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可制造性設(shè)計(jì)分析

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可制造性設(shè)計(jì)分析技術(shù)

4點(diǎn)搞定Type-C接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)優(yōu)化

4點(diǎn)搞定Type-C接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)優(yōu)化

Type-C接口逐漸顯現(xiàn)出成為未來主流接口的趨勢(shì),連一貫堅(jiān)持用lighting接口的蘋果手機(jī)也轉(zhuǎn)向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、...

2023-12-08 標(biāo)簽:pcbDFMtype-c 1143 0

常見信號(hào)完整性的問題之PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_的原因與Altium Designer中的串?dāng)_消除技術(shù)

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Altium中的信號(hào)完整性分析包括檢查信號(hào)上升時(shí)間,下降時(shí)間,提供終端方案和進(jìn)行串?dāng)_分析的能力。您還可以定義模型并設(shè)置規(guī)則和約束以及信號(hào)完整性分析相關(guān)的...

2020-08-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性PCB打樣 9505 1

印制電路板的元件布局和安裝設(shè)計(jì)

印制電路板(PrintedCircuitBoard)的設(shè)計(jì)中除了硬件工程師做的原理圖設(shè)計(jì)、pcb工程師做的布局、分層及布線設(shè)計(jì)外,結(jié)構(gòu)工程師不僅要在設(shè)計(jì)...

2020-08-22 標(biāo)簽:印制電路板電路板PCB打樣 3240 0

PCB為什么需要20H原則?

PCB設(shè)計(jì)小電源優(yōu)先在信號(hào)層鋪銅,其次通過滿足載流的走線連接。

2020-08-22 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2249 0

PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么

在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的...

2020-08-22 標(biāo)簽:pcbPCB焊盤PCB打樣 4894 0

PADS導(dǎo)入AD設(shè)計(jì)的PCB后常見錯(cuò)誤分析

PCB中所有元器件的管腳都是同一種顏色,分不清元器件是在頂層還是在底層。

2020-09-09 標(biāo)簽:pcbPADS可制造性設(shè)計(jì) 1.2萬 0

PADS Layout軟件中過濾器的應(yīng)用方法

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我們的PADS Layout 類似于PADS Logic一樣都存在一個(gè)過濾器,我們可以根據(jù)想要選中對(duì)象的種類以及類型去確定光標(biāo)選擇。首先可以在菜單欄中找...

2020-05-21 標(biāo)簽:LayoutPADS過濾器 2086 0

Altium軟件中檢查線間距時(shí)差分間距報(bào)錯(cuò)的處理方法

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為了盡量減小單板設(shè)計(jì)的串?dāng)_問題,PCB設(shè)計(jì)完成之后一般要對(duì)線間距3W規(guī)則進(jìn)行一次規(guī)則檢查。一般的處理方法是直接設(shè)置線與線的間距規(guī)則,但是這種方法的一個(gè)弊...

2020-04-22 標(biāo)簽:pcbaltium可制造性設(shè)計(jì) 1.6萬 3

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)之Altium網(wǎng)表及Protel網(wǎng)表的生成

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)之Altium網(wǎng)表及Protel網(wǎng)表的生成

8.2.1 網(wǎng)表 網(wǎng)表也稱網(wǎng)絡(luò)表,顧名思義,就是網(wǎng)絡(luò)連接和聯(lián)系的表示,其內(nèi)容主要是電路圖中各個(gè)元件類型、封裝信息、連接流水序號(hào)等數(shù)據(jù)信息。在使用Alti...

2020-04-22 標(biāo)簽:altiumPCB設(shè)計(jì)PROTEL 1.7萬 0

PADS的元件編輯器的使用方法

在logic軟件當(dāng)中創(chuàng)建新的元件和元件庫,都需要先進(jìn)入到元件編輯器。執(zhí)行【工具】-【元件編輯器】菜單命令,系統(tǒng)會(huì)進(jìn)入元件編輯界面,如圖1-1所示。 圖1...

2020-05-27 標(biāo)簽:PADSCAECAE封裝 9165 0

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Cadence發(fā)布電子開發(fā)工具新版本,可解決新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題

新版本推出了新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題,而這對(duì)于提高小型化和功能密度來說是一個(gè)重要的促進(jìn)因素,因而...

2020-09-14 標(biāo)簽:芯片IC無線 2900 0

印刷電路板組件放置方法

在印刷電路板設(shè)計(jì)中,設(shè)置電路板輪廓后,將零件(占地面積)調(diào)用到工作區(qū)。然后將零件重新放置到正確的位置,并在完成后進(jìn)行接線。 組件放置是這項(xiàng)工作的第一步,...

2020-09-10 標(biāo)簽:模擬電路印制電路板可制造性設(shè)計(jì) 2879 0

燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)加速AI/ML片上系統(tǒng)驗(yàn)證

Palladium Z1平臺(tái)為燧原科技的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了更高的生產(chǎn)力,助其滿足快速發(fā)展AI/ML市場(chǎng)越來越高的上市需求。

2020-08-26 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)AI人工智能 4520 0

如何才能熟悉的使用PADS進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)呢?

如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話,就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了,因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí),設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。

2020-08-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PADS可制造性設(shè)計(jì) 2737 0

altium如何自己畫元件

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當(dāng)我們?cè)谲浖姓也坏剿枰脑臅r(shí)候,就的需要自己去畫,我們以下面的元件為例。

2020-08-12 標(biāo)簽:altium元件PCB打樣 6.4萬 1

一文知道PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)

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電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng),集成度越來越高,信號(hào)的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精密化、高速化,P...

2020-08-07 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1925 0

阻抗匹配原理解析

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通信系統(tǒng)的射頻前端一般都需要阻抗匹配來確保系統(tǒng)有效的接收和發(fā)射,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的無線通信系統(tǒng)中,國(guó)家對(duì)發(fā)射功率的大小有嚴(yán)格要求,如不高于+20dBm;若不...

2020-07-06 標(biāo)簽:阻抗匹配阻抗PCB打樣 8594 0

PLC的輸出方式 你知道哪些

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在介紹輸出信號(hào) Y 時(shí),我們先來說下三菱 FX 系列的輸出類型,在輸出規(guī)格中常見的兩種輸出有繼電器類型和晶體管類型,可以在 PLC 側(cè)邊分辨。

2020-07-03 標(biāo)簽:繼電器plc晶體管 8951 0

新的工業(yè)應(yīng)用智能感知方案

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),將于 7 月 3 日至 5 日在 2020 中國(guó)(上海)機(jī)...

2020-07-03 標(biāo)簽:傳感器圖像傳感器智能感知 975 0

利用鐵絲制作電路板教程

它就是沒有任何電路板的 Arduino UNO 板。

2020-07-03 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 1360 0

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    PCB就是印制電路板又稱印制線路板,即英文Printed circuit board的縮寫,是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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    芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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