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華強pcb

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華強pcb技術(shù)

BGA焊接常見問題分析

從鉛制造到無鉛制造,回流焊接和由于SMT(表面貼裝技術(shù))組裝要求,波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認(rèn)為可以選擇具有高T g (玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)的基板材料...

2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強PCB 9673 0

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Allegro是Cadence推出的先進(jìn) PCB 設(shè)計布線工具,也是目前最高端、最主流的PCB軟件代表之一,華為、中興這類大型公司使用的也是Allegro。

2019-10-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計嵌入式主板華強PCB 9434 1

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雖然AOI技術(shù)在SMT組裝中以不同的形式使用,但它們共享相同的工作邏輯,即光學(xué)方法用于捕獲被檢查目標(biāo)和檢查的數(shù)字,可以以某種方式進(jìn)行分析和判斷。 AOI...

2019-08-02 標(biāo)簽:AOIPCB打樣華強PCB 9432 0

PCB焊盤的處理方式及FPC材料的使用

FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式,可以覆蓋或不覆蓋(通常用于保護(hù)FPC電路)。由于FPC可以各種方式彎曲,折疊或重復(fù)移動,因此它的...

2019-08-01 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計PCB打樣 9256 1

Mattson利用歐洲的IMEC為低k/銅工藝開發(fā)光刻膠去除技術(shù)

Mattson Technology Inc.表示,它正與歐洲IMEC合作位于比利時魯汶的微電子研發(fā)中心共同開發(fā)新的光刻膠和殘留物去除工藝。

2019-08-13 標(biāo)簽:光刻PCB打樣華強PCB 9125 0

BGA封裝的特性詳解

早在20世紀(jì)90年代初,BGA封裝就出現(xiàn)了,它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片,微處理器,ASIC,陣列,存儲...

2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強PCB 9010 0

PCB的未來發(fā)展前景介紹

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現(xiàn)代PCB產(chǎn)生了以令人難以置信的速度和驚人的復(fù)雜性,總有發(fā)展空間。無論是PCB本身的形狀還是直接連接到電路板上的附件,消費者都在不斷推動新的和不同的PC...

2019-08-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強PCB 8887 0

什么是SMT裝配 13個問答帶你看懂SMT組裝

SMT,表面貼裝技術(shù)的簡稱,是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)(SMC,表面貼裝元件或SMD,表面貼裝器件)通過一系列SMT組裝設(shè)備的應(yīng)用來裸露PCB(印刷...

2019-08-02 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強PCB 8771 0

smt制程介紹 JM-20異形自動插件機

JM-20貼片插件機為工廠/工程自動化帶來有益效果!作為SMT的衍生品,日本juki推出了可插異型零件的插件機--jm-10,jm-20。整合了SMT、...

2019-12-05 標(biāo)簽:電子元器件smt華強PCB 8612 0

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到目前為止,僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板,而其他組件類型適用于計算機,DVD,手機等復(fù)雜設(shè)備。

2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強PCB 8588 0

Gerber X2有哪些特別的優(yōu)點

Gerber X2格式因其能夠通過將屬性附加到Gerber文件來改善信息流而變得流行。這些附加信息為設(shè)計人員提供了更多的洞察力,可用于創(chuàng)建各種不同用途的...

2019-08-11 標(biāo)簽:GerberPCB打樣華強PCB 8555 0

BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較

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隨著IC(集成電路)的發(fā)展,它正在努力爭取越來越多的功能和I/O引腳。此外,人們在小型化方面堅持越來越高的電子產(chǎn)品需求。因此,傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應(yīng)用不...

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layer是什么?解析ad9中的plane與layer

layer是什么?在PCB設(shè)計中l(wèi)ayer是什么意思?PCB設(shè)計中多層板的層設(shè)置當(dāng)初困擾了很久,就是沒搞懂plane和layer的區(qū)別。 Multi-l...

2019-10-16 標(biāo)簽:pcbPCB板華強PCB 8451 0

高頻信號的測試方法

數(shù)字信號基本上是加在一起的電磁波。所需的數(shù)據(jù)速率越高,產(chǎn)生信號所需的波的頻率就越高。一旦信號離開芯片,就會有無數(shù)因素在信號傳播時降低信號質(zhì)量。信號完整性...

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PAM4編碼提供了串行加倍比特率的優(yōu)勢數(shù)據(jù)通道,通過將電壓電平從2增加到4來實現(xiàn)。這是一個相當(dāng)復(fù)雜的調(diào)制方案,所以毫無疑問它會帶來一些測試和測量方面的挑戰(zhàn)。

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2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強PCB 8273 0

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印刷電路板(PCB)是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心,通過組件和接線機制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制,而今天的PCB...

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BGA封裝的缺陷問題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性,小型化,網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展,對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA (球柵陣列)是最普...

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電子元件封裝技術(shù)發(fā)展史

隨著封裝尺寸縮小,此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初,PQFP(塑料四方扁平封裝)的連接效率最高...

2019-08-05 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強PCB 7873 0

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