搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體測(cè)試

      半導(dǎo)體測(cè)試

      +關(guān)注 0人關(guān)注

      半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

      文章： 83 個(gè)
      視頻： 1 個(gè)
      瀏覽： 19263 次
      帖子： 3 個(gè)
      • 詳情
      • 知識(shí)
      • 相關(guān)內(nèi)容

      半導(dǎo)體測(cè)試簡(jiǎn)介

      　　半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

      　　封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead），并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢（Incoming）、測(cè)試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫(kù)出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。

      查看詳情

      半導(dǎo)體測(cè)試知識(shí)

      展開查看更多

      半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)

      WAT基本定義的介紹

      WAT基本定義的介紹

      半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

      2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試季豐電子 246 0

      電源模塊高低溫試驗(yàn)的必要性與應(yīng)用

      電源模塊高低溫試驗(yàn)的必要性與應(yīng)用

      高低溫試驗(yàn)在電源模塊中的應(yīng)用原理是這樣的：不同的行業(yè)對(duì)電源模塊的工作溫度范圍有著不同的要求。高低溫試驗(yàn)旨在確立產(chǎn)品在極端氣候地理環(huán)境(即低溫和高溫)下的...

      2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品測(cè)試高低溫試驗(yàn)箱 428 0

      一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

      一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

      晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。

      2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 1715 0

      半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

      半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

      CP（Chip Probing）測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前...

      2024-04-20 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 1802 0

      數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢(shì)

      數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢(shì)

      集成電路反映了一個(gè)相對(duì)較新的世界秩序，在這個(gè)秩序中，國(guó)家間的貿(mào)易緊張和供應(yīng)鏈中斷是持續(xù)的威脅，大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個(gè)行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，但在...

      2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路人工智能半導(dǎo)體器件 490 0

      ATE測(cè)試機(jī)是什么

      半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類：ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。

      2023-12-04 標(biāo)簽：芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 2091 0

      一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

      一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

      封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界...

      2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路電路圖晶圓 4712 0

      MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備

      MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備

      聯(lián)合儀器MEMS測(cè)試系統(tǒng)UI320采用測(cè)試機(jī)加轉(zhuǎn)臺(tái)的構(gòu)架，是對(duì)MEMS陀螺儀和加速度計(jì)的測(cè)試平臺(tái)?？蓪?duì)MEMS傳感器芯片進(jìn)行測(cè)試，支持I2C/SPI的通...

      2021-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試MEMS陀螺儀 2291 0

      淺談半導(dǎo)體測(cè)試過(guò)程

      淺談半導(dǎo)體測(cè)試過(guò)程

      成品測(cè)試主要是指晶圓切割變成芯片后，針 對(duì)芯片的性能進(jìn)行最終測(cè)試，需要使用的設(shè)備主要為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。晶圓測(cè)試（Chip Probing），簡(jiǎn)稱 CP ...

      2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試 2326 0

      半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

      半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

      精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

      2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 4511 0

      查看更多>>

      半導(dǎo)體測(cè)試資訊

      Rinaldi代表團(tuán)到訪SPEA總部：探索全球頂尖自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)

      Rinaldi代表團(tuán)到訪SPEA總部：探索全球頂尖自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)

      在自動(dòng)化測(cè)試的廣闊領(lǐng)域中，SPEA憑借飛針測(cè)試儀、功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、MEMS測(cè)試系統(tǒng)等一系列創(chuàng)新產(chǎn)品,不斷為前沿科技產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，已然成為支撐汽車...

      2024-12-06 標(biāo)簽：測(cè)試儀自動(dòng)化測(cè)量半導(dǎo)體測(cè)試 280 0

      泰克信號(hào)發(fā)生器的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用

      泰克信號(hào)發(fā)生器的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體測(cè)試變得越來(lái)越復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性。在這種情況下，信號(hào)發(fā)生器作為測(cè)試設(shè)備的一個(gè)組成部分，扮演了越來(lái)越重要的角色。泰克信號(hào)發(fā)生...

      2024-10-22 標(biāo)簽：信號(hào)發(fā)生器半導(dǎo)體測(cè)試 168 0

      泰克科技出席2024慕尼黑電子展

      2024慕尼黑電子展（electronica China）于7月8日~10日盛大舉行。作為全球電子測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，泰克科技攜最新測(cè)試解決方案精...

