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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價值。
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1:塞孔 標準:須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。 ...
事實上,在對這種線路板材料及其微球填料進行的多項研究測試中,其中我們利用兩種具有不同金屬化過孔壁特征的材料,研究金屬化過孔壁表面粗糙度變化對RF性能帶來...
傳統(tǒng)的新產(chǎn)品研制方法通常是設計、生產(chǎn)制造、銷售各個階段串行完成。傳統(tǒng)的設計方法在產(chǎn)晶首次設計時強調(diào)設計速度,只注重產(chǎn)品功能的實現(xiàn),在設計階段不能全面地考...
FPC也稱為柔性線路板,柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕...
修改PCB背板不一定能解決這個信號質(zhì)量不好的問題,主要是交換板和業(yè)務板本身的設計問題比較大造成的,而這些問題如過孔stub太長、過孔沒有優(yōu)化等其實我們高...
PCB設計 在任何開關(guān)電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個...
圖中虛線為提高的情況。提高幅度與IC的功耗大小、IC密度、饋電方式、地線電阻(R)、饋電的地線總電流有關(guān)。
在HDIPCB應用中,使用不同的粘接材料對材料的電性能有不同的影響,并且用于粘接高頻的材料配方多層薄膜也可以廣泛變化。許多粘接材料是玻璃增強的,并且?guī)追N...
電路板的導通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運用起來更加完善。
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