0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

+關(guān)注 0人關(guān)注

半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

文章: 886 個(gè)
視頻: 8 個(gè)
瀏覽: 70630
帖子: 8 個(gè)

半導(dǎo)體芯片簡(jiǎn)介

  半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代,日本企業(yè)名列前茅

半導(dǎo)體芯片百科

  半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代,日本企業(yè)名列前茅。

  應(yīng)用

  半導(dǎo)體芯片的發(fā)明是二十世紀(jì)的一項(xiàng)創(chuàng)舉,它開(kāi)創(chuàng)了信息時(shí)代的先河。

  大家都知道“因特網(wǎng)”和“計(jì)算機(jī)”是當(dāng)今最流行的名詞。計(jì)算機(jī)已經(jīng)成為我們?nèi)粘I钪械谋貍涔ぞ?,那?qǐng)問(wèn)一句“你的計(jì)算機(jī)CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”,還是“AMD”呢?其實(shí)無(wú)論是“Intel”還是“AMD”,它們?cè)诒举|(zhì)上一樣,都屬于半導(dǎo)體芯片。

  半導(dǎo)體芯片的制造材料

  為了滿(mǎn)足量產(chǎn)上的需求,半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測(cè)并且穩(wěn)定的,因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題包括晶格的位錯(cuò)(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(cuò)(stacking fault)都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體器件而言,材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。

  目前用來(lái)成長(zhǎng)高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見(jiàn)的方法稱(chēng)為柴可拉斯基法(鋼鐵場(chǎng)常見(jiàn)工法)。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中,再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí),溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化,而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。

查看詳情

半導(dǎo)體芯片知識(shí)

展開(kāi)查看更多

半導(dǎo)體芯片技術(shù)

帶你一文了解什么是引線(xiàn)鍵合(WireBonding)技術(shù)?

帶你一文了解什么是引線(xiàn)鍵合(WireBonding)技術(shù)?

微電子封裝中的引線(xiàn)鍵合技術(shù)引線(xiàn)鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它通過(guò)金屬線(xiàn)將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連,實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標(biāo)簽:微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線(xiàn)鍵合 164 0

半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程

半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程

CMOS可用于邏輯和存儲(chǔ)芯片上,它們已成為IC市場(chǎng)的主流。 CMSO電路: 下圖顯示了一個(gè)CMOS反相器電路。 從圖中可以看出它由兩個(gè)晶體管組成,一個(gè)為...

2024-12-20 標(biāo)簽:CMOS反相器半導(dǎo)體芯片 339 0

X射線(xiàn)檢測(cè)與C-SAM檢測(cè)的區(qū)別

X射線(xiàn)檢測(cè)與C-SAM檢測(cè)的區(qū)別

在失效分析領(lǐng)域,X射線(xiàn)檢測(cè)和超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)是兩種重要的無(wú)損檢測(cè)技術(shù),它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。失效分析技術(shù)對(duì)比:X射線(xiàn)檢測(cè)(X-...

2024-11-05 標(biāo)簽:檢測(cè)X射線(xiàn)顯微鏡 335 0

微型導(dǎo)軌在IC制造設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

微型導(dǎo)軌在IC制造設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

微型導(dǎo)軌的精度和穩(wěn)定性對(duì)于機(jī)器的準(zhǔn)確執(zhí)行任務(wù)至關(guān)重要,其精確度通常用微米或毫米來(lái)衡量。其尺寸可以做到非常小,常運(yùn)用在小型設(shè)備上,尤其是在IC制造設(shè)備中,...

2024-09-29 標(biāo)簽:IC制造自動(dòng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 257 0

如何判斷芯片被靜電打壞

靜電放電(ESD)是一種常見(jiàn)的電子設(shè)備損壞原因,尤其是對(duì)于敏感的半導(dǎo)體芯片。 引言 在電子行業(yè)中,靜電放電(ESD)是一個(gè)不可忽視的問(wèn)題。它可能導(dǎo)致芯片...

2024-09-24 標(biāo)簽:芯片靜電半導(dǎo)體芯片 1519 0

單片集成電路和混合集成電路的區(qū)別

單片集成電路(Monolithic Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)IC)和混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit,...