      2024-07-11 標(biāo)簽：示波器半導(dǎo)體測(cè)試泰克科技 651 0

      半導(dǎo)體環(huán)境測(cè)試設(shè)備及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)_高低溫恒溫恒濕環(huán)境可靠性試驗(yàn)設(shè)備

      半導(dǎo)體環(huán)境測(cè)試設(shè)備及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)_高低溫恒溫恒濕環(huán)境可靠性試驗(yàn)設(shè)備

      高低溫試驗(yàn)箱：能夠模擬從極低溫度到高溫的各種環(huán)境，檢測(cè)半導(dǎo)體器件在不同溫度條件下的性能。這種設(shè)備對(duì)于評(píng)估半導(dǎo)體產(chǎn)品的耐溫范圍和穩(wěn)定性至關(guān)重要。 　　濕熱...

      2024-06-21 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)試儀器試驗(yàn)箱 1054 0

      泰瑞達(dá)與合肥工業(yè)大學(xué)“半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

      泰瑞達(dá)與合肥工業(yè)大學(xué)“半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

      2024年6月6日，中國(guó)北京訊—— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）今日宣布，與合肥工業(yè)大學(xué)的“半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的簽...

      2024-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試 479 0

      積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn) 加速科技助力行業(yè)“芯”升級(jí)

      積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn) 加速科技助力行業(yè)“芯”升級(jí)

      在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天，中國(guó)“芯”正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、智慧城市等終端應(yīng)用方興未艾，為測(cè)試行業(yè)帶來(lái)新的...

      2024-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試加速科技 397 0

      探索半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域：哲訊TCC智能化管理系統(tǒng)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

      探索半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域：哲訊TCC智能化管理系統(tǒng)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

      在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。半導(dǎo)體封測(cè)包括封裝和測(cè)試...

      2024-04-19 標(biāo)簽：封裝數(shù)字化半導(dǎo)體測(cè)試 438 0

      一文帶您了解如何進(jìn)行ADC&DAC精度測(cè)試

      一文帶您了解如何進(jìn)行ADC&DAC精度測(cè)試

      作者介紹 一、前言 ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）和DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）是電子設(shè)備中至關(guān)重要的組件，它們負(fù)責(zé)將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，或者將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)...

      2024-04-01 標(biāo)簽：dac半導(dǎo)體測(cè)試ADC 1165 0

      旺矽科技與是德科技建立合作伙伴關(guān)系

      全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案供應(yīng)商旺矽科技股份有限公司近日宣布，與全球知名的創(chuàng)新合作伙伴是德科技達(dá)成了一項(xiàng)具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作。是德科技一直以來(lái)都致...

      2024-03-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體測(cè)試是德科技 743 0

      SPEA 向泰國(guó)知名大學(xué) (KMITL) 捐贈(zèng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

      SPEA 向泰國(guó)知名大學(xué) (KMITL) 捐贈(zèng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

      SPEA是電子測(cè)試領(lǐng)域的典范企業(yè)之一，與全球各國(guó)的高等教育院校保持著緊密合作，對(duì)推進(jìn)行業(yè)人才培育與發(fā)展，賦能行業(yè)創(chuàng)新貢獻(xiàn)了綿薄之力。近期，SPEA向泰國(guó)...

      2024-01-06 標(biāo)簽：設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試 523 0

      查看更多>>

      半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

      相關(guān)標(biāo)簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • Arduino
        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
      • FinFET
        FinFET
        +關(guān)注
        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
      • 20nm
        20nm
        +關(guān)注
      • TI公司
        TI公司
        +關(guān)注
        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 村田
        村田
        +關(guān)注
        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • 羅姆
        羅姆
        +關(guān)注
        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
      • 金升陽(yáng)
        金升陽(yáng)
        +關(guān)注
        廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
      • Vicor
        Vicor
        +關(guān)注
        美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS） 及零電壓開關(guān) （ZVS） 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
      • MHL
        MHL
        +關(guān)注
      • Bourns
        Bourns
        +關(guān)注
      • 體感控制
        體感控制
        +關(guān)注
        體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。 本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
      • 模擬芯片
        模擬芯片
        +關(guān)注
      • 閃存技術(shù)
        閃存技術(shù)
        +關(guān)注
        閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
      • 美滿電子
        美滿電子
        +關(guān)注
      • 碳化硅
        碳化硅
        +關(guān)注
        金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
      • Zynq
        Zynq
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • Kinetis
        Kinetis
        +關(guān)注
      • Cirrus LogIC
        Cirrus LogIC
        +關(guān)注
        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
      • 華星光電
        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
      • 柵極驅(qū)動(dòng)器
        柵極驅(qū)動(dòng)器
        +關(guān)注
        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
      • 研華
        研華
        +關(guān)注
      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • G3-PLC
        G3-PLC
        +關(guān)注
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      換一批

      關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(3人)

      1357Q 慮緲可樂(lè) shuixingtt

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題