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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體工藝
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3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細加工技術(shù)到達物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中,以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模...
2012-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝3D工藝微細加工技術(shù) 1072 0
半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品,而且還在開發(fā)旨在2~3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。決定微細化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口
2011-12-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 905 0
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