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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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為什么SiC在功率應(yīng)用中戰(zhàn)勝了Si?
碳化硅(SiC)是一種由硅(Si)和碳(C)組成的半導(dǎo)體化合物,屬于寬帶隙(WBG)材料系列。它的物理結(jié)合力非常強(qiáng),使半導(dǎo)體具有很高的機(jī)械、化學(xué)和熱穩(wěn)定性。
半導(dǎo)體行業(yè)之半導(dǎo)體材料特性(十一)
另一個(gè)重要方面是壓力。壓強(qiáng),作為一種物質(zhì)的基本性質(zhì),通常是用于液體和氣體物質(zhì)狀態(tài)的描述量。
MXene水溶液潤(rùn)滑的長(zhǎng)壽命高電流密度摩擦伏特納米發(fā)電機(jī)
摩擦伏特納米發(fā)電機(jī)(TVNG)具有高電流密度、低匹配阻抗和連續(xù)輸出等特點(diǎn),有望解決小型電子器件的供電問題。
半導(dǎo)體在當(dāng)代社會(huì)中發(fā)揮著無處不在的作用,為無數(shù)電子設(shè)備的功能提供了動(dòng)力。從計(jì)算機(jī)中的微處理器到智能手機(jī)中的內(nèi)存/SoC 芯片,半導(dǎo)體是數(shù)字領(lǐng)域不可或缺的...
2023-12-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體控制系統(tǒng)晶體管 710 0
而芯片,是一個(gè)更宏觀、更產(chǎn)品化的概念。經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試后,形成的可直接使用的產(chǎn)品形態(tài),被認(rèn)為是芯片。在強(qiáng)調(diào)用途的時(shí)候,人們會(huì)更多采用“芯片”的...
2023-12-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 817 0
二極管和三極管是兩種不同類型的半導(dǎo)體器件,它們之間有以下幾個(gè)主要區(qū)別
硅作為一種半導(dǎo)體的使用材料徹底改變了電子工業(yè),開啟了數(shù)字時(shí)代。然而,許多人仍對(duì)這種重要的材料的性質(zhì)和用途一無所知。讓我們近距離地了解一下硅,它是什么,怎...
異質(zhì)芯片組裝主流化的驅(qū)動(dòng)因素和方法
隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實(shí)現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來持續(xù)縮小...
共讀好書 你即使從來沒有學(xué)過物理,從來沒學(xué)過數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點(diǎn)太簡(jiǎn)單了,適合入門,如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容,就要看這一期的內(nèi)容了,因?yàn)橹挥辛私?..
碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
碳化硅,又稱SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導(dǎo)體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導(dǎo)體,或?qū)⑵渑c鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導(dǎo)體。雖然碳化...
書接上節(jié),常見的物質(zhì)的第四種自然狀態(tài)是等離子體狀態(tài)。我們比較熟知的恒星天體就是等離子體態(tài)的一個(gè)例子。當(dāng)然,它和我們最常見到的固體、液體或氣體的定義的定義...
碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料,憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能,不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換...
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限,大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā),轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行( RDL-first ) 工藝作為先...
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射,用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...
芯片設(shè)計(jì)中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
Redistribution layer (再分布層,RDL),是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路(...
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