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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
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利用虛擬工藝建模贏得全球半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)
半導(dǎo)體工藝的開(kāi)發(fā)絕非易事,每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構(gòu)建再測(cè)試的方法來(lái)開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的工藝過(guò)于耗時(shí)且成本過(guò)高,如今已經(jīng)不再適用。
2020-12-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)虛擬制造 1039 0
眾所周知,臺(tái)積電已于2020年下半年遷移到N5,與N7相比,遷移速度為兩年。但是,初步發(fā)現(xiàn)表明,雖然節(jié)奏與摩爾定律相當(dāng),但微縮率卻沒(méi)有。特別是,Appl...
2020-12-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 2078 0
日本豐橋工業(yè)大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出可快速檢測(cè)出作物疾病的微流控芯片,通過(guò)基因體研究、半導(dǎo)體技術(shù)的結(jié)合,可以快速在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行核酸測(cè)試,無(wú)須昂貴的設(shè)備資源和專...
2020-10-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)檢測(cè)微流控芯片 3128 0
單片機(jī)工作原理: 1、主要器件cpu(負(fù)責(zé)運(yùn)算與控制)、存儲(chǔ)器(程序存儲(chǔ)在ROM存儲(chǔ)器中,臨時(shí)變量存放在RAM存儲(chǔ)器中)、IO(輸入、輸出),三者相互配...
2020-10-21 標(biāo)簽:單片機(jī)PCB板半導(dǎo)體技術(shù) 3.3萬(wàn) 0
研究驅(qū)動(dòng)更快、更安全、更高效的充電器的半導(dǎo)體技術(shù)
高壓半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)(絕緣柵雙極晶體管[IGBT]和碳化硅[SiC])正在驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的總線電壓(800 V或1,000 V)。隨著系統(tǒng)電壓的升高,對(duì)隔離技術(shù)的...
2020-09-21 標(biāo)簽:充電器半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)源器件 1800 0
現(xiàn)代半導(dǎo)體器件主要依賴電荷實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的表達(dá)、存儲(chǔ)、傳輸和處理。在此基礎(chǔ)上,以晶體管作為基本單元,通過(guò)控制電荷流,完成信息的處理與計(jì)算等功能。
2020-09-02 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1807 0
上海微系統(tǒng)所2020前沿實(shí)驗(yàn)室主任陶虎研究員作為該項(xiàng)技術(shù)的首倡者和主要發(fā)明人介紹說(shuō):“蠶絲蛋白存儲(chǔ)器,不僅可以像普通半導(dǎo)體硬盤那樣存儲(chǔ)數(shù)字信息,還可存儲(chǔ)...
2020-08-31 標(biāo)簽:傳感器存儲(chǔ)器半導(dǎo)體技術(shù) 2018 0
摩托車逐步脫離了“拳拳到肉”的純機(jī)械時(shí)代,向電子化時(shí)代邁進(jìn)
Melexis的MLX90340 是基于 Melexis Triaxis 霍爾技術(shù)的絕對(duì)位置傳感器,這款產(chǎn)品是由一個(gè) Triaxis 霍爾磁性前端、一個(gè)...
2020-08-14 標(biāo)簽:摩托車半導(dǎo)體技術(shù)汽車傳感器 2323 0
半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)整個(gè)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中安全高效的數(shù)據(jù)移動(dòng)
為了給遠(yuǎn)程員工提供無(wú)縫體驗(yàn),實(shí)現(xiàn)視頻和內(nèi)容共享,零停機(jī)、更高的帶寬性能、可擴(kuò)展性,以及數(shù)據(jù)的高速傳輸、存儲(chǔ)、處理及保護(hù),高性能的企業(yè)網(wǎng)支持必不可少。
2020-08-13 標(biāo)簽:以太網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù)AI 2022 0
我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)生產(chǎn)和生活的影響日益加深
就全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)本身來(lái)看,從 1946 年發(fā)明計(jì)算機(jī)、1947 年發(fā)明晶體管、1958 年發(fā)明 IC,到 1970 年代中期,前后約 30 年的時(shí)...
