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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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請(qǐng)問(wèn)一下如何在量子振蕩中駕馭拓?fù)淞孔虞斶\(yùn)呢?
過(guò)往這些時(shí)日,因?yàn)樽珜?xiě)所謂《量子材料》科普,Ising 早就到了文思枯萎之態(tài):文風(fēng)缺乏變化、行文難有曲折、主題多為老調(diào)重彈。
如何用DFT計(jì)算電子結(jié)構(gòu)探究超導(dǎo)?DFT計(jì)算能否驗(yàn)證超導(dǎo)性?
半月前,韓國(guó)團(tuán)隊(duì)在預(yù)印平臺(tái)arXiv上傳論文聲稱發(fā)現(xiàn)室溫常壓超導(dǎo)體LK-99后[1-2],世界多個(gè)研究組都在努力復(fù)現(xiàn)他們的研究成果,目前LK-99的抗磁...
車(chē)規(guī)碳化硅功率肖特基二極管簡(jiǎn)述
在新能源汽車(chē)市場(chǎng)快速發(fā)展的背景下,車(chē)載功率半導(dǎo)體需求量激增,其中,碳化硅功率器件憑借更低的能量損耗、更小的封裝尺寸、更高的開(kāi)關(guān)頻率、更強(qiáng)的耐高溫及散熱能...
在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來(lái)講講如何采用這個(gè)“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn),在于如何移除...
如今,我們已經(jīng)無(wú)法想象沒(méi)有電的生活了。我們生活的各個(gè)方面越來(lái)越依賴于電力。而在電力的生產(chǎn)、分發(fā)和使用過(guò)程中,功率轉(zhuǎn)換起著至關(guān)重要的作用。
淺析硫汞族量子點(diǎn)紅外光電探測(cè)技術(shù)
碲鎘汞(HgCdTe)、銻化銦(InSb)和銦鎵砷(InGaSb)等塊體半導(dǎo)體紅外探測(cè)器的優(yōu)異性能使得其在制導(dǎo)、遙感、偵察等軍事及航天領(lǐng)域均發(fā)揮了重要作用。
面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)介紹
面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)是一種用于將微觀尺度的光電子器件從一個(gè)基底上轉(zhuǎn)移到另一個(gè)基底上的先進(jìn)技術(shù)。
切割工藝參數(shù)對(duì)6英寸N型碳化硅晶片的影響
采用砂漿多線切割工藝加工6英寸(1英寸=25.4 mm)N型碳化硅晶體,研究了此工藝中鋼線張力、 線速度、進(jìn)給速度等切割參數(shù)對(duì)晶片切割表面的影響。通過(guò)優(yōu)...
如何在Zemax中載入熱和結(jié)構(gòu)變形數(shù)據(jù)?
Zemax的STAR模塊能夠?qū)EA數(shù)據(jù)包的熱和結(jié)構(gòu)變形數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入到Zemax中,以分析對(duì)光學(xué)系統(tǒng)性能的影響。
使用新一代高度可調(diào)的低介電薄膜來(lái)解決串?dāng)_、隔離等制造挑戰(zhàn)
SPARC沉積技術(shù)可滿足新興需求,為邏輯和DRAM器件提供有效隔離 作者:泛林集團(tuán)公司副總裁兼電介質(zhì)原子層沉積產(chǎn)品總經(jīng)理Aaron Fellis 提升集...
什么是車(chē)規(guī)等級(jí)芯片?一顆***想要上車(chē)有多難?
此文先重點(diǎn)介紹,什么是車(chē)規(guī)等級(jí)芯片,以及一顆芯片到底要經(jīng)歷哪些驗(yàn)證才可以裝車(chē)并稱之為車(chē)規(guī)等級(jí)芯片。
碳化硅功率器件是一種新型的半導(dǎo)體器件,由于其具有高溫工作能力、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高電子遷移率等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域,包括電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)和...
2023-08-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體功率器件 740 0
光刻是一種圖像復(fù)制技術(shù),是集成電路工藝中至關(guān)重要的一項(xiàng)工藝。簡(jiǎn)單地說(shuō),光刻類似照相復(fù)制方法,即將掩膜版上的圖形精確地復(fù)制到涂在硅片表面的光刻膠或其他掩蔽...
半導(dǎo)體器件的熱指標(biāo)和結(jié)溫計(jì)算
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,芯片集成度不斷提高,封裝尺寸越來(lái)越小,半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過(guò)高不僅降低了器件的電氣性能,而且增加了金屬遷移率...
氧化鎵缺陷、合金化電子結(jié)構(gòu)調(diào)控及日盲光電探測(cè)器研究
半導(dǎo)體材料是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石,Ga2O3、金剛石等超寬禁帶半導(dǎo)體,GaN、SiC等寬禁帶半導(dǎo)體前景廣闊。
半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新長(zhǎng)期以來(lái)的持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)正在減緩。經(jīng)過(guò)幾十年對(duì)摩爾定律的顯著遵從性,即半導(dǎo)體晶圓上的晶體管密度大約每?jī)赡攴槐?,但是在過(guò)去幾年中,晶體管...
近年來(lái),半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜,更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特...
2023-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)封裝設(shè)計(jì) 907 0
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