2024-09-20 標(biāo)簽:單片集成電路電子電路半導(dǎo)體芯片 1526 0

SSZN深視智能高速攝像機(jī)在半導(dǎo)體挑晶工藝中的應(yīng)用

SSZN深視智能高速攝像機(jī)在半導(dǎo)體挑晶工藝中的應(yīng)用

PART1半導(dǎo)體挑晶工藝在現(xiàn)代科技日新月異的今天,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為了推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。而在這個(gè)過(guò)程中,有一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)——挑晶,它不僅關(guān)乎著...

2024-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體攝像機(jī)半導(dǎo)體芯片 269 0

淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共讀好書(shū) 失效專(zhuān)業(yè)能力分類(lèi) 元器件5A試驗(yàn)介紹(中英文) ◆PFA (Physical Feature Analysis) 物理特征分析 ◆DPA (D...

2024-07-17 標(biāo)簽:失效分析半導(dǎo)體芯片 700 0

晶圓是什么東西 晶圓和芯片的區(qū)別

晶圓是半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)或芯片的基礎(chǔ)材料。

2024-05-29 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 7137 0

半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別分析

半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別分析

作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片,它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程,用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件;也可通過(guò)外延工藝加工,產(chǎn)出外延片。

2024-04-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片 3811 0

查看更多>>

半導(dǎo)體芯片資訊

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高功率長(zhǎng)脈沖綠光激光器技術(shù)”項(xiàng)目年度進(jìn)展交流會(huì)在度亙核芯召開(kāi)

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高功率長(zhǎng)脈沖綠光激光器技術(shù)”項(xiàng)目年度進(jìn)展交流會(huì)在度亙核芯召開(kāi)

DoGain12月1日,由清華大學(xué)牽頭的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)“高功率長(zhǎng)脈沖綠光激光器技術(shù)”項(xiàng)目年度進(jìn)展總結(jié)會(huì)議在度亙核芯...

2024-12-05 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體芯片電子材料 263 0

3D異構(gòu)集成重塑芯片格局

3D異構(gòu)集成重塑芯片格局

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合AI的激增推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的需求,推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)和制造的界限。AI的快速發(fā)展迎來(lái)了半導(dǎo)體比以往任何...

2024-11-22 標(biāo)簽:3DAI半導(dǎo)體芯片 186 0

第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)閉幕,博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注

第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)閉幕,博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注

11月18日—20日,備受矚目的第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(ICChina2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì),此次博覽會(huì)...

2024-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體芯片 221 0

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)--如何時(shí)打造高效的數(shù)據(jù)防泄密解決方案

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)--如何時(shí)打造高效的數(shù)據(jù)防泄密解決方案

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)近幾年涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量的企業(yè),這些企業(yè)中最重要的核心文件是文檔圖紙及源代碼,一般半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)的內(nèi)外網(wǎng)都是物理隔離的,并且內(nèi)外網(wǎng)文...

2024-11-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片數(shù)據(jù)防泄密 163 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從...

2024-11-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片介電材料氮化硼 281 0

TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇

TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇

TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇,支持試樣與FAE服務(wù)。 TK1302和TK1307已經(jīng)量產(chǎn),多個(gè)客戶(hù)應(yīng)用于其產(chǎn)品中,性能優(yōu)于DS1302,DS13...

2022-04-15 標(biāo)簽:時(shí)鐘半導(dǎo)體芯片時(shí)基芯片 187 0

關(guān)于半導(dǎo)體芯片,華為輪值董事長(zhǎng)發(fā)聲!

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 近日,華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍在“華為全聯(lián)接大會(huì)2024”上表示,我們所能制造的芯片的先進(jìn)性將受到制約,這是我們打造算力解決...

2024-09-23 標(biāo)簽:華為半導(dǎo)體芯片 577 0

寫(xiě)給小白的AI入門(mén)科普

寫(xiě)給小白的AI入門(mén)科普

到底什么是AI?AI,是artificialintelligence的縮寫(xiě)。Artificial,很多同學(xué)認(rèn)字認(rèn)半邊,會(huì)以為是藝術(shù)(art)的什么形容詞...

