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后端設(shè)計(jì)

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后端設(shè)計(jì)技術(shù)

巧用命令實(shí)現(xiàn)PG LIB的增量式生成

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Liberty(俗稱(chēng)LIB和DB),是后端設(shè)計(jì)中重要的庫(kù)邏輯描述文件,這里邊包含了除過(guò)physical(當(dāng)然也有一點(diǎn)點(diǎn)涉及)以外所有的信息,對(duì)整個(gè)后端設(shè)...

2023-11-03 標(biāo)簽:UPF后端設(shè)計(jì)VDD 887 0

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程

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2023-09-19 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì) 4432 0

芯片設(shè)計(jì)包含哪些內(nèi)容 芯片設(shè)計(jì)流程詳解

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芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì),前端設(shè)計(jì)(也稱(chēng)邏輯設(shè)計(jì))和后端設(shè)計(jì)(也稱(chēng)物理設(shè)計(jì))并沒(méi)有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限,涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。

2023-07-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)HDL后端設(shè)計(jì) 2712 0

集成電路(IC)設(shè)計(jì)之后端設(shè)計(jì)步驟

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從理論上來(lái)說(shuō),物理綜合工具擁有關(guān)于布局的所有必要信息;在實(shí)踐中,它們也必須非常小心地與實(shí)際布局?jǐn)?shù)據(jù)關(guān)聯(lián)。

2018-06-05 標(biāo)簽:集成電路后端設(shè)計(jì) 2.0萬(wàn) 0

電子產(chǎn)品面板控制芯片的后端設(shè)計(jì)

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本課題所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品面板控制芯片能夠自動(dòng)完成刷新,是一種帶鍵盤(pán)掃描接口的LED驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用電路。內(nèi)部集成有MCU輸入輸出控制數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LE...

2011-03-02 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品面板控制后端設(shè)計(jì) 2277 0

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后端設(shè)計(jì)資訊

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據(jù)深圳國(guó)微芯科技有限公司執(zhí)行總裁/首席技術(shù)官白耿博士介紹,目前國(guó)微芯已經(jīng)組件了超過(guò)300人的研發(fā)團(tuán)隊(duì),碩博比超了75%,核心成員均有20年以上的知名海內(nèi)...

2023-01-10 標(biāo)簽:eda后端設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)EDA 5848 0

EDA引入機(jī)器學(xué)習(xí),后端設(shè)計(jì)工程師集體失業(yè)?!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的崛起,人工成本的提高,不少人類(lèi)崗位被機(jī)器所替代,甚至許多重度依靠腦力活動(dòng)的工作也在被危及,后端設(shè)計(jì)...

2021-07-25 標(biāo)簽:eda后端設(shè)計(jì) 1.0萬(wàn) 0

后端服務(wù)器如何實(shí)現(xiàn)把數(shù)據(jù)返回給前端?

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在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),分布式、微服務(wù)盛行的今天,現(xiàn)在項(xiàng)目絕大部分都采用的微服務(wù)框架,前后端分離方式,(題外話(huà):前后端的工作職責(zé)越來(lái)越明確,現(xiàn)在的前端都稱(chēng)之為大前...

2021-04-12 標(biāo)簽:服務(wù)器API后端設(shè)計(jì) 2.3萬(wàn) 0

景嘉微透露自研GPU進(jìn)展:后端設(shè)計(jì)中

除了CPU之外,國(guó)內(nèi)公司也在GPU領(lǐng)域開(kāi)始追趕國(guó)際水平。日前長(zhǎng)沙景嘉微透露消息稱(chēng),該公司研發(fā)的新一代GPU芯片目前正在后端設(shè)計(jì)中,后續(xù)的進(jìn)展將在定期報(bào)告...

2021-01-11 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品gpu后端設(shè)計(jì) 2658 0

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后端設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    PCB
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  • 芯和半導(dǎo)體
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    芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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