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半導(dǎo)體技術(shù)

半導(dǎo)體技術(shù)

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半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。

文章:214個(gè) 瀏覽:60757 帖子:8個(gè)

半導(dǎo)體技術(shù)資訊

MediaTek大量論文入選ISSCC 2020,引領(lǐng)5G和AI領(lǐng)域半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)

MediaTek 集團(tuán) 的11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表,數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達(dá)到歷年最高。在收錄論文的機(jī)構(gòu)中,MediaTek再次成為數(shù)量領(lǐng)...

2019-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)AI5G 1151 0

稀土發(fā)光材料在傳感器領(lǐng)域中如何應(yīng)用

隨著傳感器的使用率不斷增高,越來(lái)越多的企業(yè)和專(zhuān)家們紛紛加大了對(duì)傳感器產(chǎn)品的研發(fā)力度。

2019-11-11 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體技術(shù) 1357 0

第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”報(bào)名開(kāi)啟

第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”將于9月19日上午在深圳五洲賓館舉行。來(lái)自中國(guó)和歐洲的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英將圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展...

2019-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 4925 0

東芝展示半導(dǎo)體和光電子技術(shù)最新成果 減少靜電和開(kāi)關(guān)損耗

東芝電子歐洲有限公司將在PCIM歐洲展會(huì)上展出半導(dǎo)體和光電子技術(shù)的最新成果。其中的一個(gè)亮點(diǎn)是東芝的MOSFET技術(shù)DTMOS VI,這表明東芝在開(kāi)發(fā)市場(chǎng)...

2019-05-14 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體技術(shù) 2899 0

蘋(píng)果高通終和解 重啟對(duì)高通的半導(dǎo)體采購(gòu)達(dá)成協(xié)議

具體條件并未公布,但雙方就蘋(píng)果認(rèn)為過(guò)高的專(zhuān)利使用費(fèi)達(dá)成和解,還就蘋(píng)果重啟對(duì)高通的半導(dǎo)體采購(gòu)達(dá)成協(xié)議。

2019-04-24 標(biāo)簽:高通蘋(píng)果半導(dǎo)體技術(shù) 3060 0

2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利TOP100排行榜出爐,中國(guó)22家企業(yè)入圍

對(duì)2018年公開(kāi)的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)排名,入榜前100名企業(yè)主要來(lái)自8個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

2019-04-16 標(biāo)簽:芯片集成電路物聯(lián)網(wǎng) 1.9萬(wàn) 0

2019年十大數(shù)據(jù)與分析技術(shù)趨勢(shì)

近日,全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner指出,增強(qiáng)型分析(augmented analytics)、持續(xù)型智能(continuous int...

2019-03-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù) 1422 0

埃森哲報(bào)告:技術(shù)展望2019

埃森哲最新發(fā)布《埃森哲技術(shù)展望2019》報(bào)告

2019-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù) 1146 0

意法半導(dǎo)體收購(gòu)Norstel 55%股權(quán) SiC成巨頭布局熱點(diǎn)

SiC功率器件大勢(shì)所趨,國(guó)際巨頭競(jìng)相布局,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體擬通過(guò)并購(gòu)整合進(jìn)一步擴(kuò)大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。日前,意法半導(dǎo)體宣布,公司已簽署協(xié)議,...

2019-04-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)SiC 2337 0

為什么從硬件到軟件設(shè)計(jì)蘋(píng)果都是自己開(kāi)發(fā)?

從硬件電路設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體技術(shù),從操作系統(tǒng)從到軟件商店,蘋(píng)果(Apple)為iPhone及其終端產(chǎn)品打造了一條上下游一路垂直整合的道路。

2018-09-07 標(biāo)簽:蘋(píng)果半導(dǎo)體技術(shù)硬件電路 1.2萬(wàn) 0

中芯1.2億美元下單最先進(jìn)EUV光刻機(jī)

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》(Nikkei Asian Review)援引消息人士的話稱(chēng),中國(guó)芯片加工企業(yè)中芯國(guó)際(SMIC)今年5月向全球最大的芯片設(shè)備制造商—...