2020-08-13 標(biāo)簽:cpu半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 6791 0
Melexis的傳感器產(chǎn)在汽車行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景
憑借著精度高、測(cè)量范圍廣泛、體積小、壽命長(zhǎng)、方便安裝、耐振動(dòng)和不怕灰塵、油污以及水汽等眾多優(yōu)勢(shì),霍爾位置傳感器成為了包括汽車和摩托車在電子節(jié)氣門上的不二...
2020-08-03 標(biāo)簽:傳感器驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體技術(shù) 719 0
睿創(chuàng)微納籌建新型半導(dǎo)體技術(shù)研究院,打造8寸MEMS中試線
通過(guò)成立公共服務(wù)平臺(tái),建設(shè)化合物半導(dǎo)體及MEMS工藝平臺(tái),開(kāi)發(fā)可產(chǎn)業(yè)化且具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的新材料、新器件、新技術(shù)和新應(yīng)用,推動(dòng)本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。堅(jiān)持...
2020-07-31 標(biāo)簽:mems半導(dǎo)體技術(shù) 3836 0
芯片級(jí)近紅外光譜傳感開(kāi)發(fā)商Senorics推出開(kāi)放、易用的工具箱平臺(tái)
近紅外光譜儀通過(guò)檢測(cè)物質(zhì)在近紅外波段的“指紋”特征吸收來(lái)分析樣品的分子結(jié)構(gòu)和化學(xué)組成。但是,傳統(tǒng)的近紅外光譜儀往往尺寸龐大且成本高昂,通常只能在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行檢測(cè)。
2020-07-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)紅外光譜 3410 0
由于諾基亞5G產(chǎn)品一開(kāi)始選擇了FPGA芯片,而不是定制化ASIC芯片,盡管FPGA更靈活,但成本更高,這導(dǎo)致諾基亞5G產(chǎn)品成本較高。
2020-06-24 標(biāo)簽:諾基亞半導(dǎo)體技術(shù)5G 3594 0
半導(dǎo)體技術(shù)與 EIRP 需求的適應(yīng)性比較
氮化鎵(GaN)是一種二進(jìn)制 III/V 族帶隙半導(dǎo)體,非常適合用于高功率、耐高溫晶體管。氮化鎵功率放大器技術(shù)的 5G 通信潛力才剛剛顯現(xiàn)。氮化鎵具有高...
2020-06-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)5G射頻應(yīng)用 1991 0
關(guān)于DIC EXPO國(guó)際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展暨高峰論壇
面對(duì)疫情,我國(guó)顯示業(yè)界同仁迅速反應(yīng),以極強(qiáng)的應(yīng)變能力,一方面加大封閉管理力度,防止疫情傳入企業(yè)和擴(kuò)散,保護(hù)職工健康;一方面努力協(xié)調(diào)上游材料和裝備,保障生...
2020-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)顯示器件顯示技術(shù) 1949 0
2019年下半年起,華燦光電通過(guò)優(yōu)化人員組合,設(shè)立產(chǎn)品事業(yè)部等形式優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu),并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整布局,重新聚焦LED芯片主業(yè),發(fā)力Mini LE...
2020-05-15 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體技術(shù)華燦光電 2978 0
英國(guó)BAE系統(tǒng)公司的矩陣MATRICs芯片已成功應(yīng)用到了無(wú)人機(jī)系統(tǒng)
該技術(shù)基于BAE系統(tǒng)公司的“矩陣”(MATRICs)芯片,應(yīng)用到無(wú)人機(jī)機(jī)載軟件定義無(wú)線電系統(tǒng)中,旨在與無(wú)人機(jī)系統(tǒng)一起在對(duì)抗和強(qiáng)對(duì)抗作戰(zhàn)環(huán)境中感知射頻和通信信號(hào)。
2020-03-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)人機(jī) 2091 0
晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60,該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。
2020-03-09 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1716 0
如何利用功率半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)降低輻射EMI
新的功率半導(dǎo)體技術(shù)(如SiC和GaN)可實(shí)現(xiàn)更高的效率和開(kāi)關(guān)頻率,從而實(shí)現(xiàn)更小的元器件尺寸。但這些改進(jìn)是以更大的輻射電磁發(fā)射為代價(jià)的,而與此同時(shí),EMC...
2020-03-03 標(biāo)簽:emi半導(dǎo)體技術(shù)emc 1360 0
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