2024-08-08 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)AI人工智能 484 0

歡迎入會(huì) | 熱烈歡迎廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校加入開(kāi)芯會(huì)大家庭

歡迎入會(huì) | 熱烈歡迎廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校加入開(kāi)芯會(huì)大家庭

歡迎入會(huì)熱烈歡迎新興產(chǎn)業(yè)技能提升基地廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校成為廈門(mén)市開(kāi)源芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)會(huì)員單位!公司簡(jiǎn)介廈門(mén)美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校開(kāi)辦于2023年4月,學(xué)校位于...

2024-07-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片開(kāi)源芯片 643 0

三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)

三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)

聯(lián)合新聞報(bào)道,三星電機(jī)將向美國(guó)半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。 三星電機(jī)22日表示,已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...

2024-07-24 標(biāo)簽:amd基板半導(dǎo)體芯片 353 0

查看更多>>

半導(dǎo)體芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話(huà)題

換一批
  • 貿(mào)澤電子
    貿(mào)澤電子
    +關(guān)注
    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商,分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
    +關(guān)注
    寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
  • EnOcean
    EnOcean
    +關(guān)注
    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
  • Heilind
    Heilind
    +關(guān)注
    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別,并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
  • 黃仁勛
    黃仁勛
    +關(guān)注
    揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
  • 赫聯(lián)電子
    赫聯(lián)電子
    +關(guān)注
    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別,特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
  • 盛思銳
    盛思銳
    +關(guān)注
  • RISC-V
    RISC-V
    +關(guān)注
    RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)(ISA),重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的,這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
  • 魏少軍
    魏少軍
    +關(guān)注
  • 柔性顯示
    柔性顯示
    +關(guān)注
    柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù),這種技術(shù)的特點(diǎn)是,低功耗,體積小,直接可視柔性。
  • 5G芯片
    5G芯片
    +關(guān)注
  • 梁孟松
    梁孟松
    +關(guān)注
    梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士,畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年,在四十歲那年加入臺(tái)積電,后來(lái)到三星,現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
  • 紫光展銳
    紫光展銳
    +關(guān)注
    紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),以生態(tài)為核心戰(zhàn)略,高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟,以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向,為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
  • 華為p10
    華為p10
    +關(guān)注
    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
  • MACOM
    MACOM
    +關(guān)注
    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過(guò)60年的歷史??偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
  • 長(zhǎng)江存儲(chǔ)
    長(zhǎng)江存儲(chǔ)
    +關(guān)注
  • 安路科技
    安路科技
    +關(guān)注
    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
  • Uber
    Uber
    +關(guān)注
  • 驍龍835
    驍龍835
    +關(guān)注
    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
  • 7nm
    7nm
    +關(guān)注
  • 華為Mate9
    華為Mate9
    +關(guān)注
      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
  • 長(zhǎng)電科技
    長(zhǎng)電科技
    +關(guān)注
    長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
  • Haswell
    Haswell
    +關(guān)注
    Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu),Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用,而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器,而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外,Haswell將會(huì)使用LGA1150插座,無(wú)法和LGA1155替換。制程方面,Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
  • iBeacon
    iBeacon
    +關(guān)注
    iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
  • 比特大陸
    比特大陸
    +關(guān)注
    公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū),深受用戶(hù)喜愛(ài)。
  • iPhone6S
    iPhone6S
    +關(guān)注
    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
  • 華天科技
    華天科技
    +關(guān)注
    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
  • 東軟
    東軟
    +關(guān)注
    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
  • OLED電視
    OLED電視
    +關(guān)注
    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
  • 驍龍821
    驍龍821
    +關(guān)注
    驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說(shuō),驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。
換一批

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(hù)(60人)

jf_20971714 jf_33318009 PRM2018 jf_65053610 zhxat163 是添麒啊 隱形人123 efans_68173824 jf_49341283 電感自動(dòng)化 柳微微 jf_48181695

編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題