257 0

華為高通四大廠商推出5G基帶芯片 5G商用競(jìng)爭(zhēng)白熱化

自2017年底至今,芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。...

2018-07-06 標(biāo)簽:高通華為基帶芯片 6980 0

5G芯片市場(chǎng)風(fēng)煙再起!高通發(fā)布最新四款全新移動(dòng)平臺(tái),聯(lián)發(fā)科支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)基帶芯片性能展示

5G芯片市場(chǎng)風(fēng)煙再起!高通發(fā)布最新四款全新移動(dòng)平臺(tái),聯(lián)發(fā)科支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)基帶芯片性能展示

10月26日,高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動(dòng)平臺(tái)——驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍695 5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍480 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)...

2021-10-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科基帶芯片 6738 0

高通發(fā)布驍龍X65基帶:新iPhone能用上

幾天前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下全新5G基帶芯片M80,部分性能指數(shù)都略微超過(guò)了高通驍龍X60,這讓高通有點(diǎn)不爽,這不,才沒(méi)過(guò)幾天,在距離X60基帶發(fā)布還差...

2021-02-18 標(biāo)簽:高通基帶芯片 6737 0

5G時(shí)代基帶芯片市場(chǎng)大洗牌 蘋(píng)果、高通和英特爾上演三國(guó)殺

高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中已經(jīng)確認(rèn),2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片??梢灶A(yù)見(jiàn),這一變化甚至將深刻影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。蘋(píng)果的選擇將改...

2018-08-27 標(biāo)簽:高通英特爾基帶芯片 6538 0

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      Vivado設(shè)計(jì)套件,是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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  • iPhone5
    iPhone5
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    iPhone5是蘋(píng)果公司(Apple)在2012年9月推出的一款手機(jī),已于2012年9月21日正式上市。
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    Nordic
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    All Programmable
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      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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    西部數(shù)據(jù)
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    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤(pán)廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
  • 羅德與施瓦茨
    羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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    華虹半導(dǎo)體
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    華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí),逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心,集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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