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半導(dǎo)體晶圓

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半導(dǎo)體晶圓技術(shù)

用于切割碳化硅襯底TTV控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)

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一、碳化硅襯底TTV控制的重要性 碳化硅襯底的TTV是指襯底表面各點(diǎn)厚度最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之間的差值。TTV的大小直接影響后續(xù)研磨、拋光工序的效率和成本,以...

2024-12-26 標(biāo)簽:碳化硅硅襯底半導(dǎo)體晶圓 123 0

改善晶圓出刀TTV異常的加工方法有哪些?

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改善晶圓出刀TTV(Total Thickness Variation,總厚度變化量)異常的加工方法主要包括以下幾種: 一、設(shè)備調(diào)整與優(yōu)化 主軸與承片...

2024-12-05 標(biāo)簽:碳化硅測(cè)厚半導(dǎo)體晶圓 248 0

有什么方法可以去除晶圓鍵合邊緣缺陷?

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去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種: 一、化學(xué)氣相淀積與平坦化工藝 方法概述: 提供待鍵合的晶圓。 利用化學(xué)氣相淀積的方法,在晶圓的鍵合面淀積...

2024-12-04 標(biāo)簽:晶圓鍵合碳化硅 247 0

半導(dǎo)體晶圓的制造流程

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在自然界中,獲取成本最低的半導(dǎo)體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。

2024-04-16 標(biāo)簽:光伏電池光刻膠晶圓制造 857 0

半導(dǎo)體晶圓直徑與厚度之間的關(guān)系

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厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時(shí)也帶來了新的挑戰(zhàn),如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會(huì)影響...

2024-03-25 標(biāo)簽:晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 1979 0

芯片制造工藝:光學(xué)光刻-掩膜、光刻膠

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制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(jí)(空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級(jí)或更高。

2024-03-20 標(biāo)簽:集成電路晶圓芯片制造 2620 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(三)

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(三)

我們看到的半導(dǎo)體晶圓是從一塊完整的半導(dǎo)體大晶體切成出來形成的。

2023-12-25 標(biāo)簽:砷化鎵半導(dǎo)體晶圓 982 0

半導(dǎo)體級(jí)(電子級(jí))硅的工藝流程圖

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 硅是地殼中第二豐富的元素(氧是第一-) 。它天然存在于硅酸鹽(含Si-O)巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的,這...

2023-06-30 標(biāo)簽:硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件 1311 0

用于電光器件的石墨烯晶圓級(jí)集成

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研究人員對(duì)使用化學(xué)氣相沉積 (CVD) 生長(zhǎng)的 6 英寸石墨烯層進(jìn)行了處理,并使用 Graphenea 的專利轉(zhuǎn)移工藝轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),...

2023-06-20 標(biāo)簽:CMOS石墨烯半導(dǎo)體晶圓 618 0

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來說,對(duì)于小芯片減薄劃片時(shí)使用UV膜,對(duì)于大芯片減薄劃片時(shí)使用藍(lán)膜,因?yàn)?,UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時(shí)間和強(qiáng)度來控制,防止芯片在抓取的過程中漏...

2023-04-03 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體晶圓 5111 0

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半導(dǎo)體晶圓帖子

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半導(dǎo)體晶圓資訊

環(huán)球晶圓獲美國(guó)4億美元補(bǔ)助,加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張

近日,美國(guó)商務(wù)部宣布了一項(xiàng)重要舉措,與環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的子公司達(dá)成了初步合作框架,標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。根據(jù)...

2024-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體環(huán)球晶圓半導(dǎo)體晶圓 1156 0

半導(dǎo)體晶圓制造:RFID讀頭智能生產(chǎn),構(gòu)建晶圓盒全程精準(zhǔn)追溯體系

晨控RFID技術(shù)在晶圓盒生產(chǎn)追蹤管理中的廣泛應(yīng)用,無疑為半導(dǎo)體制造業(yè)帶來了革命性的變革。它不僅實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過程的高度透明化、可控化和智能化,更在保證產(chǎn)品質(zhì)...

2024-04-25 標(biāo)簽:RFID讀寫器半導(dǎo)體晶圓 382 0

“芯”動(dòng)未來,無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)提升半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力

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無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng),適用于線切、研磨、拋光工藝后,進(jìn)行wafer厚度(THK)、整體厚度變化(TTV)、翹曲度(Warp)、彎曲度(Bow)等相關(guān)幾何...

2024-02-29 標(biāo)簽:晶圓檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓 870 0

TSMC計(jì)劃在印度建新晶圓廠:未來技術(shù)的重要布局?

印度和TSMC能否成功合作? 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力,但這是該國(guó)決心追求的目標(biāo),我們相信最終會(huì)實(shí)現(xiàn)。

2024-01-18 標(biāo)簽:TSMC晶圓半導(dǎo)體晶圓 862 0

一文讀懂半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量的意義與挑戰(zhàn)

一文讀懂半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量的意義與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量是制造和研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級(jí)別測(cè)量挑戰(zhàn),需要高精度設(shè)備和技術(shù)。反射、多層結(jié)構(gòu)等干擾因素影響測(cè)量準(zhǔn)確性。中...

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WD4000無圖晶圓檢測(cè)機(jī):助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器

WD4000無圖晶圓檢測(cè)機(jī):助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器

WD4000無圖晶圓檢測(cè)機(jī)集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組,非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量,使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...

2023-10-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī) 685 0

翼菲晶圓搬運(yùn)機(jī)器人勇立潮頭—助力半導(dǎo)體晶圓智造

面對(duì)美國(guó)的限制政策,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法,以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線,以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中,最為重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計(jì)和...

2023-09-08 標(biāo)簽:芯片機(jī)器人半導(dǎo)體晶圓 1539 0

我國(guó)成功研制新型光學(xué)晶體滿足半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)等需求

激光是二十世紀(jì)人類最重大的發(fā)明之一。

2023-08-09 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體晶圓 1176 0

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

來源:格芯半導(dǎo)體 全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries,簡(jiǎn)稱GF;納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重...

2023-06-08 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體格芯半導(dǎo)體晶圓 538 0

淺談“半導(dǎo)體化”光子學(xué)集成解決方案

對(duì)自動(dòng)駕駛汽車需求的不斷增長(zhǎng)顯示出需要提高計(jì)算能力的必要性。隨著汽車制造商面臨客戶對(duì)改進(jìn)自動(dòng)化的日益增長(zhǎng)的需求,芯片制造商正在轉(zhuǎn)向光子學(xué)。

2023-03-02 標(biāo)簽:激光器人工智能光電二極管 339 0

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半導(dǎo)體晶圓數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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    FLIR Systems Inc, (NASDAQ: FLIR) 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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    電源紋波是在電源中,存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形,其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng),耦合自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng),以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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    四方光電
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    四方光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“四方光電”)是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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