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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
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臺(tái)積電對(duì)未來做出展望:“工廠投產(chǎn)后,兩座晶圓廠將成為全美最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)地,預(yù)計(jì)帶來4500個(gè)高科技就業(yè)機(jī)會(huì),助力客戶在高性能計(jì)算與人工智能領(lǐng)域持...
2024-02-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 607 0
國博電子2023年?duì)I收達(dá)35億,利潤(rùn)增長(zhǎng)17%;2024年將加大產(chǎn)品研發(fā)力度
對(duì)于2024年業(yè)績(jī)展望,國博電子在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中明確指出,公司將于明年加大產(chǎn)品研發(fā)力度,充分利用化合物半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢(shì),為公司在新一輪有源相控陣T...
2024-02-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)相控陣 754 0
熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)簽署半導(dǎo)體領(lǐng)域研究與人才培養(yǎng)協(xié)議
日本熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)達(dá)成綜合協(xié)議, 著眼于攻克半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn), 加強(qiáng)研發(fā)和培養(yǎng)人才力度。此次聚首旨在滿足熊本地塊吸引的全球代工巨頭——臺(tái)積電及...
2023-12-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商 693 0
日本Rapidus決定2024年底引入EUV*** 員工赴ASML學(xué)習(xí)
Rapidus從2023年開始與ibm、asml、imec等合作。三星電子今年的目標(biāo)是向ibm和asml派遣100名職員,讓他們學(xué)習(xí)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。...
2023-12-06 標(biāo)簽:IBM半導(dǎo)體技術(shù)ASML 797 0
美法院推翻英特爾因?qū)@謾?quán)賠償VLSI 21.8億美元的裁定
專利控股公司vlsi由fortress investment group管理的投資基金所有。阿布扎比的主權(quán)投資者穆巴達(dá)拉集團(tuán)(Mubadala Inve...
2023-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)VLSI軟銀集團(tuán) 754 0
半導(dǎo)體,要進(jìn)入1nm以下時(shí)代了
回顧大規(guī)模集成電路(LSI)的歷史,英特爾在1971年推出的「Intel 4004」成為起點(diǎn)。當(dāng)時(shí)的線寬為10微米左右,換算成納米是1萬納米。從那時(shí)起,...
2023-12-04 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 1333 0
Chiplet技術(shù)革新賦能,開闊芯片設(shè)計(jì)新思維!
小型化和集成化的需求:在許多應(yīng)用中,尤其是可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興領(lǐng)域,用戶對(duì)芯片的小型化和集成化需求強(qiáng)烈;其希望芯片在保持高性能的同時(shí),能夠占用更...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù)chiplet 1102 0
過去,分析師、顧問和許多其他專家試圖估算采用最新工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的新芯片的成本。他們的結(jié)論是,到了 3nm 節(jié)點(diǎn),只有少數(shù)公司能夠負(fù)擔(dān)得起——而當(dāng)他們進(jìn)入埃...
2023-11-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1671 0
德州儀器如何致力于推動(dòng)汽車電氣化和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的發(fā)展
65 年前,德州儀器工程師 Jack Kilby 成功發(fā)明出世界上第一顆集成電路。這個(gè)設(shè)計(jì)徹底改變了我們的世界,為現(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。一直以來,我們...
2023-10-25 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車德州儀器半導(dǎo)體技術(shù) 1426 0
都被騙了?經(jīng)由日本深挖后,聲稱發(fā)現(xiàn)麒麟9000S芯片的秘密
按照道理來說,美國和日本都是禁止華為手機(jī)銷售的,為什么對(duì)華為Mate60如此關(guān)注呢?原因就在于Mate60所搭載的芯片。近期日本研究所公開表示:發(fā)現(xiàn)了麒...
