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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代,日本企業(yè)名列前茅
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代,日本企業(yè)名列前茅。
半導(dǎo)體芯片的發(fā)明是二十世紀(jì)的一項(xiàng)創(chuàng)舉,它開(kāi)創(chuàng)了信息時(shí)代的先河。
大家都知道“因特網(wǎng)”和“計(jì)算機(jī)”是當(dāng)今最流行的名詞。計(jì)算機(jī)已經(jīng)成為我們?nèi)粘I钪械谋貍涔ぞ?,那?qǐng)問(wèn)一句“你的計(jì)算機(jī)CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”,還是“AMD”呢?其實(shí)無(wú)論是“Intel”還是“AMD”,它們?cè)诒举|(zhì)上一樣,都屬于半導(dǎo)體芯片。
為了滿(mǎn)足量產(chǎn)上的需求,半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測(cè)并且穩(wěn)定的,因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題包括晶格的位錯(cuò)(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(cuò)(stacking fault)都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體器件而言,材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。
目前用來(lái)成長(zhǎng)高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見(jiàn)的方法稱(chēng)為柴可拉斯基法(鋼鐵場(chǎng)常見(jiàn)工法)。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中,再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí),溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化,而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。
帶你一文了解什么是引線(xiàn)鍵合(WireBonding)技術(shù)?
微電子封裝中的引線(xiàn)鍵合技術(shù)引線(xiàn)鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它通過(guò)金屬線(xiàn)將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連,實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...
2024-12-24 標(biāo)簽:微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線(xiàn)鍵合 164 0
CMOS可用于邏輯和存儲(chǔ)芯片上,它們已成為IC市場(chǎng)的主流。 CMSO電路: 下圖顯示了一個(gè)CMOS反相器電路。 從圖中可以看出它由兩個(gè)晶體管組成,一個(gè)為...
2024-12-20 標(biāo)簽:CMOS反相器半導(dǎo)體芯片 339 0
X射線(xiàn)檢測(cè)與C-SAM檢測(cè)的區(qū)別
在失效分析領(lǐng)域,X射線(xiàn)檢測(cè)和超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)是兩種重要的無(wú)損檢測(cè)技術(shù),它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。失效分析技術(shù)對(duì)比:X射線(xiàn)檢測(cè)(X-...
微型導(dǎo)軌在IC制造設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
微型導(dǎo)軌的精度和穩(wěn)定性對(duì)于機(jī)器的準(zhǔn)確執(zhí)行任務(wù)至關(guān)重要,其精確度通常用微米或毫米來(lái)衡量。其尺寸可以做到非常小,常運(yùn)用在小型設(shè)備上,尤其是在IC制造設(shè)備中,...
2024-09-29 標(biāo)簽:IC制造自動(dòng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 257 0
靜電放電(ESD)是一種常見(jiàn)的電子設(shè)備損壞原因,尤其是對(duì)于敏感的半導(dǎo)體芯片。 引言 在電子行業(yè)中,靜電放電(ESD)是一個(gè)不可忽視的問(wèn)題。它可能導(dǎo)致芯片...
2024-09-24 標(biāo)簽:芯片靜電半導(dǎo)體芯片 1519 0
單片集成電路(Monolithic Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)IC)和混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit,...
2024-09-20 標(biāo)簽:單片集成電路電子電路半導(dǎo)體芯片 1526 0
SSZN深視智能高速攝像機(jī)在半導(dǎo)體挑晶工藝中的應(yīng)用
PART1半導(dǎo)體挑晶工藝在現(xiàn)代科技日新月異的今天,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為了推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。而在這個(gè)過(guò)程中,有一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)——挑晶,它不僅關(guān)乎著...
2024-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體攝像機(jī)半導(dǎo)體芯片 269 0
淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure
共讀好書(shū) 失效專(zhuān)業(yè)能力分類(lèi) 元器件5A試驗(yàn)介紹(中英文) ◆PFA (Physical Feature Analysis) 物理特征分析 ◆DPA (D...
