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標(biāo)簽 > 可靠性試驗(yàn)
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恒溫恒濕箱作為一種重要的環(huán)境測試設(shè)備,其溫濕度的控制范圍直接影響到其測試效果和實(shí)際應(yīng)用能力。通過精確控制溫度和濕度,恒溫恒濕箱能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域的產(chǎn)品提供可...
2024-11-21 標(biāo)簽:模擬試驗(yàn)試驗(yàn)箱可靠性試驗(yàn) 247 0
車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗(yàn)-熱阻測試
在因?yàn)楣β势骷嚓P(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中,有超過50%是因?yàn)闇囟冗^高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過高會(huì)導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件...
可靠性測試中HALT實(shí)驗(yàn)與HASS實(shí)驗(yàn)的區(qū)別
電子產(chǎn)品高加速壽命測試HALT、高加速應(yīng)力篩選測試HASS,都是可靠性測試的方法,用于評估電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的性能表現(xiàn)和可靠性。那他們之前的區(qū)別是什么...
2024-01-30 標(biāo)簽:可靠性測試可靠性試驗(yàn)HALT 1317 0
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)是指對集成電路進(jìn)行封裝可靠性調(diào)查、分析和評價(jià)的一種手段,即對封裝或材料施加一定的應(yīng)力(如電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或其綜合),檢查其...
2023-06-16 標(biāo)簽:集成電路封裝可靠性試驗(yàn) 1402 0
可靠性技術(shù)也稱為技術(shù)故障,是一項(xiàng)通過對產(chǎn)品故障發(fā)生的原因進(jìn)行分析、評價(jià)并理解后,提高產(chǎn)品可靠性的技術(shù)。反過來說,也可以稱之為制造故障技術(shù)。
2018-02-08 標(biāo)簽:可靠性試驗(yàn) 2999 0
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