2023-10-22 標(biāo)簽:華為半導(dǎo)體技術(shù)麒麟芯片 2622 0
臺(tái)積電計(jì)劃于2025年量產(chǎn)2納米
其中,2納米芯片的制程技術(shù)要求極高,需要采用全新的晶體管架構(gòu)、高精度材料和設(shè)備,同時(shí)對(duì)制程參數(shù)的精度和穩(wěn)定性要求更高,因此需要研發(fā)更加先進(jìn)的制程技術(shù)。
2023-10-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 798 0
雖然光子集成電路 (PIC) 已在高帶寬和高效率應(yīng)用中使用了一段時(shí)間,但并非所有工藝的構(gòu)建都是相似的。一些光子學(xué)工藝?yán)面壔蜚熁鶎拵栋雽?dǎo)體。另外,Du...
2023-10-11 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體技術(shù)硅光芯片 1248 0
互聯(lián)網(wǎng)上的文本數(shù)據(jù)有限,且有很多虛假、違反法律/道德和意識(shí)形態(tài)以及侵犯隱私的信息。下一代大模型的參數(shù)可能達(dá)到萬億級(jí)別以上,為了避免數(shù)據(jù)短缺問題成為訓(xùn)練的...
2023-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)人工智能語言模型 1521 0
近年來amd有了相當(dāng)大的發(fā)展,自從分離制造部門后,amd的資產(chǎn)有了很大的增加。amd正變得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更強(qiáng)大,包括更加精巧的半導(dǎo)體技術(shù)、創(chuàng)新的多芯片包裝、...
2023-10-08 標(biāo)簽:amd英特爾半導(dǎo)體技術(shù) 597 0
Neuranics利用TMR效應(yīng)來檢測(cè)人體器官pT級(jí)的微小磁信號(hào)
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,蘇格蘭生物磁傳感器初創(chuàng)公司Neuranics近日宣布完成230萬美元種子輪融資。 Neuranics成立于2021年,是從格拉斯哥大學(xué)...
2023-10-08 標(biāo)簽:絕緣半導(dǎo)體技術(shù)TMR效應(yīng) 1377 0
芯原成都成功通過“2023年成都市企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定
近日,成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局公布了“2023年成都市企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定名單,芯原微電子 (成都) 有限公司 (以下簡(jiǎn)稱:芯原成都) 憑借公司在技術(shù)創(chuàng)新方面...
2023-10-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1178 0
西電廣州第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心通線,中國科學(xué)院院士郝躍領(lǐng)銜
西安電子科技大學(xué)表示,該項(xiàng)目竣工后,將具備6至8英寸氮化鎵晶片生長(zhǎng)、工程準(zhǔn)備、密封測(cè)試等整個(gè)工程的研發(fā)和技術(shù)服務(wù)能力。接著革新中心是第三代半導(dǎo)體技術(shù)公共...
2023-09-25 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體技術(shù)氮化鎵 1589 0
美國防部授予格芯價(jià)值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同
本月支付了1730萬美元的初始支付金,10年31億美元的支出上限,新合同為國防部和承包商提供了使用美國工廠生產(chǎn)的電網(wǎng)芯片半導(dǎo)體技術(shù)的機(jī)會(huì)。這些設(shè)施得到了...
2023-09-22 標(biāo)簽:芯片電網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 857 0
10年內(nèi)芯片性能提升1000倍,韓國漢陽大學(xué)推出CH3IPS計(jì)劃
漢陽大學(xué)財(cái)團(tuán)提議設(shè)立界限尺度-界限物理性質(zhì)-克服異質(zhì)集成界限半導(dǎo)體技術(shù)研究中心(ch3ips)。與政府預(yù)算不同,大學(xué)和企業(yè)計(jì)劃分別投資160億韓元和10...
2023-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)紫外線人工智能 1068 0
美光向NPE機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體專利,引發(fā)投機(jī)性訴訟擔(dān)憂
美光公司轉(zhuǎn)讓給road star的專利是nand和存儲(chǔ)器等半導(dǎo)體技術(shù)。美光公司自2020年以后還沒有交出過如此多的專利。此次與美光公司的交易也是lode...
2023-09-21 標(biāo)簽:NAND存儲(chǔ)器半導(dǎo)體技術(shù) 1313 0
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