2024-07-17 標(biāo)簽:失效分析半導(dǎo)體芯片 700 0
晶圓是半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)或芯片的基礎(chǔ)材料。
2024-05-29 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 7137 0
作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片,它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程,用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件;也可通過(guò)外延工藝加工,產(chǎn)出外延片。
2024-04-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片 3811 0
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類(lèi)別:實(shí)用工具 2023-10-25 標(biāo)簽:LED芯片硅晶圓半導(dǎo)體芯片
《2017年電子行業(yè)年終報(bào)告》完整版-電子人必看!立即下載
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類(lèi)別:無(wú)線(xiàn)通信 2017-09-26 標(biāo)簽:藍(lán)牙半導(dǎo)體芯片LBCA2HNZYZ
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類(lèi)別:IC datasheet pdf 2012-06-12 標(biāo)簽:協(xié)處理器1-Wire半導(dǎo)體芯片
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類(lèi)別:IC datasheet pdf 2012-04-13 標(biāo)簽:變頻器DAC半導(dǎo)體芯片
MAX14850,Six-Channel Digital Isolator立即下載
類(lèi)別:IC datasheet pdf 2012-03-28 標(biāo)簽:數(shù)字隔離器半導(dǎo)體芯片MAX14850
國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高功率長(zhǎng)脈沖綠光激光器技術(shù)”項(xiàng)目年度進(jìn)展交流會(huì)在度亙核芯召開(kāi)
DoGain12月1日,由清華大學(xué)牽頭的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)“高功率長(zhǎng)脈沖綠光激光器技術(shù)”項(xiàng)目年度進(jìn)展總結(jié)會(huì)議在度亙核芯...
2024-12-05 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體芯片電子材料 263 0
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合AI的激增推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的需求,推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)和制造的界限。AI的快速發(fā)展迎來(lái)了半導(dǎo)體比以往任何...
2024-11-22 標(biāo)簽:3DAI半導(dǎo)體芯片 186 0
第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)閉幕,博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注
11月18日—20日,備受矚目的第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(ICChina2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì),此次博覽會(huì)...
2024-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體芯片 221 0
半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)--如何時(shí)打造高效的數(shù)據(jù)防泄密解決方案
半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)近幾年涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量的企業(yè),這些企業(yè)中最重要的核心文件是文檔圖紙及源代碼,一般半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)的內(nèi)外網(wǎng)都是物理隔離的,并且內(nèi)外網(wǎng)文...
2024-11-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片數(shù)據(jù)防泄密 163 0
半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從...
2024-11-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片介電材料氮化硼 281 0
TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇
TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇,支持試樣與FAE服務(wù)。 TK1302和TK1307已經(jīng)量產(chǎn),多個(gè)客戶(hù)應(yīng)用于其產(chǎn)品中,性能優(yōu)于DS1302,DS13...
2022-04-15 標(biāo)簽:時(shí)鐘半導(dǎo)體芯片時(shí)基芯片 187 0
關(guān)于半導(dǎo)體芯片,華為輪值董事長(zhǎng)發(fā)聲!
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 近日,華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍在“華為全聯(lián)接大會(huì)2024”上表示,我們所能制造的芯片的先進(jìn)性將受到制約,這是我們打造算力解決...
2024-09-23 標(biāo)簽:華為半導(dǎo)體芯片 577 0
到底什么是AI?AI,是artificialintelligence的縮寫(xiě)。Artificial,很多同學(xué)認(rèn)字認(rèn)半邊,會(huì)以為是藝術(shù)(art)的什么形容詞...
2024-08-08 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)AI人工智能 484 0
歡迎入會(huì) | 熱烈歡迎廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校加入開(kāi)芯會(huì)大家庭
歡迎入會(huì)熱烈歡迎新興產(chǎn)業(yè)技能提升基地廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校成為廈門(mén)市開(kāi)源芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)會(huì)員單位!公司簡(jiǎn)介廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校開(kāi)辦于2023年4月,學(xué)校位于...
2024-07-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片開(kāi)源芯片 643 0
三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)
聯(lián)合新聞報(bào)道,三星電機(jī)將向美國(guó)半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。 三星電機(jī)22日表示,已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...
2024-07-24 標(biāo)簽:amd基板半導(dǎo)體芯片 353 0
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