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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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本文主要介紹了什么是回流焊和什么是波峰焊,詳細(xì)的介紹了回流焊和波峰焊它們兩者之間的工藝流程及區(qū)別分析。
回流焊幾個(gè)溫區(qū)_回流焊各溫區(qū)溫度和時(shí)間設(shè)置
除去表面氧化物,一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)(此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)),此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用。
本來錫膏是由金屬錫粉,助焊劑等一些化學(xué)物品混合,但是其中的錫可以說是以很小的錫珠獨(dú)立存在的,當(dāng)經(jīng)過回流焊爐這種設(shè)備后,經(jīng)過了幾個(gè)溫區(qū)不同的溫度后,在大于...
目前回流焊在電子制造設(shè)備中已經(jīng)發(fā)揮著十分重要的作用,如今生產(chǎn)回流焊的國(guó)內(nèi)外廠家也越來越多,那么在國(guó)內(nèi)什么品牌的回流焊性價(jià)比高、售后較好呢?今天小編例出了...
2017-12-20 標(biāo)簽:回流焊 3.2萬 0
錫珠 一般在焊接前焊膏因?yàn)楦鞣N原因而超出焊盤外,而焊后獨(dú)立出現(xiàn)在焊盤與引腳外面,未能與焊膏融合,這樣就會(huì)形成錫珠,錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之...
通孔回流焊工藝原理_通孔回流焊接工藝的優(yōu)缺點(diǎn)
通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
檢查輸送變頻器是否有電源;檢查變頻器通迅;檢查輸送電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn);檢查輸送鏈條是否斷開;檢查輸送網(wǎng)帶是否有異物卡住。
回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝?;亓骱甘滓m用于外表貼裝元器件與印制板的焊接,通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,結(jié)束外表貼裝...
回流焊溫區(qū)溫度的設(shè)定_回流焊溫度的影響因素
其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃,溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒1~3℃,溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷,如陶瓷...
回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是電子生產(chǎn)加工過程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)...
在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域,IPM(Intelligent Power Module)和IGBT(Insulated Gate Bipolar Transi...
2023-07-06 標(biāo)簽:IGBT半導(dǎo)體封裝IPM 1.0萬 0
使用手工工具去清洗焊接點(diǎn)上的殘留焊劑與污物。手工清洗法適用于各類焊接點(diǎn),方法簡(jiǎn)便,清洗效果較好,但效率低。
回流焊點(diǎn)短路連錫產(chǎn)生的原因以及預(yù)防措施
加大刮刀壓力(刮刀壓力般在3-5Kg左右,以是否能把鋼網(wǎng)刮干凈為標(biāo)準(zhǔn),鋼網(wǎng)上不可以有任何殘留物)。
回流焊在電子制造領(lǐng)域已經(jīng)得到了普遍的應(yīng)用。本文主要介紹了回流焊的正確使用技巧、回流焊的操作步驟與主要事項(xiàng),另外還詳細(xì)的說明了小型回流焊的使用方法。
2017-12-20 標(biāo)簽:回流焊 9018 0
對(duì)于雙面都有元件的 PCB,較大較密的 IC,如 QFP,BGA 等封裝 的元件放在板子的頂層,插件元件也只能放在頂層,插裝元件的另 一面(底層)只能放...
你所不知道的真空回流焊十大優(yōu)點(diǎn),最后一個(gè)太意外!
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,焊接技術(shù)作為電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其工藝的不斷革新對(duì)于提升產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。真空回流焊技術(shù)便是在這一背景下應(yīng)運(yùn)而生的一種先進(jìn)焊接...
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