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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價值。

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華秋dfm技術(shù)

pcb設計信號失真常被忽視的來源——過孔

多年以來，工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設計中高速數(shù)字信號失真的噪音。隨著設計技術(shù)與時俱進，我們應對這些新挑戰(zhàn)的技術(shù)復雜性也日益增加。目前，數(shù)字...

2016-12-07 標簽：pcb設計信號失真可制造性設計 1902 0

基于Rockchip RK3399的 VR一體機解決方案

提到虛擬現(xiàn)實，人們想到最多的就是游戲，雖然虛擬現(xiàn)實技術(shù)在游戲市場的應用較為廣泛，但游戲還只是 VR技術(shù)應用的一個開端。旅游、房地產(chǎn)、醫(yī)療、教育、娛樂、航...

2016-11-16 標簽：VR 可制造性設計 Rockchip 4872 0

柔性電路板（FPC）線路設計技巧

柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FP...

2016-09-06 標簽：PCB FPC PCB設計 1.3萬 2

PCB工程師需要了解的過孔相關(guān)四大事

在一個高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差...

2016-08-23 標簽：PCB PCB設計過孔 1.3萬 2

PCB疊層設計層的排布原則和常用層疊結(jié)構(gòu)

層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確...

2016-08-04 標簽：PCB板 PCB設計 EMC 6659 0

這次是真的秒殺！瑞芯微RK3399旗艦游戲盒子芯片解析

在廣電總局陸續(xù)出臺相關(guān)文件后，OTT盒子產(chǎn)業(yè)品牌廠商在刮骨療毒中前行。OTT盒子應用也從單一的視頻功能，開始向游戲主機進行多元化縱深。作為智能終端產(chǎn)品核...

2016-04-15 標簽：處理器瑞芯微可制造性設計 1.6萬 0

六大技術(shù)革新平板瑞芯微全能芯片RK3399解析

　平板市場增速放緩并不是什么秘密。不過僅指娛樂型產(chǎn)品，“生產(chǎn)力”型平板，應用于辦公、行業(yè)的2in1、安卓類商用平板卻在高速崛起。IDC報告顯示，2in1...

2016-04-15 標簽：處理器瑞芯微可制造性設計 2538 0

高速差分過孔之間的串擾分析

在硬件系統(tǒng)設計中，通常我們關(guān)注的串擾主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中，高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串擾，本文對高速...

2015-12-18 標簽：PCB PCB設計可制造性設計 4693 0

差分對：你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事

　在一個高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而...

2015-07-27 標簽：PCB PCB設計過孔 4068 0

HDI板的應用及加工工藝

　HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及...

2015-07-06 標簽：PCB設計 HDI板盲埋孔 4492 0

SMK用于連接電池的FPC板對板連接器

SMK最新開發(fā)了主要用于連接電池的，在支持大電流的“FB系列”FPC板對板連接器基礎(chǔ)上采用了新的低背和省空間結(jié)構(gòu)的“FB-7系列”連接器，擴大了產(chǎn)品陣容。

2014-08-01 標簽：電池技術(shù)PCB設計 FPC連接器 4427 0

傳統(tǒng)過孔數(shù)顯著增加條狀過孔成大勢所趨

對于28納米及以下節(jié)點，各種新的設計要求使我們不得不調(diào)整傳統(tǒng)的數(shù)字電路板圖設計和驗證流程。尤其值得一提的是，過孔的使用受到了很大的影響。新的過孔類型已推...

2013-09-02 標簽：PCB設計 FinFET 28nm 1631 0

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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當波形從正半周向負半周轉(zhuǎn)換時，經(jīng)過零位時，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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