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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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從下面回流焊爐溫曲線標(biāo)準(zhǔn)圖分析回流焊的原理:當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí)焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,...
2021-01-14 標(biāo)簽:回流焊 5.5萬 0
錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對較高,對爐子要求較高,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,機(jī)械強(qiáng)度高,松香殘留物少,且為白色透明。高溫錫膏印刷時(shí),保濕性好,可獲得穩(wěn)定的印刷性...
市場上出廠的回流焊常見的有八溫區(qū)回流焊、六溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二溫區(qū)回流焊、十四溫區(qū)回流焊這些,這些可以依據(jù)客戶需求來生產(chǎn)制造。不過專業(yè)市場上普...
回流焊溫度設(shè)置都是以錫膏廠家提供的溫度曲線為參考,再根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品和設(shè)備環(huán)境來調(diào)試設(shè)置?;亓骱笢囟榷嗌伲窟@一般講的是最高回流焊接溫度,有鉛錫膏的回流焊接...
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊,真空回流...
深度解析SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無鉛溫度曲線
由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜,因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中,要得到優(yōu)...
回流焊運(yùn)行焊接后,線路板上錫膏有時(shí)會(huì)發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象,全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發(fā)干的問題也容易出現(xiàn)。下面與大家分析一下。
本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊原理,一般使用過回流焊的人都知道回流焊爐的溫區(qū)主要分為四大塊:預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)。
2018-12-12 標(biāo)簽:回流焊 2.1萬 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-09-27 標(biāo)簽:回流焊 1633 0
無鉛熱風(fēng)日東回流焊(IPC-808)簡介立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2010-11-12 標(biāo)簽:回流焊 1464 1
類別:音視頻類 2011-09-01 標(biāo)簽:回流焊MEMS麥克風(fēng) 1286 1
Reflow和釬料如何存儲(chǔ)在半導(dǎo)體立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2017-03-30 標(biāo)簽:msl回流焊 1018 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-08-30 標(biāo)簽:回流焊波峰焊 918 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-01-06 標(biāo)簽:DC-DC轉(zhuǎn)換器回流焊 872 0
本文主要介紹了什么是回流焊和什么是波峰焊,詳細(xì)的介紹了回流焊和波峰焊它們兩者之間的工藝流程及區(qū)別分析。
回流焊幾個(gè)溫區(qū)_回流焊各溫區(qū)溫度和時(shí)間設(shè)置
除去表面氧化物,一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)(此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)),此針對回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用。
本來錫膏是由金屬錫粉,助焊劑等一些化學(xué)物品混合,但是其中的錫可以說是以很小的錫珠獨(dú)立存在的,當(dāng)經(jīng)過回流焊爐這種設(shè)備后,經(jīng)過了幾個(gè)溫區(qū)不同的溫度后,在大于...
目前回流焊在電子制造設(shè)備中已經(jīng)發(fā)揮著十分重要的作用,如今生產(chǎn)回流焊的國內(nèi)外廠家也越來越多,那么在國內(nèi)什么品牌的回流焊性價(jià)比高、售后較好呢?今天小編例出了...
2017-12-20 標(biāo)簽:回流焊 3.2萬 0
錫珠 一般在焊接前焊膏因?yàn)楦鞣N原因而超出焊盤外,而焊后獨(dú)立出現(xiàn)在焊盤與引腳外面,未能與焊膏融合,這樣就會(huì)形成錫珠,錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之...
通孔回流焊工藝原理_通孔回流焊接工藝的優(yōu)缺點(diǎn)
通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
檢查輸送變頻器是否有電源;檢查變頻器通迅;檢查輸送電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn);檢查輸送鏈條是否斷開;檢查輸送網(wǎng)帶是否有異物卡住。
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