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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體晶圓
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用于切割碳化硅襯底TTV控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)
一、碳化硅襯底TTV控制的重要性 碳化硅襯底的TTV是指襯底表面各點(diǎn)厚度最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之間的差值。TTV的大小直接影響后續(xù)研磨、拋光工序的效率和成本,以...
2024-12-26 標(biāo)簽:碳化硅硅襯底半導(dǎo)體晶圓 123 0
改善晶圓出刀TTV(Total Thickness Variation,總厚度變化量)異常的加工方法主要包括以下幾種: 一、設(shè)備調(diào)整與優(yōu)化 主軸與承片...
2024-12-05 標(biāo)簽:碳化硅測(cè)厚半導(dǎo)體晶圓 248 0
厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時(shí)也帶來了新的挑戰(zhàn),如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會(huì)影響...
2024-03-25 標(biāo)簽:晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 1979 0
制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(jí)(空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級(jí)或更高。
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(三)
我們看到的半導(dǎo)體晶圓是從一塊完整的半導(dǎo)體大晶體切成出來形成的。
2023-12-25 標(biāo)簽:砷化鎵半導(dǎo)體晶圓 982 0
硅是地殼中第二豐富的元素(氧是第一-) 。它天然存在于硅酸鹽(含Si-O)巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的,這...
2023-06-30 標(biāo)簽:硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件 1311 0
研究人員對(duì)使用化學(xué)氣相沉積 (CVD) 生長(zhǎng)的 6 英寸石墨烯層進(jìn)行了處理,并使用 Graphenea 的專利轉(zhuǎn)移工藝轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),...
2023-06-20 標(biāo)簽:CMOS石墨烯半導(dǎo)體晶圓 618 0
通常來說,對(duì)于小芯片減薄劃片時(shí)使用UV膜,對(duì)于大芯片減薄劃片時(shí)使用藍(lán)膜,因?yàn)?,UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時(shí)間和強(qiáng)度來控制,防止芯片在抓取的過程中漏...
2023-04-03 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 5111 0
半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量設(shè)備立即下載
類別:電子資料 2024-01-18 標(biāo)簽:三維形貌厚度測(cè)量半導(dǎo)體晶圓 679 0
WD4000無圖晶圓檢測(cè)機(jī):助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器立即下載
類別:電子資料 2023-10-26 標(biāo)簽:晶圓表面檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓 360 0
環(huán)球晶圓獲美國(guó)4億美元補(bǔ)助,加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張
近日,美國(guó)商務(wù)部宣布了一項(xiàng)重要舉措,與環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的子公司達(dá)成了初步合作框架,標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。根據(jù)...
2024-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體環(huán)球晶圓半導(dǎo)體晶圓 1156 0
半導(dǎo)體晶圓制造:RFID讀頭智能生產(chǎn),構(gòu)建晶圓盒全程精準(zhǔn)追溯體系
晨控RFID技術(shù)在晶圓盒生產(chǎn)追蹤管理中的廣泛應(yīng)用,無疑為半導(dǎo)體制造業(yè)帶來了革命性的變革。它不僅實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過程的高度透明化、可控化和智能化,更在保證產(chǎn)品質(zhì)...
2024-04-25 標(biāo)簽:RFID讀寫器半導(dǎo)體晶圓 382 0
“芯”動(dòng)未來,無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)提升半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力
無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng),適用于線切、研磨、拋光工藝后,進(jìn)行wafer厚度(THK)、整體厚度變化(TTV)、翹曲度(Warp)、彎曲度(Bow)等相關(guān)幾何...
2024-02-29 標(biāo)簽:晶圓檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓 870 0
TSMC計(jì)劃在印度建新晶圓廠:未來技術(shù)的重要布局?
印度和TSMC能否成功合作? 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力,但這是該國(guó)決心追求的目標(biāo),我們相信最終會(huì)實(shí)現(xiàn)。
2024-01-18 標(biāo)簽:TSMC晶圓半導(dǎo)體晶圓 862 0
一文讀懂半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量的意義與挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量是制造和研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級(jí)別測(cè)量挑戰(zhàn),需要高精度設(shè)備和技術(shù)。反射、多層結(jié)構(gòu)等干擾因素影響測(cè)量準(zhǔn)確性。中...
2024-01-16 標(biāo)簽:晶圓測(cè)量半導(dǎo)體晶圓 1225 0
WD4000無圖晶圓檢測(cè)機(jī):助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器
WD4000無圖晶圓檢測(cè)機(jī)集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組,非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量,使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...
2023-10-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī) 685 0
翼菲晶圓搬運(yùn)機(jī)器人勇立潮頭—助力半導(dǎo)體晶圓智造
面對(duì)美國(guó)的限制政策,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法,以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線,以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中,最為重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計(jì)和...
2023-09-08 標(biāo)簽:芯片機(jī)器人半導(dǎo)體晶圓 1539 0
我國(guó)成功研制新型光學(xué)晶體滿足半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)等需求
激光是二十世紀(jì)人類最重大的發(fā)明之一。
2023-08-09 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體晶圓 1176 0
格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
來源:格芯半導(dǎo)體 全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries,簡(jiǎn)稱GF;納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重...
2023-06-08 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體格芯半導(dǎo)體晶圓 538 0
對(duì)自動(dòng)駕駛汽車需求的不斷增長(zhǎng)顯示出需要提高計(jì)算能力的必要性。隨著汽車制造商面臨客戶對(duì)改進(jìn)自動(dòng)化的日益增長(zhǎng)的需求,芯片制造商正在轉(zhuǎn)向光子學(xué)。
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