完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
文章:24500個(gè) 瀏覽:220384次 帖子:1050個(gè)
進(jìn)一步考量到 DBR 的設(shè)計(jì)時(shí),雖然界面平整的異質(zhì)結(jié)構(gòu)可以提供較大而明顯的折射率差異以達(dá)到較高的 DBR反射率,然而這樣的設(shè)計(jì)同時(shí)也將造成界面處產(chǎn)生明顯...
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護(hù)對(duì)于確保其性能穩(wěn)定、延長(zhǎng)使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些常見的日常維護(hù)要點(diǎn):
2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 148 0
與客戶進(jìn)行詳細(xì)溝通,了解半導(dǎo)體設(shè)備的基本信息,包括設(shè)備類型(如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等)、設(shè)備尺寸(長(zhǎng)、寬、高)、設(shè)備重量(包括滿載和空載狀態(tài))、...
當(dāng)半導(dǎo)體雷射從閾值條件以下要達(dá)到雷射的操作,其主動(dòng)層中的載子必須要先達(dá)到閾值載子濃度才會(huì)有雷射光輸出,這段載子累積的時(shí)間稱為導(dǎo)通延遲(turn-on d...
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后,針對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。...
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配設(shè)備安裝與連接環(huán)節(jié)有哪些注意事項(xiàng)?
設(shè)備安裝與連接是集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配施工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),以下是該環(huán)節(jié)的一些注意事項(xiàng):
2025-01-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體集成電路設(shè)備 138 0
碳化硅(SiC)作為一種高性能半導(dǎo)體材料,因其出色的熱穩(wěn)定性、高硬度和高電子遷移率,在電力電子、微電子、光電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在SiC器件的制造過...
英集芯IP5365用于移動(dòng)充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365一款用于移動(dòng)充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片,集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能...
用于半導(dǎo)體外延片生長(zhǎng)的CVD石墨托盤結(jié)構(gòu)
一、引言 在半導(dǎo)體制造業(yè)中,外延生長(zhǎng)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色?;瘜W(xué)氣相沉積(CVD)作為一種主流的外延生長(zhǎng)方法,被廣泛應(yīng)用于制備高質(zhì)量的外延片。而在CV...
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝完成后,如何進(jìn)行日常維護(hù)?
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護(hù)對(duì)于確保其性能穩(wěn)定、延長(zhǎng)使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些常見的日常維護(hù)要點(diǎn):
2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 120 0
高速調(diào)制半導(dǎo)體雷射結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
從(4-40)式我們知道,要達(dá)到高的弛豫頻率,光子生命期要小而閾值電流要低,然而這兩個(gè)因素是互相沖突的,因?yàn)楣庾由谌糇冃?,則閾值增益變大,閾值電流隨...
半導(dǎo)體器件在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)因功率損耗、環(huán)境溫度等因素產(chǎn)生熱量,過高的溫度可能導(dǎo)致器件性能下降甚至損壞。因此,熱測(cè)試成為半導(dǎo)體元件性能驗(yàn)證和可靠性評(píng)估的重要...
大信號(hào)調(diào)制之?dāng)?shù)值解
為要了解半導(dǎo)體雷射的大信號(hào)響應(yīng),我們先針對(duì)單模雷射的速率方程式求解,我們將使用線性增益近似以及考慮到增益抑制因子,而將載子濃度與光子密度對(duì)時(shí)間的變化方程...
在之前的兩篇推文中粉末純度、SiC晶錠一致性……SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?5步法應(yīng)對(duì)碳化硅特定挑戰(zhàn),mark~,我們介紹了寬禁帶半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)、碳化硅制造...
半導(dǎo)體制冷原理-效能影響因素及多元應(yīng)用
現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,半導(dǎo)體制冷技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域,從日常生活中的冰箱、空調(diào),到電子設(shè)備的散熱,再到一些特殊的工業(yè)及科研場(chǎng)景。那么,這種神奇...
2025-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制冷器半導(dǎo)體制冷 90 0
半導(dǎo)體新建項(xiàng)目潔凈室工藝設(shè)備防微振平臺(tái)施工流程
近年來高科技產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上有著舉足輕重的作用,半導(dǎo)體晶片、TFT-LCD平面顯示等大型的廠房也在國(guó)內(nèi)不斷的興建,規(guī)模也在不斷的擴(kuò)大。隨著各種高科技...
氬離子切拋技術(shù)在簡(jiǎn)化樣品制備流程中的應(yīng)用
在材料科學(xué)和工程領(lǐng)域,樣品的制備對(duì)于后續(xù)的分析和測(cè)試至關(guān)重要。傳統(tǒng)的制樣方法,如機(jī)械拋光和研磨,雖然在一定程度上可以滿足要求,但往往存在耗時(shí)長(zhǎng)、操作復(fù)雜...
英集芯IP5365M為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365M是一款適用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片。集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充...
設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將...
2025-01-06 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 71 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |