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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)中通過疊層計(jì)算阻抗控制時(shí)需要注意的四個(gè)問題

阻抗控制PCB 在高頻應(yīng)用中，信號(hào)不會(huì)因?yàn)樗鼈冊赑CB中的路徑而降級(jí)。在PCB設(shè)計(jì)中通過疊層計(jì)算阻抗控制時(shí)需要注意的四個(gè)問題在高速PCB設(shè)計(jì)過程中，...

2019-07-29 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2826 0

7個(gè)PCB設(shè)計(jì)技巧

插入損耗和衰減對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說非常重要，特別是在非常高的速度下。對(duì)于較低的時(shí)鐘頻率，如果設(shè)計(jì)人員可以減慢上升沿和下降沿，則不會(huì)那么擔(dān)心。但是在千兆字節(jié)領(lǐng)...

2019-09-14 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2825 0

CADENCE Allegro學(xué)習(xí) PCB設(shè)計(jì)18問

在allegro中，如何加淚滴？答：要先打開所有的走線層，執(zhí)行命令route-》gloss-》parameters.。，出現(xiàn)對(duì)話框，點(diǎn)選pad an...

2018-04-17 標(biāo)簽：元器件 PCB設(shè)計(jì)allegro 2816 0

蝕刻生產(chǎn)線維護(hù)及注意事項(xiàng)

利用硝酸等化學(xué)藥品的腐蝕作用來制造銅版、鋅版等印刷版的方法。亦指用這種印刷版印成的書畫。

2019-05-29 標(biāo)簽：生產(chǎn)線 PCB設(shè)計(jì)蝕刻 2805 0

pcb電路板原理圖中的反射板組件放置

在印刷電路板設(shè)計(jì)中，設(shè)置電路板輪廓后，將零件（占地面積）調(diào)用到工作區(qū)。然后將零件重新放置到正確的位置，并在完成后進(jìn)行接線。

2020-09-11 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板可制造性設(shè)計(jì) 2794 0

PCB各層作用詳解——基于華秋DFM使用

? ??? PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固的根基，具有不可替代性。我們通常說的印刷電路板是裸板，指沒有上元器件的電路板。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)...

2022-12-07 標(biāo)簽：華秋DFM 2767 0

使用AltiumDesigner 您可以快速創(chuàng)建組件占用空間

設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)有時(shí)可以依靠程序部件為您提供準(zhǔn)確的占地面積。然而，情況并非總是如此，并且總會(huì)在某些時(shí)候你必須創(chuàng)造自己的足跡。使用一些PCB設(shè)計(jì)軟??件...

2019-07-26 標(biāo)簽：pcb 封裝可制造性設(shè)計(jì) 2765 0

Firefly-RK3288--I2C主板的使用介紹

Firefly-RK3288 開發(fā)板上有 6 個(gè)片上 I2C 控制器。本文主要描述如何在該開發(fā)板上配置 I2C。

2019-11-26 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板可制造性設(shè)計(jì) 2764 0

pcb蝕刻過程中應(yīng)注意哪些問題？

維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)蝕刻技術(shù) 2764 0

基于RK3399芯片的互動(dòng)廣告機(jī)設(shè)計(jì)

RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的應(yīng)用處理器芯片，該芯片基于Big.Little架構(gòu),即具有獨(dú)立的NEON協(xié)同處理器的雙核Cortex-A7...

2019-10-21 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 2742 0

高速PCB板過孔設(shè)計(jì)的技巧及注意事項(xiàng)

過孔是多層PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素，一個(gè)過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區(qū)；三是POWER層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面...

2019-05-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)pcb板設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2735 0

cadence allegro自動(dòng)生成鉆孔

cadence allegro鉆孔圖表補(bǔ)充說明如果在處理鉆孔圖表的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)沒有對(duì)不同孔徑的鉆孔進(jìn)行標(biāo)示，可以參考文章進(jìn)行調(diào)整，也可以利用如下方法，...

2018-04-14 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2714 0

fpc單面板生產(chǎn)流程

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。...

2019-05-24 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)單面板 2698 0

Altium Dsigner設(shè)置PCB文件等比例打印流程

打開Altium Dsigner ，載入一個(gè)PCB文件，選擇菜單欄的“File”項(xiàng)，在彈出的列表中選擇“Print Preview”。

2019-10-27 標(biāo)簽：pcb altium 可制造性設(shè)計(jì) 2660 0

淺析FPC電鍍和熱風(fēng)調(diào)平

FPC電鍍?nèi)嵝杂≈瓢搴蟮你~導(dǎo)體表面可能受到粘著或油墨的污染，也可能因高溫過程而發(fā)生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層，必須去除導(dǎo)體表面的污染和氧化層...

2019-09-14 標(biāo)簽：fpc PCB設(shè)計(jì)電鍍 2647 0

HDI板與普通的PCB板相比有什么不同

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2019-12-19 標(biāo)簽：PCB板 HDI板可制造性設(shè)計(jì) 2634 0

PCB差分信號(hào)設(shè)計(jì)中3個(gè)常見的誤區(qū)

在高速PCB設(shè)計(jì)中，差分信號(hào)（DIFferential Signal）的應(yīng)用越來越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號(hào)往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。為什么這樣呢？和普通...

2023-01-02 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)差分信號(hào) 2633 0

PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)電孔塞孔工藝解析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2020-01-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 塞孔 2607 0

FPC電路板設(shè)計(jì)時(shí)，需要處理的幾方面因素

電路配線方面限止較多，特別是需往返骫骳局部，若預(yù)設(shè)不合適將大幅減低其生存的年限。

2020-09-04 標(biāo)簽：led FPC 可制造性設(shè)計(jì) 2597 0

基于FPC1011F傳感器和綜合算法實(shí)現(xiàn)嵌入式指紋識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

在指紋識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，歐美國家在研究和開發(fā)中處于領(lǐng)先地位。美國ZK Software 在1992 年就發(fā)布了ZKFinger 1.0 版，2008 年發(fā)布...

2020-02-26 標(biāo)簽：傳感器嵌入式指紋識(shí)別 2588 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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