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標簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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BGA封裝元件有哪幾種?BGA封裝返修工藝有哪幾個重要問題?
CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn(它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb),CBGA的焊錫球高度較PBGA高,因此它的焊錫熔化溫度較PB...
隨著芯片朝著更小尺寸的工藝節(jié)點邁進,此前相對不引人注目而現(xiàn)在變得愈發(fā)顯眼的一個半導(dǎo)體細分市場就是存儲器。物聯(lián)網(wǎng)及其艾字節(jié)數(shù)級的數(shù)據(jù)流量正在推升市場對高性...
2018-08-18 標簽:半導(dǎo)體存儲器物聯(lián)網(wǎng) 1502 0
可穿戴技術(shù)實現(xiàn)重大突破,你的衣服可由電子設(shè)備編織而成。近日,麻省理工學(xué)院的研究人員成功將包含了發(fā)光二極管(LED)和光敏二極管在內(nèi)的高速光電子半導(dǎo)體器件...
集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,同時還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封...
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...
MOS管的構(gòu)造及MOS管種類和結(jié)構(gòu)
實際在MOS管生產(chǎn)的過程中襯底在出廠前就和源極連接,所以在符號的規(guī)則中,表示襯底的箭頭也必須和源極相連接,以區(qū)別漏極和源極。圖1-4-(c)是P溝道MO...
紅表筆接基極,黑表筆接發(fā)射極,所測得阻值為發(fā)射極正向電阻值,若將黑表筆接集電極(紅表筆不動),所測得阻值便是集電極的正向電阻值,正向電阻值愈小愈好。
紅外熱像儀在電子和半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器,通過對物體表面的熱(溫度)分布成像與分析,能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。
紅外熱像儀的“火眼精金”,在極限溫升實驗中彌補熱電偶等溫度檢測手段不足,發(fā)現(xiàn)漏網(wǎng)的“異常熱點之魚”。同時,紅外熱像儀可以將難以文字描述、也難以理解的溫度...
什么是CMOS與BIOS? CMOS又被稱作互補金屬氧化物半導(dǎo)體,電壓控制的一種放大器件,是組成CMOS數(shù)字集成電路的基本單元。在計算機領(lǐng)域,CMOS常...
最新研究發(fā)現(xiàn)金屬鉑可擁有半導(dǎo)體特性
最新研究發(fā)現(xiàn)金屬鉑制成只有2納米厚的超薄膜時,可以擁有類似硅等半導(dǎo)體的特性。
生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要 19 種必須的材料,缺一不可,且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘,因此半導(dǎo)體材料企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。而日本企業(yè)在硅晶...
以MCS251單片機為主控器的激光器電流精度控制電路設(shè)計
為了使激光器輸出穩(wěn)定的激光,對流過激光器的電流要求非常嚴格,供電電路必須是低噪聲的穩(wěn)定的恒流源。恒流源可以從0A~2. 5A 之間連續(xù)可調(diào),以適應(yīng)不同規(guī)...
在為半導(dǎo)體器件進行封裝時需要考慮哪5個關(guān)鍵因素?
因此,英飛凌推出了一種叫做Trenchstop高級隔離的封裝技術(shù)(圖3)。這家德國芯片廠家稱,Trenchstop封裝技術(shù)可以取代全隔離封裝(FullP...
半導(dǎo)體、功率二極管等是在使用中極易發(fā)熱的元器件,在開關(guān)電源中也不例外,開關(guān)電源主要的發(fā)熱元器件為半導(dǎo)體開關(guān)管、功率二極管、高頻變壓器、濾波電感等。不同器...
2018-08-09 標簽:變壓器半導(dǎo)體開關(guān)電源 1.2萬 0
挑戰(zhàn)遠不止石墨烯:隨著半導(dǎo)體公司尋求識別并利用下一波創(chuàng)新成果,高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開發(fā)材料如何能夠創(chuàng)建新的業(yè)務(wù)模型和應(yīng)用程序,...
從同比增速超過100%的7家公司來看,其中上游芯片端有乾照光電;中游封裝端包括鴻利智匯以及瑞豐光電兩家公司;下游應(yīng)用端則包括長方集團和勤上股份兩家公司;...
TI 音頻創(chuàng)新日:觸覺技術(shù)的特點及應(yīng)用介紹
2015 TI 音頻創(chuàng)新日 (10) 觸覺技術(shù)介紹
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