博捷芯

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機解決方案可...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓劃片機博捷芯 1.2萬 0

博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對位移和極化，造成...

2022-11-25 標(biāo)簽：劃片機博捷芯 1.1萬 0

博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標(biāo)簽：劃片機博捷芯 8645 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切...

2022-10-19 標(biāo)簽：劃片機博捷芯 7980 0

半導(dǎo)體集成電路封裝流程及博捷芯劃片機工藝步驟

半導(dǎo)體制造始于硅的加工，首先是達(dá)到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in...

2022-12-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體博捷芯 1579 0

博捷芯劃片機：晶圓切割常見缺陷問題分析

目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展...

2022-11-08 標(biāo)簽：劃片機博捷芯 1574 0

博捷芯BJCORE：劃片機行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢

博捷芯BJCORE：劃片機行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體制造已成為電子設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動力。在這個技術(shù)革新的浪潮中，中國半導(dǎo)體...

2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機 884 0

從不同應(yīng)用，劃片機主要包括如下幾個方面

在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機被廣泛應(yīng)用于各種材料和應(yīng)用的切割和加工。根據(jù)不同的應(yīng)用，劃片機主要可以分為以下幾個方面：一、半導(dǎo)體材料劃片半導(dǎo)體材料劃片是劃片機最...

2024-01-03 標(biāo)簽：材料劃片機博捷芯 833 0

博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封...

2023-02-10 標(biāo)簽：ledemc劃片機 776 0

博捷芯劃片機在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實力

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實...

2024-01-23 標(biāo)簽：劃片機切割半導(dǎo)體芯片 683 0

全自動雙軸晶圓劃片機：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵利器

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正以前所未有的速度向前邁進(jìn)。在這個過程中，全自動雙軸晶圓劃片機作為一種重要的設(shè)備，在半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極...

2023-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓劃片機 649 0

國內(nèi)劃片機行業(yè)四大企業(yè)之博捷芯：技術(shù)驅(qū)動，領(lǐng)跑未來

在國內(nèi)劃片機行業(yè)中，博捷芯公司以其卓越的技術(shù)實力和持續(xù)的創(chuàng)新精神，迅速嶄露頭角。作為國內(nèi)劃片機行業(yè)的四大企業(yè)之一，博捷芯公司以其專業(yè)、高品質(zhì)的劃片機設(shè)備...

2023-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機 648 0

博捷芯劃片機的技術(shù)分解

劃片機是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動...

2023-07-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機博捷芯 622 0

未來一、二年內(nèi)博捷芯劃片機將推出激光劃片機系列設(shè)備

隨著科技的快速發(fā)展，激光技術(shù)以其高精度、高效率的特點在各行各業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，激光劃片機已經(jīng)成為了主流設(shè)備之一。博捷芯作為專業(yè)的半導(dǎo)體...

2023-12-05 標(biāo)簽：設(shè)備劃片機激光劃片機 592 0

QFN封裝對國產(chǎn)雙軸半自動劃片機的性能有哪些要求？

1.高精度切割：QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小，因此對國產(chǎn)雙軸半自動劃片機的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...

2024-01-15 標(biāo)簽：封裝qfn劃片機 558 0

國產(chǎn)劃片機品牌眾多，如何選擇優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商？

在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展浪潮中，劃片機作為關(guān)鍵設(shè)備之一，其性能和質(zhì)量對于生產(chǎn)過程的高效性和產(chǎn)品的質(zhì)量具有至關(guān)重要的影響。近年來，國產(chǎn)劃片機的品牌數(shù)量不斷增多，...

2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機 527 0

突破劃片機技術(shù)瓶頸，博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業(yè)升級

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓切割作為半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，對于切割設(shè)備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求，提高生產(chǎn)效率，國產(chǎn)劃片機企業(yè)博...

2024-01-19 標(biāo)簽：晶圓劃片機切割 514 0

精密劃片機在電子煙芯片上的應(yīng)用

隨著電子煙市場的不斷擴大，電子煙芯片作為核心部件之一，其質(zhì)量和安全性也受到了越來越多的關(guān)注。為了滿足市場需求，提高電子煙芯片的制造效率和品質(zhì)，精密劃片機...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片劃片機電子煙 512 0

劃片機市場迎來國產(chǎn)崛起，“博捷芯”品牌憑借創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)快速發(fā)展

在當(dāng)前的半導(dǎo)體設(shè)備市場中，國產(chǎn)劃片機品牌“博捷芯”正以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢和持續(xù)的創(chuàng)新精神，引領(lǐng)著國內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)的快速發(fā)展。博捷芯劃片機，作為國內(nèi)綜合實...

2024-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造劃片機 504 0

劃片機，國內(nèi)權(quán)威品牌博捷芯引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

劃片機，作為國內(nèi)權(quán)威品牌，博捷芯一直引領(lǐng)著行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。博捷芯的劃片機不僅具有高精度、高速度和高穩(wěn)定性的特點，還采用了先進(jìn)的加工工藝和材料，確保了產(chǎn)品的長...

2023-12-20 標(biāo)簽：材料劃片機博捷芯 500 0