華虹宏力

華虹宏力動(dòng)態(tài)

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  華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開

  該技術(shù)方案主要包括以下步驟：首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽，其中第一溝槽位于MOS區(qū)域，第二溝槽位于SBR區(qū)域；接著

  2024-05-31 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體器件 半導(dǎo)體制造 華虹宏力 342 0

• 晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體2024年第一季度業(yè)績公布 銷售收入4.6億美元

  銷售收入4.600億美元，上年同期為6.308億美元，上季度為4.554億美元。 毛利率6.4%，上年同期為32.

  2024-05-10 標(biāo)簽： 晶圓 華虹半導(dǎo)體 華虹宏力 1059 0

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  華虹宏力半導(dǎo)體獲半導(dǎo)體器件專利

  該發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，包含底座，又劃分為第一和第二園區(qū)，一個(gè)位于另兩個(gè)鄰側(cè)之間；兩個(gè)子漏區(qū)，坐落于底座的第一園區(qū)；虛

  2024-04-12 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體器件 華虹宏力 370 0

• 華虹半導(dǎo)體向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，未來發(fā)展?jié)摿M(jìn)一步提升

  堅(jiān)持“8英寸+12英寸”、先進(jìn)“特色ic + power discrete”的發(fā)展戰(zhàn)略，在嵌入式/獨(dú)立型非柔性存儲器、電

  2023-12-04 標(biāo)簽： 存儲器 晶圓 華虹宏力 773 0

• 華虹半導(dǎo)體2022年度業(yè)績創(chuàng)歷史新高 比上年增長51.8%

  華虹半導(dǎo)體有限公司華虹半導(dǎo)體有限公司（在香港注冊成立的有限責(zé)任公司）（股票代碼：1347）截至2022年12月31日年度

  2023-03-30 標(biāo)簽： 集成電路 晶圓 華虹半導(dǎo)體 2066 0

• 華虹宏力再度獲評“浦東新區(qū)科技創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

  作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，華虹宏力致力于先進(jìn)特色工藝技術(shù)的持

  2022-11-24 標(biāo)簽： 存儲器 晶圓代工 華虹半導(dǎo)體 1064 0

• 華虹宏力獲“2022中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之中國半導(dǎo)體20年特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

  2022年8月17日，以“20年，砥礪前行”為主題的中國IC領(lǐng)袖峰會在南京召開，業(yè)界精英匯聚一堂，一起回顧中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  2022-08-18 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 存儲器 IC設(shè)計(jì) 1493 0

• 靈動(dòng)微電子與華虹宏力、通富微電共同助力國產(chǎn)智能硬件控制芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

  靈動(dòng)微電子將不斷加強(qiáng)與華虹宏力、通富微電的合作，借力5G+AI+IoT帶來的巨大機(jī)會，攜手共同推進(jìn)智能硬件芯片發(fā)展。

  2020-02-03 標(biāo)簽： 小米 智能硬件 靈動(dòng)微電子 3995 0

• 華虹宏力已攜手合作伙伴成功研發(fā)出了AI芯片解決方案

  近日，在中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(ICCAD 2019)上，華虹半導(dǎo)體（無錫）*研發(fā)總監(jiān)陳華倫代表華虹宏力受邀演講

  2019-12-17 標(biāo)簽： AI 5G 華虹宏力 4754 0

• 創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展 共探功率器件技術(shù)未來趨勢

  作為2019年度上海科技論壇之產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學(xué)術(shù)年會的重要組成部分，由上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司科學(xué)技

  2019-08-21 標(biāo)簽： 功率器件 半導(dǎo)體制造 華虹宏力 1375 0

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