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      標簽　>　半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      +關(guān)注330人關(guān)注

      半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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      傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴展性已達到極限。為了解決這一問題，3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運而生，通過在垂直方向上堆疊存儲單元，大幅提升了存儲密度。本文將簡...

      2024-11-06 標簽：半導(dǎo)體NAND3D 769 0

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      大微DW421功率咪頭，廣泛應(yīng)用在電子霧化類設(shè)備的21W大功率集成硅麥咪頭芯片，集成了最新的MEMS硅基膜微機電系統(tǒng)技術(shù)，賦予了咪頭更高的靈敏度和穩(wěn)定性...

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      本文介紹了半導(dǎo)體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。

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      摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

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      半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達 1000 GB/s，同時保...

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      隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地采用芯片設(shè)計和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個較小的芯片，分別進行設(shè)計、制造和...

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      環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...

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      等離子體蝕刻機需要與濕法蝕刻相同的元素：化學(xué)蝕刻劑和能量源。從物理上講，等離子體蝕刻機由室、真空系統(tǒng)、氣體供應(yīng)、終點檢測器和電源組成（如下圖所示）。晶圓...

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      旋轉(zhuǎn)編碼器選擇FeRAM需要考慮什么

      FeRAM 是一種非易失性存儲器，具有高速寫入、高重寫耐久性和低功耗的特點。利用這些特點，F(xiàn)eRAM 被廣泛應(yīng)用于需要高頻率記錄設(shè)備本身及其周圍環(huán)境狀態(tài)...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        OBD
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