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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm技術(shù)

如何選取合適的PCB疊層

1.層疊方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案為業(yè)界現(xiàn)在主流4層選用方案。在主器件面（TOP）下有一個(gè)完善的地平面，為最優(yōu)布線層。在層...

2020-01-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1357 0

PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)電孔塞孔工藝解析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2020-01-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 塞孔 2607 0

如何對PCB線路板進(jìn)行塞孔處理

1：塞孔標(biāo)準(zhǔn)：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。 ...

2020-01-22 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB線路板塞孔 3043 0

如何判斷FPC電路板的好壞

1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。外部電路...

2020-01-22 標(biāo)簽：電路板 FPC 可制造性設(shè)計(jì) 1138 0

如何進(jìn)行PCB疊層的EMC設(shè)計(jì)

PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對消或最小化。

2020-01-22 標(biāo)簽：pcb emi PCB設(shè)計(jì) 973 0

FPC柔性線路板設(shè)計(jì)時(shí)需要注意哪些問題

FPC的基層（BaseFilm）材料一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI），也有用聚酯（Polyester，簡稱PET），材料厚度有12.5/...

2019-12-31 標(biāo)簽：FPC 柔性線路板 PCB焊盤 5140 0

PCB的熱焊盤與散熱過孔4種設(shè)計(jì)形式介紹

PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對應(yīng)的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。

2019-12-27 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 2.3萬 1

如何進(jìn)行PCB板的過孔設(shè)計(jì)

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%.簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。

2019-12-26 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 4235 0

PCB與FPC之間的區(qū)別是什么

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折請要有比較硬強(qiáng)度的地方，如電腦主板、手機(jī)主板等。

2020-01-01 標(biāo)簽：pcb 印制電路板 FPC 4433 0

如何利用HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...

2019-12-25 標(biāo)簽：pcb HDI板可制造性設(shè)計(jì) 1865 0

基于Agilent ADS仿真軟件的GaN寬帶功率放大器設(shè)計(jì)

新一代半導(dǎo)體功率器件主要有SiC場效應(yīng)晶體管和GaN高電子遷移率晶體管。有別于第一代的Si雙極型功率晶體管和第二代GaAs場效晶體管，新一代SiC和Ga...

2020-01-25 標(biāo)簽：功率放大器 PCB設(shè)計(jì)GaN 3737 0

妨礙PCB可制造性的七個(gè)DFM問題解析

當(dāng)我們完成設(shè)計(jì)并將其送到制造廠后，如果我們的產(chǎn)品存在大量可制造性設(shè)計(jì)（DFM）錯(cuò)誤，那么便會造成產(chǎn)品擱置。這種情況不僅令人沮喪，而且代價(jià)高昂。在項(xiàng)目早...

2019-12-20 標(biāo)簽：pcb DFM 華秋DFM 1495 0

HDI板與普通的PCB板相比有什么不同

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2019-12-19 標(biāo)簽：PCB板 HDI板可制造性設(shè)計(jì) 2633 0

PCB電路板金屬化過孔的性能測試

所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會有不同的細(xì)微區(qū)別，即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時(shí)也是如此。由于鉆孔過程涉及多個(gè)因素，金屬化過孔的孔壁表面...

2019-12-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)過孔 PCB電路板 4121 0

PCB疊層設(shè)計(jì)需要注意哪些問題

在多層PCB中，通常包含有信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實(shí)體平面，它們將為相鄰信號走線的電流提供一...

2019-12-16 標(biāo)簽：pcb emi PCB設(shè)計(jì) 1491 0

全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB可以減少潛在的設(shè)計(jì)問題

Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB 的模型制作和預(yù)覽功能，但是一直以來立體感和視角的效果都不夠理想。為了能夠給工程師更...

2019-12-09 標(biāo)簽：pcb 3D PCB設(shè)計(jì) 1.0萬 0

高速PCB設(shè)計(jì)中的過孔和背鉆技術(shù)解析

高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接，在頻率低于1GHz時(shí)，過孔能起到一個(gè)很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。

2019-12-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)過孔可制造性設(shè)計(jì) 2027 0

指紋鎖小滑蓋指紋鎖，搭載FPC電容式活體指紋頭

多種開鎖方式：手機(jī)APP云密碼遠(yuǎn)程開鎖、指紋開鎖、密碼開鎖、RFID卡開鎖、應(yīng)急鑰匙開鎖、組合開鎖(指紋+密碼、RFID卡+密碼、密碼+密碼)。

2019-11-29 標(biāo)簽：可制造性設(shè)計(jì)智能門鎖金安科技 2155 0

如何將Protel PCB原理圖進(jìn)行Allegro轉(zhuǎn)化

在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實(shí)現(xiàn)。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture ...

2019-11-28 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PROTEL allegro 3263 0

PADS Layout和Router之間的同步模式解析

PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已經(jīng)可以通過點(diǎn)擊工具欄的按鈕在PADS Layout和PADS Router之間任意切換。

2019-11-22 標(biāo)簽：PADSLayout Router 可制造性設(shè)計(jì) 1.2萬 0

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