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      標簽　>　疊層設計

      疊層設計

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      文章：21個 瀏覽：6209次 帖子：4個

      疊層設計技術

      詳解PCB疊層設計

      詳解PCB疊層設計

      PCB疊層設計，其實和做漢堡有類似的工藝。漢堡店會精心準備每一層漢堡，就像PCB廠家的PCB板層疊在一起一樣。漢堡會有不同的大小和形狀，有各種各樣的配料...

      2022-09-02 標簽：pcb電路板HDI 8145 0

      PCB疊層設計與阻抗分析

      在 STM32 無線系列產(chǎn)品的 PCB 設計中，需要對射頻部分電路進行阻抗控制，良好的阻抗控制可以減少信號衰減、反射和 EMC 輻射。本篇 LAT 主要...

      2022-06-16 標簽：pcb阻抗計算射頻走線 6372 0

      PCB疊層設計和阻抗計算的方法解析

      對于常用的 FR4，50ohm 的微帶線，線寬一般等于介質(zhì)厚度的 2 倍;50ohm 的帶狀線，線寬等于兩平面間介質(zhì)總厚度的二分之一，這可以幫我們快速鎖...

      2019-10-30 標簽：pcbPCB設計阻抗計算 5998 0

      總結(jié)了PCB設計疊層算阻抗的4大注意事項 幫助提高計算效率

      總結(jié)了PCB設計疊層算阻抗的4大注意事項 幫助提高計算效率

      在高速PCB設計流程里，疊層設計和阻抗計算是登頂?shù)牡谝惶?。下面我們總結(jié)了一些設計疊層算阻抗是的注意事項，幫助大家提高計算效率。

      2018-01-22 標簽：pcb阻抗計算可制造性設計 5908 0

      PCB設計中的阻抗控制和疊層設計問題分析

      PCB設計中的阻抗控制和疊層設計問題分析

      PCB跡線的阻抗將由其感應和電容性電感、電阻和電導系數(shù)確定。影響PCB走線的阻抗的因素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤...

      2019-08-08 標簽：PCB設計阻抗控制可制造性設計 4601 0

      還在為PCB疊層設計抓狂嗎？快來看看優(yōu)秀工程師的高端操作！

      還在為PCB疊層設計抓狂嗎？快來看看優(yōu)秀工程師的高端操作！

      好的疊層設計不僅可以有效地提高電源質(zhì)量、減少串擾和EMI、提高信號傳輸性能，還能節(jié)約成本，為布線提供便利，這是任何高速PCB設計者都必須首先考慮的問題。

      2022-10-28 標簽：疊層設計PCB華秋 2681 0

      什么是PCB疊層？PCB疊層設計原則

      什么是PCB疊層？PCB疊層設計原則

      對于信號層，通常每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層有有效的隔離，以減小串擾。在設計過程中，可以考慮多層參考地平面，以增強電磁吸收能力。

      2024-04-10 標簽：pcb電磁兼容信號完整性 2563 0

      6層PCB疊層設計指南

      6層PCB疊層設計指南

      4層PCB上的空間用完后，就該升級到6層電路板了。額外的層可以為更多的信號、額外的平面對或?qū)w的混合提供空間。如何使用這些額外的層并不重要，重要的是如何...

      2023-10-16 標簽：pcb電路板emc 2324 0

      PCB疊層設計需要注意哪些問題

      PCB疊層設計需要注意哪些問題

      在多層PCB中，通常包含有信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，它們將為相鄰信號走線的電流提供一...

      2019-12-16 標簽：pcbemiPCB設計 1491 0

      PCB疊層設計原則

      PCB疊層設計原則

      在設計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源...

      2023-06-28 標簽：pcb印制電路板emi 1198 0

      高速PCB設計指南

      高速PCB設計指南

      如今，可以認為大多數(shù)PCB存在某種類型的信號完整性問題的風險，這種問題通常與高速數(shù)字設計相關。高速PCB設計和布局專注于創(chuàng)建不易受信號完整性、電源完整性...

      2024-10-18 標簽：pcbPCB設計疊層設計 854 0

      高速PCB疊層設計注意事項

      高速PCB疊層設計注意事項

      只有使用正確的PCB疊層進行構(gòu)建，高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當?shù)囊?guī)模和成...

      2023-08-04 標簽：pcb電路板布線 786 0

      PCB疊層設計注意事項和規(guī)則

      如今，電子產(chǎn)品日益緊湊的趨勢要求多層印刷電路板的三維設計。但是，層堆疊提出了與此設計觀點相關的新問題。其中一個問題就是為項目獲取高質(zhì)量的疊層構(gòu)建。

      2023-07-31 標簽：pcb電子電路疊層設計 647 0

      PCBA電路板經(jīng)典疊層設計多為偶數(shù)層的原因

      在smt貼片工廠中從設計的PCB疊層可以發(fā)現(xiàn)，經(jīng)典的疊層設計幾乎都是偶數(shù)層而不是奇數(shù)層。這種現(xiàn)象是由多種因素造成的。

      2023-11-08 標簽：電路板smtPCBA 572 0

      阻抗和損耗管控

      阻抗和損耗管控

      第一個：阻抗值的確認。很多人疑惑為什么要進行阻抗值確認？這是因為有些同樣的信號，阻抗的要求卻不一樣，比如HDMI，有些芯片設計規(guī)范的要求是100ohm，...

      2024-01-08 標簽：阻抗損耗疊層設計 480 0

      PCB疊層設計需要注意哪些事項？

      在設計PCB時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確...

      2023-05-26 標簽：pcb印制電路板emi 287 0

      Z-planner Enterprise 2409新功能解析

      新發(fā)布的Z-planner Enterprise 2409是西門子疊層設計與阻抗規(guī)劃應用的一次重要更新，本次更新涉及整個疊層設計流程的各個關鍵節(jié)點。

      2025-01-08 標簽：西門子高速板疊層設計 107 0

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      • SDK
        SDK
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        OBD
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