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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

扇入型和扇出型晶圓級(jí)封裝的區(qū)別

晶圓級(jí)封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲(chǔ)器、傳感器、電源管理等對(duì)尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對(duì)電子設(shè)備的...

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半導(dǎo)體IGBT采用銀燒結(jié)工藝（LTJT）的優(yōu)勢(shì)探討

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三種功率器件的應(yīng)用區(qū)別

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NTC熱敏電阻的使用范圍、工作原理及特性

負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（Negative Temperature Coefficient Thermistor，簡(jiǎn)稱NTC）是一種隨溫度變化而改變其電阻值的...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體熱敏電阻 NTC 3363 0

光敏器件的伏安特性是如何定義的

光敏器件是一種將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光顯示、光傳感等領(lǐng)域。光敏器件的伏安特性是描述其光電轉(zhuǎn)換性能的重要參數(shù)之一，對(duì)...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光敏器件光信號(hào) 612 0

PMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

PMOS（Positive channel Metal Oxide Semiconductor，P 溝道金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝制程技術(shù)是最早出現(xiàn)的MOS...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管 PMOS 2193 0

b型熱電偶和s型熱電偶怎么區(qū)分

B型熱電偶和S型熱電偶是兩種常用的熱電偶類型，它們?cè)诠I(yè)測(cè)量和控制中具有廣泛的應(yīng)用。本文將介紹它們的特點(diǎn)、工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及如何正確選擇和使用它們。...

2024-07-18 標(biāo)簽：熱電偶半導(dǎo)體金屬 3037 0

常用的熱電偶有哪些類型

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2024-07-18 標(biāo)簽：傳感器熱電偶半導(dǎo)體 1555 0

MOS管G極和S極串聯(lián)電阻的作用

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GOB工藝流程詳解

GOB是GLUE ON THE BOARD板膠的簡(jiǎn)稱，GOB工藝是一種新型光學(xué)導(dǎo)熱納米填充材料，通過特殊工藝。將常規(guī)LED顯示屏PCB板及其貼片燈珠和雙...

2024-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝顯示屏 966 0

LED芯片的三種封裝結(jié)構(gòu)

LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)果中從上至下依次為：電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底，該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過藍(lán)寶石襯底...

2024-07-16 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝 3050 0

防反接用哪個(gè)型號(hào)二極管合適

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2024-07-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體深度學(xué)習(xí) 1095 0

自恢復(fù)式過欠壓保護(hù)器有什么作用

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2024-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體輸入電壓敏感元件 5251 0

發(fā)光二極管是導(dǎo)體還是半導(dǎo)體?

發(fā)光二極管（LED）是一種半導(dǎo)體器件，它能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)換為光能。一、發(fā)光二極管的工作原理發(fā)光二極管的工作原理基于半導(dǎo)體材料的電子和空穴的復(fù)合。半導(dǎo)體材...

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Moldex3D模流分析之晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程

1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶對(duì)此模塊的功能與操作...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式 3D 1564 0

功放電子管好還是晶體管好呢

功放電子管和晶體管各有優(yōu)勢(shì)，具體哪個(gè)更好要根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景和需求來決定。電子管功放和晶體管功放的工作原理：電子管功放使用真空管作為放大元件，而晶體...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管電子管 1877 0

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車規(guī)級(jí) | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗(yàn)-熱阻測(cè)試

在因?yàn)楣β势骷嚓P(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中，有超過50%是因?yàn)闇囟冗^高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過高會(huì)導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率模塊 4600 0

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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