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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm技術(shù)

一、via在轉(zhuǎn)換過程中，因設(shè)計(jì)不標(biāo)準(zhǔn)或是你對(duì)轉(zhuǎn)換gerber設(shè)置規(guī)則不清楚，而導(dǎo)致出問題當(dāng)你發(fā)的是gerber文件那工廠廠家則無法分出那些是過孔那些是插...

2019-06-11 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)過孔蓋油 1557 0

PCB過孔的分類以及設(shè)計(jì)技巧

從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，...

2019-06-17 標(biāo)簽：pcb板 PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3830 0

PCB板的過孔會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸造成什么影響

從設(shè)計(jì)角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍焊盤區(qū)。這兩部分尺寸大小決定了過孔大小。很顯然，在高速,高...

2019-06-19 標(biāo)簽：pcb板 PCB設(shè)計(jì)過孔 5872 0

印刷電路板PCB的蝕刻工藝介紹

目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將...

2019-07-01 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板 PCB設(shè)計(jì) 2899 0

PCB電路板的線寬與過孔問題分析

一般的PCB繪制軟件對(duì)器件引腳的過孔焊盤鋪銅時(shí)往往有幾種選項(xiàng)：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。其...

2019-07-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)過孔 pcb電路板 3882 0

HDI多層板的發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求

HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔...

2019-07-05 標(biāo)簽：覆銅板 CCL HDI板 2572 0

PCB電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)全面解析

HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack V...

2019-07-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)制程技術(shù)PCB電路板 3817 0

電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)解析

HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack ...

2019-07-08 標(biāo)簽：pcb 電路板 PCB設(shè)計(jì) 2127 0

如何提高線路板蝕刻工藝的質(zhì)量

要注意的是，這時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點(diǎn)是鍍銅層僅...

2019-07-08 標(biāo)簽：pcb 印制電路板 PCB設(shè)計(jì) 2873 0

HDI板激光鉆孔工藝解析

激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)...

2019-07-08 標(biāo)簽：HDI板可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4424 0

如何正確的維護(hù)PCB蝕刻設(shè)備

維護(hù)PCB蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造...

2019-07-09 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)蝕刻 1592 0

PCB線路板外層電路制作的蝕刻工藝解析

在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前，錫...

2019-07-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB線路板蝕刻工藝 3434 0

HDI板的具體CAM制作方法和技巧

在PCB制作過程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒有正確定義S...

2019-07-11 標(biāo)簽：pcb IC HDI板 1569 0

PCB過孔的基本概念及過孔方法介紹

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看...

2019-07-12 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.9萬 0

柔性印制板制造的FPC覆蓋膜加工工藝介紹

漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差，但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用最多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊...

2019-07-22 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)柔性印制板 2216 0

PCB生產(chǎn)過程中的蝕刻工藝技術(shù)解析

蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的...

2019-07-23 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)蝕刻工藝 5150 0

幾種常見的PCB版圖設(shè)計(jì)仿真軟件介紹

Altium Designer Winter 09 提供了唯一一款統(tǒng)一的應(yīng)用方案，其綜合電子產(chǎn)品一體化開發(fā)所需的所有必須技術(shù)和功能。Altium Des...

2019-07-25 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)orcad EDA軟件 3.1萬 0

高密度HDI電路板的特點(diǎn)介紹

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相...

2019-07-26 標(biāo)簽：印刷電路板 PCB線路板 HDI板 2526 0

高速PCB過孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮哪些問題

過孔的寄生電容延Κ了電路中信號(hào)的上升時(shí)問，降低了電路的速度。如果一塊厚度為25mil的PCB，使用內(nèi)徑為10mil，焊盤直徑為20mil的過孔，內(nèi)層電氣...

2019-07-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)寄生電容寄生電感 1075 0

PCB設(shè)計(jì)中的阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)問題分析

PCB跡線的阻抗將由其感應(yīng)和電容性電感、電阻和電導(dǎo)系數(shù)確定。影響PCB走線的阻抗的因素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤...

2019-08-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)阻抗控制可制造性設(shè)計(jì) 4609 0

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