半導(dǎo)體

用無扼流圈收發(fā)器簡化CAN總線實現(xiàn)方式

有很多不同的車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)互連標(biāo)準(zhǔn)，并且汽車原始設(shè)備制造商 （OEM） 對于EMC也有多種不同的要求，這篇文章主要討論一個已經(jīng)被證明具有特別挑戰(zhàn)性的話題：一個...

2016-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CAN無扼流圈 2745 0

暴利？一枚芯片的實際成本是多少？

集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時期的利潤可以高達(dá)60%。那么，相對應(yīng)動輒幾百、上千元的CPU，它的實際成本到底是多少呢？

2016-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體工藝 2.7萬 0

三極管原理大壩說——帶你通俗理解三極管

對三極管放大作用的理解，切記一點：能量不會無緣無故的產(chǎn)生，所以，三極管一定不會產(chǎn)生能量。但三極管厲害的地方在于：它可以通過小電流控制大電流。

2016-04-18 標(biāo)簽：三極管半導(dǎo)體元器件 3003 0

從芯片存儲發(fā)展看編程器的技術(shù)革新

每年都有新手機發(fā)布，大家都在追逐更高的手機性能，除了主CPU頻率高以外，還需要關(guān)注GPU，同時RAM也要越大越好，存儲芯片對手機速度的影響，大家又知道多少呢？

2016-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲手機芯片 1219 0

2016或?qū)⒂瓉鞺SB Type-C應(yīng)用大爆發(fā)

USB Type-C將帶來更快速與便利的傳輸體驗，并有望一統(tǒng)過去紛雜的高速傳輸介面，因此備受眾家廠商看好。隨著晶片商陸續(xù)克服USB Type-C纜線與訊...

2016-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體USB技術(shù) 1514 0

技術(shù)前沿：讓我們來談一談封裝

半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似...

2015-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器封裝 1038 0

安森美半導(dǎo)體中高功率照明LED驅(qū)動器方案

安森美半導(dǎo)體提供功率因數(shù)校正（PFC）控制器、準(zhǔn)諧振及固定頻率的反激控制器和開關(guān)穩(wěn)壓器、集成MOS的降壓控制器、半橋驅(qū)動及LLC控制器、次級端控制器、集...

2014-06-30 標(biāo)簽：LED照明半導(dǎo)體安森美 2029 0

知名半導(dǎo)體廠商華山論劍，家用醫(yī)療知多少？

全球半導(dǎo)體廠商全部瞄準(zhǔn)家用醫(yī)療設(shè)備市場，競相推出各自的家用醫(yī)療電子新品：如ADI公司推出的生命體征監(jiān)護(hù)儀；TI公司推出的模擬前端芯片；freescale...

2013-01-25 標(biāo)簽：ADI半導(dǎo)體德州儀器 1817 0

電源管理的十年發(fā)展

過去的十年里，便攜式設(shè)備的發(fā)展，尤其是過去幾年，智能手機的爆發(fā)性增長，使功耗控制變得異常重要，也就使電源管理走到了電源技術(shù)的前頭。

2012-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源管理 580 0

半導(dǎo)體巨星隕落，555定時器發(fā)明者Hans Camenzind逝世

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：模擬專家Hans Camenzind，一位瑞士裔美國人，在電子的歷史長河中曾發(fā)明了其中一個最成功的電路和首次在IC設(shè)計中引入鎖相環(huán)概念。...

2012-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器恩智浦 3447 4

ARM攜手臺積電 探究半導(dǎo)體芯片制造工藝

ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實現(xiàn)方法。

2012-08-12 標(biāo)簽：ARM半導(dǎo)體臺積電 1005 0

半導(dǎo)體晶體管電路設(shè)計須知（一）

做模擬電路的工程師，都有過使用晶體管（場效應(yīng)管也是晶體管中的一種）、運放的經(jīng)驗和體會。尤其是在設(shè)計時，更會對晶體管的一些電參數(shù)進(jìn)行測試和考量。在測試時，...

2012-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路設(shè)計晶體管 2854 0

半導(dǎo)體芯片上市公司分析

隨著產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整，配套能力增強，做半導(dǎo)體芯片的上市公司也越來越多，也不乏做智能芯片和銀行卡芯片上市公司?，F(xiàn)在就來列數(shù)一下半導(dǎo)體芯片上市公司都有哪些吧。

2011-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.7萬 2

用集成方式解決混合信號半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

面對必須在短周期、緊張預(yù)算控制內(nèi)實現(xiàn)新設(shè)計，以及在越來越小的空間內(nèi)使用最少數(shù)量組件的壓力，設(shè)計人員正在尋找各種途徑，從傳統(tǒng)分立元件設(shè)計轉(zhuǎn)到集成度更高的半導(dǎo)體器件

2011-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體混合信號集成方式 818 0

IC設(shè)計應(yīng)突破核心技術(shù)注重應(yīng)用創(chuàng)新

IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點為：一是軟件標(biāo)準(zhǔn)化；二是緊密圍繞應(yīng)用，從應(yīng)用層面推動技術(shù)創(chuàng)新；三是技術(shù)成果IP化。

2011-10-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計 676 0

英飛凌向爾必達(dá)提出專利侵權(quán)訴訟

英飛凌向爾必達(dá)提出專利侵權(quán)訴訟 英飛凌科技股份公司近日宣布，該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）...

2010-02-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體專利 751 0