2018-09-05 標(biāo)簽:OLED半導(dǎo)體技術(shù)ASML 1.5萬(wàn) 0

技術(shù)創(chuàng)新彌補(bǔ)EMI短板,磁隔離欲魚(yú)與熊掌兼得

技術(shù)創(chuàng)新彌補(bǔ)EMI短板,磁隔離欲魚(yú)與熊掌兼得

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步將電路尺寸不斷壓縮,曾經(jīng)用一個(gè)大房間才能存放的大型計(jì)算機(jī)性能今天一臺(tái)筆記本就可以做到,集成電路的集成度已經(jīng)達(dá)到單芯片數(shù)億晶體管的規(guī)模。

2018-09-04 標(biāo)簽:ADIEMI半導(dǎo)體技術(shù) 6497 0

臺(tái)灣占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額的2/3,但在科技戰(zhàn)爭(zhēng)中的地位卻是零

上海社科院臺(tái)灣研究中心主任盛九元2日接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)稱(chēng),在全世界的科技發(fā)展領(lǐng)域當(dāng)中,通過(guò)企業(yè)合作,購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)利,引進(jìn)人才是一種常態(tài),沒(méi)有哪家企業(yè)完...

2018-07-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù) 6631 0

三星哈曼在自主駕駛領(lǐng)域?qū)ξ磥?lái)的展望

第三個(gè)案例發(fā)生在去年年底,剛剛在拉斯維加斯一個(gè)通勤小巴,剛剛進(jìn)入商業(yè)運(yùn)營(yíng)兩個(gè)小時(shí)就發(fā)生事故,它的環(huán)境感知是OK的,能夠檢測(cè)出這個(gè)大貨車(chē)。但是被人詬病的地...

2018-07-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)自動(dòng)駕駛智能網(wǎng)聯(lián) 4533 0

寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)天基平臺(tái)能量收集的功率效率

隨著功率電子器件在國(guó)防領(lǐng)域應(yīng)用的不斷擴(kuò)展,功率電子技術(shù)控制和調(diào)節(jié)復(fù)雜航空和國(guó)防集成系統(tǒng)電力,其依賴新的體系架構(gòu)方法來(lái)實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、重量和功耗和成本(S...

2018-05-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)功率效率 3229 0

Arm對(duì)AI大勢(shì)的觀察,以及馭勢(shì)而贏的平臺(tái)化策略

人工智能帶來(lái)了大量的創(chuàng)新機(jī)遇毋庸置疑,金勇斌首先為我們闡述了一個(gè)概念:現(xiàn)在談AI應(yīng)多為行業(yè)+AI而不是AI+行業(yè),行業(yè)本身就一直存在,產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)成熟,只...

2018-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)AI人工智能 6224 0

行業(yè)+AI vs AI+行業(yè),AI普及還面臨哪些挑戰(zhàn)?

有了平臺(tái)便可以對(duì)應(yīng)廣泛的合作伙伴,怎么把解決方案與開(kāi)發(fā)者生態(tài)激活?目前中國(guó)AI行業(yè)日新月異,AI發(fā)展需要應(yīng)用落地才算真“AI”,所以Arm去年在上海發(fā)起...

2018-03-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)AI人工智能 8783 0

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的制造和成本效益的突破

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種...

2018-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù) 1454 0

國(guó)內(nèi)首條G11掩膜板項(xiàng)目開(kāi)工 成都或成我國(guó)最大掩膜版制造基地

國(guó)內(nèi)首條G11掩膜板項(xiàng)目開(kāi)工 成都或成我國(guó)最大掩膜版制造基地

據(jù)報(bào)道,國(guó)內(nèi)首條G11光掩膜版項(xiàng)目在成都高新區(qū)啟動(dòng),如果項(xiàng)目建成將會(huì)成為我國(guó)最大的掩膜版制造基地。我國(guó)高端掩膜版產(chǎn)品本土化、國(guó)際化目標(biāo)指日可待。

2018-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)掩膜板 5603 0

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